全新dsPIC33C控制器可滿足汽車和無線充電應(yīng)用對更大存儲(chǔ)區(qū)和功能性安全的市場需求。

隨著高端嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)愈加復(fù)雜，系統(tǒng)開發(fā)人員需要更加靈活的選項(xiàng)為系統(tǒng)提供可擴(kuò)展性。為此，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求，在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可為程序存儲(chǔ)器需求更大的應(yīng)用提供支持。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小存儲(chǔ)器和體積的應(yīng)用提供了低成本選項(xiàng)。開發(fā)人員可輕松在這些新型器件間轉(zhuǎn)換，因?yàn)閐sPIC33CH和dsPIC33CK系列的引腳是完全兼容的。

dsPIC33CH512MP508（MP5）系列對近期推出的dsPIC33CH進(jìn)行了擴(kuò)展，將存儲(chǔ)器從128 KB增至512 KB，將程序RAM（隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）存儲(chǔ)容量擴(kuò)大兩倍，由24 KB增至72 KB。擴(kuò)展后的器件可為需要多個(gè)軟件堆棧或更大程序存儲(chǔ)器的大型應(yīng)用提供支持，例如車載和無線充電應(yīng)用。車載應(yīng)用需要更多內(nèi)存來支持AUTOSAR軟件、MCAL驅(qū)動(dòng)器和CAN FD外設(shè)。車載應(yīng)用中的無線充電功能需要額外的軟件協(xié)議棧來支持Qi協(xié)議和近場通信（NFC），進(jìn)而需要更多的程序存儲(chǔ)空間。對高可用系統(tǒng)而言，使用實(shí)時(shí)更新功能進(jìn)行實(shí)時(shí)固件更新至關(guān)重要，但同時(shí)對整體存儲(chǔ)器需求也翻了一番。在雙核器件中，可將其中一個(gè)核設(shè)計(jì)為主核，另一個(gè)為從核。從核用于執(zhí)行對時(shí)間敏感的專用控制代碼，而主核則用于運(yùn)行用戶接口、系統(tǒng)監(jiān)視和通信等功能。例如，雙核有助于對軟件協(xié)議棧進(jìn)行劃分，用于并行執(zhí)行Qi協(xié)議和包括NFC在內(nèi)的其他功能，從而優(yōu)化車載無線充電應(yīng)用的性能。

dsPIC33CK64MP105（MP1）系列是對近期推出的dsPIC33CK系列的擴(kuò)展，其中低成本型號(hào)適用于更小存儲(chǔ)器和封裝的應(yīng)用，并可提供高達(dá)64 KB的閃存和28至48引腳封裝，最小封裝尺寸為4 mm x 4 mm。這款緊湊型器件為車載傳感器、電機(jī)控制、高密度DC-DC應(yīng)用或獨(dú)立Qi發(fā)射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C器件為對時(shí)間敏感的控制應(yīng)用提供快速的確定性能，通過擴(kuò)展上下文選擇寄存器，減少中斷延遲并加快數(shù)學(xué)密集型算法的指令執(zhí)行速度。

Microchip MCU16事業(yè)部副總裁Joe Thomsen表示：“憑借該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核器件，客戶可根據(jù)其存儲(chǔ)器、I/O、性能或預(yù)算需求的變化，利用通用工具、通用外設(shè)和封裝兼容性更輕松地進(jìn)行調(diào)整。此外，雙核器件可使各個(gè)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)更輕松地進(jìn)行軟件集成，使他們能夠?qū)Ｗ⒂诳刂扑惴?，無需為通信和日常事務(wù)代碼分心。”

dsPIC33C系列所有器件均包含一套功能完整的功能性安全硬件，可在安全關(guān)鍵型應(yīng)用中簡化ASIL-B和ASIL-C認(rèn)證。功能性安全特性包括多個(gè)冗余時(shí)鐘源、故障保護(hù)時(shí)鐘監(jiān)視器（FSCM）、IO端口回讀、閃存糾錯(cuò)碼（ECC）、RAM內(nèi)置自檢（BIST）、寫保護(hù)、模擬外設(shè)冗余等。憑借強(qiáng)大的CAN-FD外設(shè)集，以及新增對150°C高溫操作的支持，這些器件非常適合在汽車前機(jī)蓋（引擎蓋）等極端環(huán)境下的應(yīng)用。

開發(fā)支持

dsPIC33C系列受Microchip MPLAB?開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持，包括Microchip可免費(fèi)下載的MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、MPLAB代碼配置器、MPLAB XC16 C編譯器工具鏈和MPLAB在線調(diào)試器/編程器工具。 Microchip的motorBench? 2.0開發(fā)包現(xiàn)可支持高達(dá)600V的高壓電機(jī)，可幫助客戶通過磁場定向控制（FOC）算法調(diào)整電機(jī)。

全系器件擁有各類開發(fā)板和接插模塊（PIM）。其中新器件的開發(fā)工具包括dsPIC33CH Curiosity開發(fā)板（DM330028-2），用于通用設(shè)計(jì)的dsPIC33CH512MP508 PIM（MA330046），用于電機(jī)控制的dsPIC33CH512MP508 PIM（MA330045），用于通用設(shè)計(jì)的dsPIC33CK64MP105 PIM（MA330047），用于外部運(yùn)算放大器電機(jī)控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM（MA330050-1）以及用于內(nèi)部運(yùn)算放大器電機(jī)控制的dsPIC33CK64MP105（MA330050-2）。

供貨和定價(jià)

dsPIC33CH512MP5器件現(xiàn)已開始供貨，包括48/64/ 80引腳TQFP封裝、64引腳QFN封裝和48引腳uQFN封裝。dsPIC33CK64MP1器件現(xiàn)已開始供貨，包括28引腳SSOP封裝、28 / 36 / 48引腳uQFN封裝和48引腳TQFP封裝。dsPIC33C器件批量單價(jià)為每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity開發(fā)板現(xiàn)已開始供貨，單價(jià)為39.99美元。

dsPIC33C PIM開發(fā)板現(xiàn)已開始供貨，單價(jià)為25美元。