行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 于 14 日宣布，與環旭電子、華碩計算機合作，在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智能型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus （M2） 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。

高通表示，包括高通、環旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導體產業奠定基礎并推動其發展，而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續合作下的成果。基于高通的解決方案，Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動平臺一部分的零組件，包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP，為象是相機或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程，為 OEM 廠商和物聯網裝置制造商節省成本和開發時間。

另外，在新行動裝置發表會期間，由高通和環旭電子共同組建的合資企業 Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布，Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將于 2020 年正式投產，并將招募 800 至 1，000 名員工，且在 5 年內預計將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示，「高通的平臺和解決方案會持續支援并加速行動產業及其他產業的發展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創新產品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長許先越則指出，「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創新是華碩的根本，一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作伙伴，這項項目將能裨益半導體及智能型手機產業的發展，為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus（M2）是專為巴西消費者打造的智能型手機，我們很高興成為這個項目的一份子，共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」

環旭電子總經理魏鎮炎表示，「巴西在整合半導體 SiP 方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子相信，我們在微型化技術方面的經驗對于該計劃的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業后，我們很高興能成為 SiP 開發與制造供應鏈的一環。此次的商業發布為合資企業在與高通技術公司持續合作中生產的產品奠定基礎，在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠，為巴西創造優質的工作機會。」