半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。以下對半導體材料發展前景分析。

從歷史數據可以看到，半導體材料市場與行業變化情況相關性強。半導體材料市場會根據半導體行業的變化而變化。目前，2015 年全球半導體材料市場產值已達到434 億美元，約占據半導體整體產業的13%，其規模巨大。

近幾年，由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因，我國集成電路產業保持較高增長率。整個半導體行業快速發展，這也要求材料業要跟上半導體行業發展的步伐。可以說，半導體整體市場發展為半導體支撐材料業帶來前所未有的發展機遇。

半導體材料市場發生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。1998年封裝材料市場占半導體材料市場的33%，而2008年該份額預計可增至43%。這種變化是由于球柵陣列、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進聚合材料。隨著產品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預計這些材料將在未來幾年內獲得更為強勁的增長。此外，金價大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36%的增長。

與晶圓制造材料相似，半導體封裝材料在未來三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5%，分別達到209億美元和220億美元。除去金價因素，且碾壓襯底不計入統計，實際增長率為2%至3%。

半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015 年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長，2015 年中國集成電路產業銷售額達到3609.8 億，同比增19.7%。

預計到2020 年中國半導體行業維持20%以上的增速。另外，由于各地方政府對半導體產業支持力度加大，英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設;各大IC 制造業廠商都加碼中國市場，擴張IC 制造產能。半導體產業鏈的擴張，上游半導體材料將確定性受益。

筆者結合當前全球半導體材料發展前景，保守估計未來幾年全球半導體行業將保持15%左右的年均復合增速，預計到2023年全球半導體的產值將達到23108億美元左右。以上對半導體材料分析。