1、TCL李東生:對民營企業發展充滿信心
據消息,TCL是以制造業為基礎的科技產業集團,過去37年我們一直堅守實業,我們計劃在未來三年投資800億在半導體顯示、人工智能、大數據和智能制造領域,我們要努力成為具有國際競爭力的世界一流企業。中國工商聯副主席、TCL董事長李東生在接受兩會媒體集中采訪時表示,作為一名民營企業家,我對中國民營企業的發展充滿信心。最近一段時期,有很多媒體關注民營投資下降、民營企業家信心不足的問題,一些民營企業也對此感到困惑。我認為,信心是來自信念,來自價值觀。
2、半屏指紋識別獲終端青睞 面板廠收獲“意外之喜”
據消息,目前JDI、京東方等面板廠商均已開始參與相關產品的開發。有行業人士指出:“這類的方案成本會非常高,比現有的屏下指紋甚至高出數倍,直接以感應面積來計算成本,能夠感應的面積區域越大,成本就會越高。”由此來看,現階段實現半屏指紋識別對于終端廠商來說存在一定的成本壓力。不過,在這種半屏指紋識別的方案中已然大大削減了指紋模組廠的重要性。反之,面板廠商卻起到了決定性的作用。
3、高通在"老家"訴蘋果侵犯三項專利 要求賠償數額未知
據消息,蘋果和高通在高通總部加州圣地亞哥再次就專利和授權協議展開了最新一場法律戰,高通稱蘋果iPhone侵犯了其三項專利。高通是手機行業芯片和調制解調器主要供應商。該公司在訴訟中表示,蘋果在一些頗受歡迎的iPhone產品中侵犯了其三項專利。高通正在起訴要求賠償,不過具體數字尚未披露。
4、誰是5G、折疊屏手機時代最大黑馬?董明珠說是格力手機
據消息,董明珠表示,格力不會放棄手機業務,而且還會順應時代潮流發展,在必要的時候推出5G手機和折疊屏手機。雖然銷量未達預期,但董明珠覺得手機業務沒有不成功,因為業務還是在增長中的。不過我們在市場上幾乎無法見到格力手機的蹤跡,此前有傳聞指格力手機基本只是對內在售。
5、動工在即!華為近百億元打造上海青浦研發基地
據消息,華為上海青浦研發基地近期順利完成土地摘牌,這標志著華為青浦研發基地項目將進入開工建設的高速發展階段。
6、商湯科技與香港中文大學簽訂協議,共同培育AI人才
據消息,商湯科技與香港中文大學(港中大)工程學院簽訂合作協議,共同推動本地人工智能教育發展,雙方將在未來三年,聯手培育新一代人工智能人才,增進中學生對人工智能的知識及興趣。根據協議,商湯科技將聯同港中大舉辦國際性中學生人工智能交流展示活動,在活動過程中發掘表現優異的學生。
7、蘋果從"硬"變"軟",軟件業務招聘數量首次超硬件
據消息,蘋果最初只是一家硬件公司,該公司的首款產品是一款工具包,用戶必須自己動手將不同的硬件部件組裝起來。此外,蘋果也沒有開發太多軟件。當時蘋果沒有開發軟件,所有服務完全取決于客戶自己。
8、AMD 三代Ryzen系列遭曝光!核心,線程數全面提升
據消息,今年年初有大量關于AMD Ryzen第三代處理器的信息曝光,但之后一段時間便了無音訊,不過最近Bigzam發布的產品目錄如果為真的話,第三代Ryzen的面目將進一步被揭開,其中包括許多新功能及核心數的全面增加。
-
華為
+關注
關注
216文章
34471瀏覽量
251977 -
指紋識別
+關注
關注
43文章
1742瀏覽量
102260 -
折疊屏手機
+關注
關注
3文章
709瀏覽量
23715
原文標題:【芯聞3分鐘】高通訴蘋果侵犯三項專利;5G、折疊屏手機最大黑馬格力;蘋果從硬變軟;華為近百億元打造研發基地;商湯與香港大學簽協議
文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發燒友網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論