2018年，中美貿易風波劍指中國制造2025的重點領域，美方更是對中國高新技術企業華為、中興進行定點打擊，這一系列動蕩暴露出中美在部分高新技術領域中的巨大差距。

華為在2015年之后便穩坐通訊設備市場龍頭位置，在全球手機市場也成績斐然，排名第三，其亮眼的市場地位給國內產業鏈帶來巨大的成長機會，面臨美方加強對包括華為在內的中國高新技術企業施壓的困局，華為采取多種方式避免供應鏈斷裂，其中包括從技術上和供應商選取上采取“去A化”舉措以保證供貨安全。

本次電話會議我們將對華為供應商“去A化”的策略及射頻芯片、連接器、和高頻CCL等細分領域的投資機會進行深度解讀。

首先由我來介紹一下報告背景以及我們對于國內通訊和電子產業的系統梳理。之后我們再介紹一下在華為70家核心供應商所挖掘到的投資機會。

首先主要背景還得從中美貿易戰說起，從2018年4月3日美方啟動對中方的“301調查”到2018年4月美國商務部對中興通訊啟動制裁到2018年12月1日孟晚舟事件，這個過程中凸顯了在部分高新技術領域中美尚存在的巨大差距：在對技術研發水平要求更高的半導體、精密儀器、航空航天等行業，我國尚未能形成明顯的競爭優勢，而美國的集成電路產品在對硬件要求高的領域如智能手機、筆記本電腦和平板電腦這些消費電子領域占據絕對優勢，性能稍微差一點就會使商業競爭力大大地降低。

比如：不僅是華為，包括OPPO、vivo、小米等中國整機廠商都對美國半導體元器件高度依賴，一旦美系停止供貨，打擊極大，以華為為例，作為利潤主力的Mate系列，P系列高端手機將會全軍覆沒。因此，中美貿易摩擦以及美國對于技術出口的管控趨嚴，倒逼中國高新技術企業技術和供應去美國化，保證供貨安全。

為什么我們覺得這個問題重要呢？首先我們可以看到華為目前在消費者領域和運營商領域的地位，從消費者領域來看，華為目前在2018年做到全球第三，2019年有望上升到全球第二；從運營商領域來看，華為從2015年開始就已經是第一了，去年就算沒有增長，也有445億美金的收入，收入體量相當于諾基亞和愛立信加起來的總額。

有著這樣的市場地位，華為如果要面臨調整的話，對于上游廠商的影響非常大。目前我們已經觀察到華為去美化的一些方式，對內加大海思的投入，提高芯片的自給率，盡管在手機領域已經達到70%的芯片自給率，但是如高端射頻、模擬芯片、FPGA、CPU仍然高度依賴美國。對外：

① 關鍵元器件提前備貨，由半年拉長到兩年庫存周期；

② 自2018年下半年起，華為開始放寬對供應商認證資格的條件，以應對出貨量增長的局面；

③ 要求部分供應商在本土布局；

④ 華為加強國內供應鏈選擇，加大對國內供應商的購買力度，令其采購團隊尋找更多的潛在供應商，以謹防被禁止選擇美國零部件。最后一點的戰略選擇將會深刻影響通信、電子產業的格局。

我們系統梳理了通信產業鏈，發現：中國通信產業鏈中上游核心器件的各項工藝及技術逐步成熟，但在高端芯片和元器件領域仍難找到國產替代；在中國電子產業鏈中，中國電子廠商尚處于附加值（一般組件、重要組件）較低環節，上游核心元件（核心組件、芯片）仍待突破。而在核心元件領域，建議重點關注大陸企業有望實現進口替代加速的領域，包括OLED面板（京東方）、射頻前端（信維通信）、化合物半導體（三安光電）、半導體封測（華天科技/長電科技）、上游核心設備（大族激光/精測電子）等。

目前的電子產業，從政策環境來說，國家從2015年就開始扶持半導體發展，2015年大基金一期主要投資在芯片制造領域，占比65%；大基金二期2019年有望落地，募集金額1500-2000億元；設計和特色工藝可能是關注重點；國家大基金鎖定存儲、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體、以5G、人工智能、物聯網為主的IC設計等三大領域加強投資。預計大基金二期在IC設計領域的投資比重將從現在的約17%增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發展潛力的創新企業。

