一、原理圖常見錯誤

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

c. 創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

d.而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。

2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯誤

（1）網絡載入時報告NODE沒有找到

a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。

如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。

（2）打印時總是不能打印到一頁紙上

a. 創建pcb庫時沒有在原點；

b. 多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。

（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

三、PCB制造過程中常見錯誤

在經過多年的實踐與探索中華強PCB是深圳華強聚豐集團旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產商，多年來一直專注于多層精密電路板的生產，技術總監劉總跟我們分享了幾點PCB制造與設計完美融合的小經驗。

（1）焊盤重疊

a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為 ? 隔離,連接錯誤。

（2）圖形層使用不規范

a.違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

（3）字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

b.字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

（4）單面焊盤設置孔徑

a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明.

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

（5）用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。

（7）大面積網格間距太小

網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。

（8）圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

（9）外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

（10）圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

（11）異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無法加工。

（12）未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

（13）孔徑標注不清

a.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。

（14）多層板內層走線不合理

a.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現不能連接的情況。

b.隔離帶設計有缺口，容易誤解。

c.隔離帶設計太窄，不能準確判斷網絡