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華為HiLink,“開(kāi)放”的硬幣兩面

iotmag ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-03-21 10:49 ? 次閱讀

隨著5G邁開(kāi)它的第一步,未來(lái)云計(jì)算和大數(shù)據(jù)技術(shù)在人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⒌玫礁玫膽?yīng)用,從而推動(dòng)智能家居邁向全智能時(shí)代,這其中,AIIoT是消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的重要發(fā)展趨勢(shì),也是實(shí)現(xiàn)全智能化的發(fā)展路徑,因此,搭建AI+I(xiàn)oT平臺(tái)已經(jīng)成為主流IT廠商在消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的重要舉措。

走在今年的AWE展會(huì)上,小編發(fā)現(xiàn)場(chǎng)景化的智能家居演示成為很多主流IT廠商的保留戲份,正是AI+I(xiàn)oT平臺(tái)支撐多設(shè)備場(chǎng)景互聯(lián)的集中展示。在這個(gè)過(guò)程中,IT領(lǐng)域新興消費(fèi)電子和互聯(lián)網(wǎng)廠商的“入侵”,成為AWE這幾年越來(lái)越值得關(guān)注的趨勢(shì)。華為就是最明顯的例子。今年,他們以HiLink為智能家居基礎(chǔ)連接平臺(tái),展示了場(chǎng)景化的IoT技術(shù)和產(chǎn)品陣列。

在AWE2019上召開(kāi)HiLink生態(tài)大會(huì)的華為,宣布自己的IoT生態(tài)戰(zhàn)略全面升級(jí)為全場(chǎng)景智慧化戰(zhàn)略,而HiLink扮演的,是作為平臺(tái)的基礎(chǔ)連接作用,它覆蓋云、端、邊、芯,提供萬(wàn)物互聯(lián)的全連接架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn),能夠端對(duì)端對(duì)整個(gè)生態(tài)賦能,解決不同品牌廠家智能設(shè)備之間的互聯(lián)互通問(wèn)題,相當(dāng)于為不同平臺(tái)的不同廠家的設(shè)備引入了正常溝通的“普通話(huà)”。

小編認(rèn)為這是一個(gè)很有意思的方向,因?yàn)檫@切中了智能家居市場(chǎng)當(dāng)前一個(gè)重要痛點(diǎn)——碎片化。不同的廠商有不同的解決方案,各懷抱負(fù)也各自為政,標(biāo)準(zhǔn)、接口、產(chǎn)品布局都不一樣,更為消費(fèi)者帶來(lái)了困惑。

如此來(lái)看,智能家居時(shí)代做大做好統(tǒng)一平臺(tái)的重要性遠(yuǎn)勝于智能手機(jī)時(shí)代,華為HiLink算是做了正確的事情,但這還遠(yuǎn)不代表HiLink就能成為智能家居市場(chǎng)的收割者,我們不妨再深入思考。

雖然說(shuō)華為HiLink戰(zhàn)略是在2015年12月發(fā)布,但其實(shí)經(jīng)過(guò)了兩年左右時(shí)間的探索,HiLink平臺(tái)才算真正構(gòu)建起來(lái)。在當(dāng)前尚未成熟的智能家居領(lǐng)域,構(gòu)建生態(tài)的架構(gòu)或模式是小編首先想到的問(wèn)題,在這里不得不提到另外一個(gè)角色,就是小米生態(tài)鏈。

小米對(duì)IoT時(shí)代的布局要比華為早很多,2013年,雷軍就定下了IoT的發(fā)展方向,并且形成了初步的方法體系,由劉德帶隊(duì),篩選市面上優(yōu)質(zhì)的智能硬件初創(chuàng)企業(yè),以投資不控股的形式進(jìn)入,輸出小米的產(chǎn)品論和方法論,形成一批帶有鮮明小米印記的智能家居企業(yè)矩陣,以期形成小米設(shè)想中的“竹林效應(yīng)”。在此基礎(chǔ)上,小米孵化出了“米家”這個(gè)品牌。