從產業環境來講，中國是半導體消費大國，消費占全球比重約43%，遠高于美/歐/日等國的10%。但中國自給率目前約10%，到2021年尚不足20%，國產程度較低。中國是IC進口大國，貿易逆差近2000億美元；中國電子產品出口以pc/手機/IC/面板等為主，占比72%；下游終端產品出口較多，上游核心元件能否自主可控，是貿易話語權的關鍵；美國在華營收較高的企業以芯片、設備等上游環節為主，中國市場是他們的主要營收來源，國產替代空間巨大。

諸多國際半導體企業在華營收比重超過30%，競爭優勢明顯；從產品市場來看，我國產品結構與需求之間失配嚴重。除在移動通信終端處理器芯片、無線通信芯片、核心網絡設備NPU芯片有一定國產芯片市占份額，其它領域產品國產芯片市占率都極低，國產化替代需求極其迫切。

我國廠商在部分領域已顯不俗實力，相關公司未來成長可期：設計、代工、封測等依然在美日臺，國內企業在全球前十核心企業市場份額仍較低，分別為8%、9.7%、16.2%。全球市場占比看，我國設計、封測份額占比分別為22%與17%，顯現出較好的產業基礎；純制造代工則占比相對較低，僅為10%，側面反映產業主要停留在低水平發展，設計/封測的高端領域，及晶圓制造仍需突破。中國本土涌現出一批優秀企業，如海思/展銳的手機芯片；代工的中芯國際、華虹宏力；封測的長電科技、通富微電、華天科技；設備的北方華創/大族激光；存儲的紫光國芯、兆易創新等；在AI芯片上頗具實力的寒武紀，挖礦芯片已經領先國際水平的比特大陸。

第三部分，我們將華為產業鏈公司系統梳理了一遍，重點分析華為重點公告的公司。從數量上看，華為供應商遍布全球，美國供應商數量最多，70家核心供應商，美國33家，差不多占50%，其次中國24家。從產品類別看，華為對美國芯片、集成電路、軟件、光通信等廠商依賴度高，另外，其實華為對美國的軟件依賴程度也很高。

從替代的程度來看，我們系統分成了幾類，如部分傳感器、調制器、連接器可以用國產完全替代，代表公司有紫光、光迅、旭創、紫光同創、立訊精密、長盈精密、航天電器、中航光電；部分中低端芯片、硬盤等可用國產部分替代，代表公司有海思、展銳、漢天下、韋爾股份、圣邦股份；驗證測試、部分光器件和軟件、CPU、GPU、數據庫等暫無國產替代，即使能找到替代，也只是美國的供應商。

我主要介紹在通信領域可以關注的上游器件，包括做一些核心芯片的一些機會。但不完全構成我們的推薦建議，僅是可以關注的方向。就通訊行業而言，其實在下游設備，包括上游的一些器件，例如從無線側的天線、濾波器，到固網側的一些光通訊模塊等，整體而言，中國通信行業偏中下游在全球的市場占有率已經非常高。不僅在國內實現了自給，也走出了國門，包括如愛立信、諾基亞等的主要供應鏈很多都是在國內。

就通信行業而言，伴隨目前的自主可控，或者說大型設備商在主導的上游核心芯片、高端器件的自給，存在機會有以下幾個方向：

（一）高速的光通訊模塊及其芯片。從國內市場來講，在電信級光模塊領域，10G及以下速率的光模塊，幾乎由像光迅、海信、新易盛、中際旭創等國產廠商來供應的，國內供應商基本主導了全球市場。但在100G及以上的電信級模塊，無論是客戶側還是線路側，國內產商只有小份額，甚至在線路側的塊基本是空白。所以在高速光模塊領域，國產替代空間還非常大。

其次，在上游光芯片領域，國內廠商的能力僅達到10G及以下。到25G及50G的光芯片，目前國內基本只有樣品，并無成熟的商用產品。目前華為等設備商，一方面在加強自己光芯片方面的布局，同時也在大力扶持國內的一些具備25G芯片能力的上市公司及創業公司。

未來有望在高速電信級光模塊和高速光芯片看到一些國內廠商的出現，這塊上市公司可以關注像光迅科技，目前在國內芯片領域而言，可能是布局最全面、光芯片能力最強的公司；其次，中際旭創也在投資布局一些芯片，這兩個公司可重點關注。另外，像華工科技的云嶺光電，也具備向10G光芯片能力，25G正在突破。

