MGM13S02,MGM13S12超小封裝SiP模塊是Silicon Labs最新推出的圍繞EFR32MG13Mighty Gecko SoC系列用于Zigbee,Thread,藍牙5和動態多協議(Zigbee +藍牙)連接的SiP模塊。它采用小型6.5 mm x 6.5 mm封裝,具備強大的RF性能和低功耗特性。MGM13S02/12適用于物聯網多協議終端節點設備,網關,家庭連接,照明,計量,樓宇自動化等應用,有助于加快終端應用產品的上市時間。
MGM13S02,MGM13S12支持高吞吐量,長距離、常規藍牙LEPHY。Silicon Labs為其提供了專業的開發工具,開發者無需專業的RF設計知識,在51mm2的PCB面積(包括天線間隙)下,便可以輕松快速地為任何設計添加802.15.4 Mesh和動態多協議連接(Zigbee +藍牙)。
MGM13S系列支持多種協議,包括Zigbee,Thread,Bluetooth 5.0 LE,動態多協議,其功能框圖如下圖所示。工作電壓為1.8V至3.8V,工作溫度為-40℃至85℃,2.4GHz頻段,信號發送能量最高+18dBm,深度睡眠模式電流僅為1.4μA。MGM13S系列集成了高性能32位38.4 MHz ARM Cortex?-M4核,帶有DSP指令和浮點運算單元,512kB Flash,64kB ram可高效實現信號處理。內置12-bit ADC,IDAC,VDAC,運算放大器,低功耗傳感器接口,兩個模擬比較器,支持UART, SPI, I2S, IrDA等通信協議。
MGM13S功能框圖
Silicon Labs針對MGM13Sx系列SiP模塊專門推出了一款BRD4305D評估板,可使工程師快速熟悉MGM13Sx SiP模塊的開發,實物圖如下圖所示。
BRD4305D評估板使用了先進的能量監控技術,外設豐富,包括虛擬COM口,SEGGER J-link,以太網和USB接口,Si7021相對濕度和溫度傳感器板,可外接LCD,板載Debugger,20pin的EXP接頭。支持Simplicity Studio,Energy Profiler,Network Analyzer的軟件開發環境,工程師通過BRD4305D可輕松實現各種應用開發。
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原文標題:【優品推薦】快速搭建多協議Mesh連接的超小封裝SiP模塊
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