成都日報報道，3月28日，成都雙流區召開全球核心產業創新和半導體產業發展大會。

會上，雙流區政府與建廣資產簽訂了生態圈戰略合作協議，包括：組建一只產業基金；規劃一個以半導體項目落地產為主線，集金融、科技創新、產業服務、相關配套于一體的產業園區；打造一個以瓴盛科技SoC芯片項目為核心的 “1+N”產業集群，為雙流創造國際一流的新型半導體產業生態圈。

報道指出，在此之前，瓴盛科技已經在成都率先落地，已選定辦公地點，預計6月將正式啟動。瓴盛科技將成為在雙流區落地的第一個芯片設計公司。

據悉，瓴盛科技SoC芯片項目總投資達104億元，是國家第二批重大外資項目之一，目前研發團隊有400人。