由此來(lái)看,華為HiLink智能家居戰(zhàn)略起步較晚,真正形成效應(yīng)就更晚了。不過(guò)這個(gè)“晚”也是相對(duì)的,智能家居市場(chǎng)距離普及和成熟還有很多問(wèn)題待解,留給華為布局的時(shí)間其實(shí)還算充足。在戰(zhàn)略上,華為采取的是不同于小米生態(tài)鏈的方針,小米生態(tài)鏈核心是做“孵化”,而華為的HiLink核心是做“連接”,做平臺(tái)。平臺(tái)在架構(gòu)上包括HiLink SDK軟件包、生態(tài)伙伴所有的產(chǎn)品、HiLink智能路由器、家庭云平臺(tái)、智能家庭的App和HiLink聯(lián)盟認(rèn)證六個(gè)要素,基于此,提供各設(shè)備與設(shè)備、設(shè)備與手機(jī)、設(shè)備和云、設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)之間的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,用于解決各智能終端之間的互聯(lián)互動(dòng)。

事實(shí)上,目前市面上各個(gè)廠商的智能家居戰(zhàn)略總體可以分為三種。其一是像華為這樣,主做平臺(tái),開(kāi)放連接,為廣大智能家居設(shè)備提供生態(tài)的土壤,這主要是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在做;還有一種,是傳統(tǒng)家電巨頭,自身的產(chǎn)品產(chǎn)線(xiàn)即可基本覆蓋全屋智能家居設(shè)備需求,在此基礎(chǔ)上輔以軟件系統(tǒng)和平臺(tái)搭建,這樣的企業(yè)通常會(huì)是一些具有家電制造和IT技術(shù)雙重積淀的巨頭,例如三星、LG等;至于小米生態(tài)鏈模式,小編覺(jué)得本質(zhì)上是第二種的變體,都是軟件和硬件兩手抓,只是出于企業(yè)自身體量、經(jīng)驗(yàn)、效率等各種因素考慮才想出生態(tài)鏈這樣的創(chuàng)新模式,可算作第三種。

對(duì)于消費(fèi)電子及互聯(lián)網(wǎng)廠商來(lái)說(shuō),華為所采用的模式其實(shí)也是比較主流的模式,拋開(kāi)具體的規(guī)則,這一思路其實(shí)和蘋(píng)果的HomeKit很像,而三星的SmartThings平臺(tái),其實(shí)也在盡可能納入更多的第三方設(shè)備。因此從模式本身來(lái)說(shuō),HiLink也并沒(méi)有特別創(chuàng)新之處,但也更穩(wěn)妥。

合作,連接,華為HiLink生態(tài)的優(yōu)勢(shì)

基于上述的三種模式,以及華為IoT全場(chǎng)景智慧化戰(zhàn)略的特點(diǎn),我們可以更清楚看到華為以HiLink為平臺(tái)的這一戰(zhàn)略的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)存的不足。

首先,在華為的戰(zhàn)略中,AI是核心驅(qū)動(dòng)力,中間層是HiLink平臺(tái)支撐的軟件、硬件生態(tài),外圍是自研和生態(tài)產(chǎn)品,自研好理解,生態(tài)產(chǎn)品主要包括三種,一是華為智選品牌中的產(chǎn)品,二是Work with HUAWEI HiLink中的產(chǎn)品,以及通過(guò)云云對(duì)接、賬號(hào)互通形式進(jìn)入的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品很多是華為和生態(tài)廠商聯(lián)合研發(fā)的。在這整個(gè)過(guò)程中,對(duì)廠商的技術(shù)研發(fā)功底是個(gè)很大的考驗(yàn),因?yàn)檫@不僅需要有產(chǎn)品,還需要基礎(chǔ)連接技術(shù)的支持,并且賦能的是不同合作廠商不同標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,這就需要對(duì)全連接架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一支持。

而華為,在技術(shù)研發(fā)方面恰好擁有明顯的優(yōu)勢(shì)。這怎么理解,其實(shí)我們不需要列出擁有多少技術(shù)研發(fā)專(zhuān)利等一系列數(shù)據(jù),有一點(diǎn)是需要著重強(qiáng)調(diào)的,即在即將到來(lái)的5G時(shí)代,華為幾乎是市面上唯一一家擁有端到端研發(fā)能力的廠商,從5G基礎(chǔ)通信技術(shù)、5G芯片、5G基站到智能終端,幾乎是智能家居產(chǎn)品和技術(shù)的全鏈路覆蓋,這就讓華為在5G時(shí)代智能家居全場(chǎng)景平臺(tái)方面有著足夠的技術(shù)壁壘。

