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隨著中國家電業執行5級能效標準，能效標準變得更加嚴格，變頻電機市場轉熱。據市場預測，2010年至2022年，家電變頻電機中的半導體含量將實現8倍增長。這些趨勢都有助于未來幾年BLDC市場快速增長。

這幾年，不少公司開始在BLDC市場發力，比如本土的峰岹科技、士蘭微，以及大華技術等，他們紛紛推出自己的BLDC驅動解決方案，與國際廠商同臺競技。當然，國際廠商們在BLDC驅動方面從來都未缺席，比如ST就在跟隨市場的發展，推出相應的解決方案。

加強本土支持

意法半導體(ST)有限公司亞州區功率及分立器件市場部高級總監沐杰勵在接受《電子發燒友》采訪時表示，ST一直都非常重視BLDC電機驅動器市場，并且為市場提供功能廣泛、不同功率的工業和汽車產品組合，提供核心組件，例如MCU、變頻器/轉換器/電源用功率器件、單片電機驅動器，以及模擬器件和MEMS 傳感器件等產品。

圖1：意法半導體(ST)有限公司亞州區功率及分立器件市場部高級總監沐杰勵

他還特意強調，為了更方便服務中國市場，ST專門在深圳設立了研發中心，該研發中心主要致力于洗衣機、冰箱、空調等電機應用的開發。而這些應用正是這幾年推動BLDC市場增長的驅動力。

除此之外，沐杰勵還認為目前汽車市場也在發生著一個巨大的變化，那就是基于BLDC的新能源汽車正在崛起，特別是在中國。

在全球范圍內，基礎設施對于新能源汽車是一個非常大的挑戰（充電樁、電池回收、推動大規模生產實現規模經濟的鼓勵政策），在政府規劃實施有效到位的國家地區，投資巨大的汽車制造商和半導體供應商正在推動新能源汽車發展。

在沐杰勵看來，ST是“碳化硅”革命的先驅，是一家大規模生產汽車級碳化硅的半導體公司，并制定、實施了一個明確的發展目標：通過器件和解決方案創新鞏固在動力系統和充電功能市場的領先地位。今年1月，ST與Cree簽署了長期碳化硅晶圓供應協議。今年2月, ST簽署了收購瑞典碳化硅晶圓制造商Nors tel AB多數股權的兼并協議。這些舉措將擴大ST的碳化硅生態系統，增強ST供應鏈的靈活性，滿足汽車和工業應用快速增長的需求。

如何應對BLDC市場變化

那么，ST會如何應對BLDC市場的變化呢？意法半導體華東區微控制器微處理器市場產品經理盧永海認為，平臺化是電機應用開發的一種趨勢。“因為，它可以大大減少開發人員的時間和成本。因此，我們建議客戶在選擇BLDC產品和解決方案時，應考慮平臺化解決方案，并選擇一個覆蓋廣泛的開發平臺。”盧永海對《電子發燒友》表示。

圖2：意法半導體華東區微控制器微處理器市場產品經理盧永海。

盧永海還指出，這個平臺最好可以覆蓋從低成本到高性能的功能，從低端到中高端的產品組合，同時還能確保功率和電壓的廣泛可擴展性。

他也提到了具體的解決方案，比如在硬件方面，STM32G0系列是基于Cortex-M0 +內核的運行頻率64MHz的入門級32位MCU，可滿足低成本BLDC應用的要求; STM32F3系列是基于Cortex-M4內核的運行頻率72MHz的主流微控制器，適用于中檔電機應用; STM32F4 / F7 / H7是基于Cortex-M4 / M7內核的180MHZ / 216MHZ / 400MHZ的高性能MCU，適用于高端電機控制應用。

同時沐杰勵還補充了ST在功率模塊和軟件方面的支持。

關于功率模塊，ST在工業電源應用市場提供內置6個IGBT的ACEPACK功率模塊和CIB（轉換器+逆變器+制動單元）拓撲結構，目標應用包括工業電機驅動器、太陽能板、焊接工具和電源管理解決方案。

對于功率級別，ST掌握了所有的功率技術（溝柵IGBT、超結MOSFET、碳化硅MOSFET和二極管）。整個產品范圍覆蓋從極低電壓到1200V的工業和汽車級產品，包括SLLIMM IPM系列(600V，1A至35A）、ACEPACK PM系列(最高1200V，75A）和各種分立封裝產品，所有產品都方便系統集成。

在軟件方面，ST提供完整的生態系統，包括電機控制軟件庫、電機驅動參數設置和調試圖形用戶界面軟件GUI、文檔以及STM32電機控制MCU開源代碼。

他還特別指出，“為了方便客戶設計，ST網站提供一個幾乎無所不包的應用樹形圖，每個“葉子”都有一個框圖，以及為該功能推薦的器件和相關文檔。”

對于現在市面上不同的BLDC整體解決方案，沐杰勵分析說，“不同的架構滿足不同的應用要求。比如有的應用需要高集成度，實現小型化和節省空間，也有的應用可能需要簡化工藝、BOM或庫存管理、或者是熱管理優化、組件之間的功能交叉，以及封裝標準化等等。”

他認為這些要求是保證客戶產品成功的基礎。沐杰勵指出，通過與電機控制設計市場的客戶合作，ST將產品線有機地組合起來，提供MCU或MCU +模擬功能（例如STM32F3）、SIP（例如STSPIN32F0）、IPM（例如SLLIMM系列）、半橋或6合1預驅動器（例如L639x系列）、PM（ACEPACK系列），可以確保器件選型能完美適合客戶首選架構。

此外，ST在多年前就推出了專有的“Motor Profiler”電機評估算法，用于在STM32 MCU和ST功率器件上運行。

“這個硬件+固件的智能分析功能可在數秒內測量出BLDC電機系統的所有參數，比如電阻、電感、反電動勢，以及一些負載特性）并調整相關的驅動變量。” 沐杰勵解釋說。

因此，使用該電機評估算法，可以讓工程師的工作得到簡化，在實驗室，或者現場時，無需準備，或攜帶昂貴的儀器，因為被測系統本身就是一個測量儀器。

結語

也就是說，為了更好地應對BLDC市場的增長需求，ST會持續推出新產品，平臺化解決方案，以及專有的電機評估算法來應對。

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