已經(jīng)看過(guò)小E家的小米Mix3的小伙伴應(yīng)該了解了Mix3的滑屏原理了。那我們今天來(lái)看的就是與Mix3同樣是滑屏又幾乎同時(shí)現(xiàn)身的Magic2的拆解了。

話不多說(shuō)先上大招，帶你們來(lái)看看采用純機(jī)械結(jié)構(gòu)完成滑屏的Honor Magic2。

Magic2的滑軌模塊采用的材質(zhì)是兩片鋼片。兩片金屬鋼板疊加，兩側(cè)包邊卡位形成兩側(cè)4條滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，中間兩根伸縮彈簧控制上下滑動(dòng)的幅度，面向屏幕一側(cè)的鋼板，用6顆十字螺絲方向組裝在屏幕一側(cè)的支撐板，另一塊鋼板用10顆十字螺絲與后殼緊密結(jié)合，上下推拉手機(jī)前后部即完成一次滑動(dòng)操作。

而在滑動(dòng)的過(guò)程中，主要通過(guò)兩片鋼板之間的一塊黑色凹槽作為軌道，另一側(cè)的鋼片，在槽內(nèi)完成軌道滑動(dòng)。這樣的軌道共有四個(gè)。而且區(qū)別就在于，上方的一對(duì)軌道位于反面鋼片上，而下方的一對(duì)則是位于正面鋼片上。

兩層鋼片之間帶有兩根伸縮彈簧，用于控制上下滑動(dòng)的幅度。

看完Magic2的滑屏的結(jié)構(gòu)之后，我們回過(guò)來(lái)從最基礎(chǔ)的手機(jī)配置開(kāi)始分析這部手機(jī)吧。

配置一覽

SoC：海思麒麟980 64位八核處理器

屏幕：6．39英寸 ｜ Super AMOLED全面屏 ｜ 分辨率2340x1080 ｜ 第五代康寧大猩猩玻璃

存儲(chǔ)：6GB DRAM＋128GB NAND Flash

電池： 3400mAh鋰聚合物電池，支持40W德國(guó)萊茵認(rèn)證超級(jí)快充

特色：滑蓋手機(jī) ｜ 后置三攝像頭 ｜ 前置三隱藏式攝像頭 ｜ 屏下光學(xué)指紋 ｜ 語(yǔ)音喚醒 ｜ 人臉識(shí)別

（以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測(cè)數(shù)據(jù)，或與官方數(shù)據(jù)有所出入。）

拆解步驟

拆機(jī)保險(xiǎn)步驟先取SIM卡槽，榮耀Magic2使用雙Nana－SIM卡托，不支持外部?jī)?nèi)存卡擴(kuò)展，卡托采用PC＋金屬材料制造，卡托表面有方向標(biāo)識(shí)，防止誤插。

玻璃后蓋與機(jī)身之間使用黑色泡棉膠固定，均勻加熱后拆卸較為容易。機(jī)身內(nèi)部采用十字螺絲固定部件，部分螺絲表面貼有易碎貼。

手機(jī)主板配有金屬防護(hù)蓋，防護(hù)蓋采用金屬＋PC注塑制造，手機(jī)頂部?jī)深w前置攝像頭之間有一個(gè)預(yù)留安裝位。

3400毫安鋰聚合物電池用兩個(gè)BTB連接口連接主板，背面用粘性薄膜固定。在電池上配有提手，表面帶有印刷提示，根據(jù)提示可輕松取下電池。

取下電池后可發(fā)現(xiàn)，在主板右下角有兩條呈堆疊狀的FPC軟板分別連接顯示屏和副板。

后殼與主板之間涂有散熱硅脂，前后共有5個(gè)攝像頭模組，包含一個(gè)雙攝像頭模組，共有6個(gè)攝像頭，Magic2的距離傳感器并沒(méi)有朝向手機(jī)正面而是朝向頂部，采用獨(dú)立模塊放置于1600萬(wàn)像素的前置攝像頭上方。

主板上特留有這前后5個(gè)攝像頭模組，共6個(gè)鏡頭的放置位置。

滑軌間有一顆螺絲固定，側(cè)鍵軟板用雙面膠貼在中殼側(cè)面凹槽內(nèi)，至此Magic2的后半部已經(jīng)拆卸完畢，接下來(lái)開(kāi)始拆卸前半部分。

