SmartBond 產(chǎn)品線最新成員，提供基于集成ARM Cortex M33的專用應(yīng)用處理器等先進(jìn)特性

2019年2月25日，高度集成定制和可配置電源管理、AC／DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布，推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個(gè)型號，建立在Dialog SmartBond 產(chǎn)品線的成功基礎(chǔ)之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費(fèi)類應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力。

DA1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設(shè)備制造商利用Dialog經(jīng)過驗(yàn)證的SmartBond 技術(shù)，拓展其可以創(chuàng)造的應(yīng)用范圍。該產(chǎn)品系列的三顆集成的內(nèi)核均經(jīng)過嚴(yán)格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設(shè)備間通信能力而勝出。

為了提供器件的處理能力，DA1469x是第一個(gè)采用基于ARM Cortex－M33處理器的專用應(yīng)用處理器的量產(chǎn)無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進(jìn)智能家居設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)游戲控制器等計(jì)算密集型應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力。

DA1469x系列為開發(fā)人員提供了先進(jìn)的連接功能，可以滿足多種應(yīng)用的需求，并使其經(jīng)得起未來的考驗(yàn)。其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產(chǎn)品的兩倍，結(jié)合基于ARM Cortex－M0＋的軟件可編程數(shù)據(jù)包引擎，可部署協(xié)議并為無線通信提供充分的靈活性。

在連接方面，一個(gè)新興的應(yīng)用是制造商通過新推出的藍(lán)牙5．1標(biāo)準(zhǔn)中的到達(dá)角度（Angle of Arrival）和離開角度（Angle of Departure）特性實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。憑借世界級的無線電前端性能和可配置協(xié)議引擎，DA1469x符合此標(biāo)準(zhǔn)的新版本，為樓宇門禁和遠(yuǎn)程無鑰開鎖系統(tǒng)等需要精準(zhǔn)室內(nèi)定位的設(shè)備開辟了新的機(jī)會。

為了增強(qiáng)DA1469x系列的傳感功能，M33應(yīng)用處理器和M0＋協(xié)議引擎配備了傳感器節(jié)點(diǎn)控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運(yùn)行并獨(dú)立處理來自與其數(shù)字和模擬接口相連的傳感器的數(shù)據(jù)，只在需要時(shí)喚醒應(yīng)用處理器。除了該節(jié)能特性外，其最先進(jìn)的電源管理單元（PMU）還可以通過控制不同的處理內(nèi)核，并只在需要的時(shí)候激活它們，提供業(yè)內(nèi)最佳的電源管理。

開發(fā)人員可以利用DA1469x系列全面的計(jì)算能力和功能。該SoC系列提供高達(dá)144 DMIPS、512 kBytes RAM、內(nèi)存保護(hù)、浮點(diǎn)單元、專用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴(kuò)展的存儲器，確?？梢岳迷?a href="http://www.xsypw.cn/v/tag/137/" target="_blank">芯片組系列實(shí)現(xiàn)廣泛的先進(jìn)智能設(shè)備應(yīng)用，并支持一系列關(guān)鍵的增值接口，進(jìn)一步拓展功能。

PMU還提供3個(gè)穩(wěn)壓電源軌和1個(gè)LDO輸出，為外部系統(tǒng)元件供電，無需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產(chǎn)品系列還配備了一系列關(guān)鍵的增值接口，包括顯示驅(qū)動器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅(qū)動ERM和LRA電機(jī)的觸覺控制驅(qū)動器、以及可編程步進(jìn)電機(jī)控制器。

Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼連接技術(shù)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“今天消費(fèi)者對連網(wǎng)設(shè)備的需求隨著每個(gè)新產(chǎn)品周期都在不斷提高。我們的SmartBond 無線微控制器在市場上被認(rèn)為不僅可以滿足當(dāng)今用戶的需求，還能預(yù)測市場的發(fā)展方向，并為我們的客戶在其下一個(gè)產(chǎn)品周期提供發(fā)展機(jī)會。與之前的產(chǎn)品相比，DA1469x系列的處理能力提高了一倍、可用資源增加了四倍、電池續(xù)航能力增加了一倍，成為迄今為止我們開發(fā)的最先進(jìn)、功能最豐富的藍(lán)牙產(chǎn)品之一?！?/p>

使用DA1469x產(chǎn)品系列的開發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開發(fā)套件SmartSnippets ，為其提供在該新MCU上開發(fā)業(yè)內(nèi)最佳應(yīng)用所需的工具。DA1469x多個(gè)型號將于2019年上半年開始量產(chǎn)。

今年Dialog還將前往全球多個(gè)城市，開展首屆SmartBond 無線微控制器技術(shù)巡回研討會。該系列研討會將針對所有SmartBond？產(chǎn)品系列提供信息介紹和實(shí)踐培訓(xùn)，包括該最新的DA1469x系列。

Dialog、Dialog標(biāo)識、SmartBond和SmartSnippets是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2019年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。