“SiP”這個詞，相信大家一定不會陌生。隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。但事實上，大部分行外人士，對SiP知之甚少。即使是學了N年專業知識，但工作中要面對SiP封裝技術的新人，估計也是一臉懵。

SiP是什么？

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP(System-in-package)為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。

簡單點說，SiP模組是一個功能齊全的全系統或子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。

其中IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

被動元器件如RLC、Balun及濾波器（SAW/BAW等）以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。

下圖是Apple watch的內部的S1模組，就是典型的一個全系統SiP模塊。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動器件都集成在一個封裝內部，形成一個完整的系統。

Apple watch S1 SiP模組

而一些子系統，只實現部分功能的系統，也被稱為SiP。

SiP有什么特點？

了解了SiP的定義，那么它有什么特點呢，也就是說，大家為什么要關注SiP？

SiP的特點簡單來講可總結為以下幾點：

1.尺寸小

在相同的功能上，SiP模組將多種芯片集成在一起，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。

2.時間快

SiP模組本身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。

3.成本低

SiP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。

4.高生產效率

通過SiP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。

5.簡化系統設計

SiP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SiP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。

6.簡化系統測試

SiP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。

7.簡化物流管理

SiP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。

擁有這么多優點的SiP，可想而知它的應用范圍也是非常的廣。

SiP的應用

SiP技術與我們的生活密不可分，像手機、電腦、相機等里都有SiP技術。不僅如此，它的范圍也已經從3C產品擴展到醫療電子、汽車電子、軍工以及航空航天等領域。我們常聞的Apple Watch、Google Glass、PillCam（膠囊內窺鏡）等都得益于SiP技術的發展。

SiP的應用范圍

如何研發一款SiP？

那SiP應用范圍如此之廣，是不是意味著研發一款SiP就很容易呢？

并不是！

近年來，隨著設備小型化的發展，業界對芯片的封裝形式有了新的需求，尤其是物聯網等應用的發展，讓SIP封裝技術逐漸成為主流。物聯網企業需要SIP封裝！

但SiP封裝的研發是一個系統性的工程，不僅包含電性能、熱性能、機械性能、可靠性的設計，還有材料、工藝的選擇，更需要對周期、成本、供應鏈、風險進行精確的控制……這些都對從業人員的專業程度提出了高標準、高要求。

而物聯網企業主要以云平臺、軟件、服務為核心，SiP則跨步到了半導體行業，半導體的技術并非他們所擅長。若能有一個平臺，將物聯網企業與SiP技術相結合，對物聯網市場來說，極有幫助。

SiP封裝方案商—長芯半導體

為實現物聯網企業SiP封裝設計、SiP封裝封測、SiP封裝系統設計等一站式服務需求，長芯半導體推出了一個開放的物聯網SiP制造平臺——M.D.E.Spackage，該平臺提供現有的、成熟的SiP系統方案和晶圓庫。

通過M.D.E.Spackage平臺，客戶可以有兩種方式定制自己的SIP芯片：

1.選擇平臺內成熟的SIP方案。長芯半導體實現從芯片到SIP云端的全程定制，不需要客戶觸及復雜的半導體技術；

2.從M.D.E.Spackage數據庫選擇成熟的芯片（比如處理器、內存、傳感器等），像搭積木一樣搭建自己的SIP系統，長芯半導體則以更低的成本，更快速的周轉時間，更小的尺寸，以及更強的擴展能力來構建滿足客戶需求的SIP封裝。

也就是說，哪怕你一點都不懂半導體技術，通過M.D.E.Spackage平臺也能根據下單入口的指引快速完成下單！

關于長芯半導體

長芯半導體有限公司正式成立于 2017 年，是由一群來自騰訊科技，華為技術， 興森科技，意法半導體等互聯網及半導體行業精英組成的創新型半導體服務企業，致力于為全球中小型半導體企業及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝、測試服務。

生產基地位于西部重鎮美麗的重慶市。總投資5.25億元，第一期投資 1.5 億元，占地 8000平米，擁有全球領先的SIP封裝工藝生產設備及測試設備 , 年產能 60KK。