前半部機(jī)身底部用熱熔膠固定有一塊塑料蓋板，蓋板內(nèi)側(cè)黏膠的覆蓋面積并不大。

Magic2的副板與主板不在同一水平面，而是安裝在前半部機(jī)身底部，兩塊板都來(lái)自方正科技，卻使用不同顏色的PCB板。在副板的正面覆蓋一塊PC＋金屬材質(zhì)合成的天線罩，天線罩了內(nèi)側(cè)為扁平線性馬達(dá)模塊。

AAC瑞聲科技生產(chǎn)力的外放揚(yáng)聲器模塊，表面有少許黏膠和一層石墨貼紙。

顯示屏模組用黏膠與中框固定，顯示屏配棉覆蓋一層泡棉保護(hù)層，底部有一層石墨散熱貼片。屏下指紋是被模塊用點(diǎn)膠固定在屏幕背面，F(xiàn)PC軟板用ZIF連接器連接。模塊來(lái)自匯頂科技。

中框支撐板正面有與支撐板背面與滑軌模塊之間同樣有石墨散熱貼紙。

滑軌模塊通過(guò)若干顆十字螺絲反向固定在支撐板背面。

模組信息

屏幕

6．39英寸19．5：9，三星Super AMOLED全面屏，分辨率2340x1080，2．5D第五代康寧大猩猩玻璃，屏幕型號(hào)AMS639RN01。

電池

3400毫安鋰聚合物電池由欣旺達(dá)生產(chǎn)提供，電池型號(hào)HB386689ECW，使用ATL電芯。

前置攝像頭模組

兩顆200萬(wàn)像素紅外攝像頭＋1顆1600萬(wàn)像素固定焦距彩色攝像頭組成Magic2前置拍照模塊，2顆紅外攝像頭有丘鈦科技生產(chǎn)，F(xiàn)／2．4光圈，1600萬(wàn)像素?cái)z像頭使用索尼IMX371 CMOS元件，F(xiàn)／2．0光圈。

后置攝像頭模組

1600萬(wàn)像素彩色＋2400萬(wàn)像素黑白雙鏡頭攝像頭模組加1600萬(wàn)像素超廣角彩色攝像頭組成Magic2的后置拍攝模塊，雙鏡頭模組由舜宇光學(xué)生產(chǎn)，使用索尼IMX498＋I(xiàn)MX550 CMOS元件支持自動(dòng)對(duì)焦，AIS防抖功能擁有F／1．8光圈。1600萬(wàn)像素超廣角攝像頭采用與前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭相同的CMOS元件，擁有F／2．2光圈。

指紋識(shí)別模組

Magic2使用來(lái)自匯頂科技的屏下光學(xué)指紋傳感器，感光面積32．48mm？。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下圖）：

紅色：SK Hynix－H9HKNNNEBM3U－6GB LPDDR4X DRAM芯片

Hisilicon－Hi3680－麒麟980八核處理器

黃色：TOSHIBA－－THGAF8T0T43BAIR－128GB UFS2．1 NAND Flash芯片

綠色：Hisilicon－Hi6403－音頻芯片

淺綠色：TI－BQ25970－5A快速充電芯片

藍(lán)色：Hisilicon－Hi1130－Wi－Fi／BT／GPS／FM芯片

橙色：NXP－PN80T－NFC芯片

主板背面主要IC（下圖）：

淺綠色：SKYWORKS－SKY77916－2－RF射頻前端芯片

青色：Hisilicon－Hi6523－電池充電芯片

黃色：Hisilicon－Hi6421－ 電源管理芯片

藍(lán)色：Hisilicon –Hi6363－ RF Transceiver芯片

橙色：Skyworks－SKY77643－21－RF射頻功放模塊芯片

綠色：Hisilicon－Hi6422－電源管理芯片

主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見(jiàn)下表：

主板上的MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表：

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總結(jié)

HONOR Magic2整機(jī)采用黏膠＋螺絲的固定方法，拆解相對(duì)比較簡(jiǎn)單，主板與副板不在同一水平面上，分別位于手機(jī)前后兩部分。金屬滑軌比較堅(jiān)固，手機(jī)上下滑動(dòng)時(shí)有一定阻尼感，電池使用帶提手的薄膜貼合固定，拆解更換方便。屏下光學(xué)指紋識(shí)別器相對(duì)維修成本略高。

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