其次,華為HiLink生態(tài)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)在于“連接”本身,由于華為只是做服務(wù)和賦能,在合作伙伴的選擇上空間更大,他們可以和傳統(tǒng)家電各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的頭部玩家合作,打造讓消費(fèi)者更熟悉、更有信任度的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。按照華為的說(shuō)法,他們更傾向于選擇在業(yè)內(nèi)擁有扎實(shí)地位乃至排名前三的家電大廠,其中的大多數(shù)品牌都是普通消費(fèi)者耳熟能詳。小編覺(jué)得這一策略的優(yōu)勢(shì)著重體現(xiàn)在大家電方面,消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)大型家電需要付出更多的成本,在產(chǎn)品選擇方面自然也會(huì)更多傾向于擁有長(zhǎng)期品牌和口碑積淀的老牌家電大廠。

另外一點(diǎn)就是,HiLink平臺(tái)采用“華為+合作伙伴”的形式本質(zhì)上是一種輕資產(chǎn)的模式,從而省去自己一手包辦的成本,同時(shí)合作伙伴也會(huì)有更多利潤(rùn)空間。同時(shí)值得注意的是,HiLink的開(kāi)放是從品牌、技術(shù)、生態(tài)和渠道四個(gè)維度的開(kāi)放和賦能,可以進(jìn)一步加強(qiáng)與合作伙伴聯(lián)系的緊密程度。

事實(shí)上,直到這次HiLink生態(tài)大會(huì),該平臺(tái)已經(jīng)擁有2.6億個(gè)入口連接數(shù),連接4000萬(wàn)家庭,接入華為HiLink生態(tài)伙伴數(shù)超過(guò)了200家。

華為HiLink平臺(tái)和目前大部分智能家居解決方案一樣,主要是以手機(jī)或智能音箱作為中樞,而龐大的手機(jī)出貨量,則為華為IoT戰(zhàn)略的另一大優(yōu)勢(shì)。根據(jù)余承東在今年HiLink生態(tài)大會(huì)上透露的消息,2018年華為+榮耀手機(jī)銷(xiāo)量為2.06億臺(tái),位居全球第三,與蘋(píng)果差距已經(jīng)很小,而華為在中國(guó)中高端手機(jī)市占率34%,年底將達(dá)到50%。龐大的智能手機(jī)出貨量,是華為以此為中心搭建HiLink平臺(tái)的保證,畢竟當(dāng)你使用某一品牌的手機(jī)時(shí),若想組建智能家居硬件設(shè)備,自然也會(huì)優(yōu)先考慮該品牌下的硬件產(chǎn)品。

硬幣的兩面

開(kāi)放、連接的合作模式,是華為HiLink生態(tài)的優(yōu)勢(shì),但I(xiàn)T之家小編認(rèn)為,這一模式本身也存在一定的不足,正如硬幣的兩面。最主要的,就是生態(tài)中的設(shè)備廠商主要依靠合作關(guān)系維系,因?yàn)镠iLink平臺(tái)是一個(gè)開(kāi)放的平臺(tái),盡管華為愿意從多個(gè)維度進(jìn)行開(kāi)放賦能,但對(duì)于合作伙伴廠商而言,他能夠和華為合作,也可以和其他平臺(tái)合作,這就在客觀上分散了平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)力。拋開(kāi)華為和其他硬件廠商合作打造的產(chǎn)品,如果A廠商的這臺(tái)冰箱,可以支持HiLink智能家居平臺(tái),也有可能支持三星的智能家居平臺(tái),那這就削弱了平臺(tái)之間的壁壘,難以形成合力。而小米生態(tài)鏈的模式,以及類(lèi)似三星這種自身產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋更廣的平臺(tái),一旦提升產(chǎn)品研發(fā)水準(zhǔn),形成品牌凝聚效應(yīng),那么這種完整體系的模式就能夠迸發(fā)出難以撼動(dòng)的能量,這一點(diǎn)可以參考在智能手機(jī)時(shí)代iOS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)。而小米生態(tài)鏈上盡管大多為初創(chuàng)企業(yè),但經(jīng)過(guò)5年的積累完善,已經(jīng)有很多產(chǎn)品形成了爆品效應(yīng),這是值得華為警惕的。

另外,比較擔(dān)憂(yōu)的是“統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)”,在任何領(lǐng)域,做“統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)”都是相當(dāng)困難的挑戰(zhàn),智能家居尤其困難。小編認(rèn)為,目前智能家居的核心體驗(yàn)還停留在聯(lián)網(wǎng)協(xié)同,而未來(lái),不同設(shè)備之間更深入到具體功能細(xì)節(jié)的交流是必然趨勢(shì),而在開(kāi)放平臺(tái)中,很難保證不同廠商之間的壁壘完全消除,特別是涉及敏感用戶(hù)數(shù)據(jù)或者影響安全的功能方面,設(shè)備之間的彼此自動(dòng)化合作可能會(huì)成為難點(diǎn),也會(huì)增加風(fēng)險(xiǎn),這需要華為花費(fèi)更多的精力去協(xié)調(diào)各方的利益。同時(shí)IT之家小編更相信,未來(lái)的智能家居場(chǎng)景應(yīng)該是去中心化的,而不是靠當(dāng)前一部手機(jī)或者一臺(tái)智能影響進(jìn)行指揮調(diào)控,相反,智能家居網(wǎng)絡(luò)中的任何一個(gè)節(jié)點(diǎn),都有可能成為中樞,例如當(dāng)你在冰箱面前時(shí),冰箱就成為中樞,你可以用冰箱控制其他設(shè)備,而當(dāng)年在電視面前時(shí),你也可以用電視來(lái)控制其他的設(shè)備。這種趨勢(shì)下,對(duì)于HiLink的挑戰(zhàn)更大,而統(tǒng)一的封閉生態(tài),則更容易實(shí)現(xiàn)。

總結(jié)

可以預(yù)想的是,未來(lái)IoT在智能家居場(chǎng)景中的應(yīng)用,必然不是單品的競(jìng)爭(zhēng),而是整個(gè)生態(tài)鏈條體驗(yàn)的比拼,不僅要單品做得足夠好,還需要每個(gè)產(chǎn)品、不同產(chǎn)品之間的深入?yún)f(xié)同體驗(yàn)做得足夠好,就此來(lái)看,華為HiLink的開(kāi)放式生態(tài)和類(lèi)似小米的封閉式生態(tài)各有優(yōu)劣。而對(duì)于華為HiLink而言,本身起步已經(jīng)偏晚,未來(lái)需要解決的問(wèn)題其實(shí)也還有很多,但小編對(duì)其開(kāi)放的模式,以及自身和頭部合作伙伴背后的技術(shù)、研發(fā)功底比較看好,擺在他們面前的問(wèn)題,其實(shí)主要是開(kāi)放帶來(lái)的兩面性。至于未來(lái),鹿死誰(shuí)手,仍未可知。

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    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)2023年的開(kāi)放式耳機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)是耳機(jī)市場(chǎng)的“后起之秀”,12月華為FreeClip開(kāi)放式耳夾耳機(jī)的入場(chǎng),也為2024年開(kāi)放式耳機(jī)市場(chǎng)拉開(kāi)了序幕,可以預(yù)測(cè)
    的頭像 發(fā)表于 01-11 00:24 ?3119次閱讀
    2024年<b class='flag-5'>開(kāi)放</b>式耳機(jī)新開(kāi)局:國(guó)內(nèi)<b class='flag-5'>華為</b>入局,國(guó)際市場(chǎng)Bose、Noise“出招”

    PCB技術(shù)指南之插入式封裝技術(shù)

    使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接,而都在PCB上鉆洞。 表面黏貼式的零件,甚至還能在、兩面都焊上。
    發(fā)表于 01-10 15:22 ?506次閱讀

    請(qǐng)問(wèn)模擬地到底需不需要鋪銅呢?

    網(wǎng)上資料說(shuō)法不一:有的說(shuō)模擬地最好要鋪銅。而有的說(shuō)模擬地鋪銅后,會(huì)引入電磁干擾,尤其是在高頻情況下。 現(xiàn)在我想采集傳感器的信號(hào),想在傳感器與放大電路之間引入RFI濾波器,而手冊(cè)上說(shuō),對(duì)于RFI濾波器,最好使用兩面都有地線(xiàn)層的PCB,不知道可不可以在PCB兩面都對(duì)模擬地鋪
    發(fā)表于 01-09 07:31
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