華為本身在光芯片領域有著深厚的積累。此前，華為路由器與電信以太產品線總裁高戟就曾公開表示："在產業鏈上下游廠家的共同努力下，50GPAM4技術已經成熟，華為基于50GPAM4技術的相關產品都已經正式發布，50GE在國內三大運營商5G承載網試點中進行了規模部署，海外運營商對50GE技術普遍認可。"

近日特別值得注意的一則消息是，華為已經在英國劍橋購買了500畝土地，準備建設光芯片工廠，地址就在Arm公司旁邊。并且華為還在愛丁堡等多地同時建立芯片研究中心。顯然，華為已經不滿足于做單純的芯片設計，而開始向更上游的芯片制造領域布局（當然，這并不意味著華為會涉足手機芯片制造與臺積電競爭，因為這個完全沒必要）。

另外，在手機等智能設備的主控芯片的生產供應保障方面，但是此前已有消息顯示，華為已與部分供應商商談，希望將部分生產轉移至中國大陸。有知情人士稱，華為已經與臺積電進行協商，或將其部分芯片生產轉移到臺積電南京工廠。

目前臺積電南京12吋晶圓廠是16nm制程，去年10月底正式舉行了量產儀式。根據規劃，臺積電南京12吋廠采用是16nm制程，去年10月產能為1萬片，預計今年底前將提升為1萬5千片，并且在2020年達到2萬片的規模。而隨著臺積電***廠的制程工藝的進一步升級，未來臺積電南京廠或將提供10nm制程。

（二）用于基站側的化合物半導體，如碳化硅領域。就5G而言，目前華為在功放領域主推的方案主要用氮化鎵，而非以前的LDMOS。氮化鎵用來做功放，其襯底就是碳化硅。從全球的格局來講，目前碳化硅基本上被美國的Cree壟斷，其市占率達到了60%，其次還有II-VI等。在這個領域。就國內而言，華為也在扶持一些國產的公司，比如三安光電在這個領域有一定機會，該公司是國內led芯片龍頭。

（三）高速、高頻的連接器。從無線側來講，現在大部分方案都為64TR，未來可能將通道降成32TR，但總體就通道數量而言，是4G時代8到16倍的量增。高頻連接器是跟著通道數來走的，而國內現在高頻連接器主要受制于專利問題，基本由海外的一些公司把控，如安費諾、灝訊、雷迪克等。國產公司，像永貴電器、中航光電等，也在布局這塊逐步有一些突破。在高速連接器領域，也主要基本由海外的安費諾、泰科、molex等把控，國內的公司，如立訊精密、金信諾等有機會向國內的大型設備商供貨。

（四）高頻的覆銅板。由于5G目前RRU和天線合一變成AAU，整體用到的高頻PCB的用量及面積都有很大提升，所以從高頻覆銅板這個領域來講，整體行業的彈性非常大。目前華為90%的高頻覆銅板都來自羅杰斯，目前國內有兩家公司正在進入華為供應鏈，分別是生益科技和華正新材。

（五）基站內的環形器。環形器類似光通訊里面的隔離器，光通訊里的隔離器用來保護激光器，環形器主要用于保護功放。目前國內上市公司天和防務旗下的華揚是中興主力供應商之一，往后在華為也有望突破，同時天和防務旗下的彼奧也是環形器的上游材料鐵氧體龍頭，在國內的市占率較高。

以上這幾個方向大家都可以關注，但具體推薦的標的大家可以跟我們團隊再溝通，當前時點還需遴選，因為從國產替代邏輯來講是一個中長期的邏輯，在短期來說未必會有利潤或者業績上的表現，所以要把控一些節奏。

在本土產業升級以及進口替代加速的背景下，華為產業鏈中的優質電子公司正迎來新一輪的重大機遇，一方面芯片、核心材料、高端面板等領域公司有望突破，另一方面原來主要從事中下游零組件業務的公司，也能向上突破更高附加值的環節。我們結合進口替代進展，以及5G創新利好的細分領域，主要推薦以下幾個產業鏈重點公司。

1.立訊精密：華為供應鏈首推標的

① 立訊的長期成長路徑非常確定，主要對標美國的安費諾，未來目標是做到消費電子、汽車、通訊等下游結構的均衡。近幾年立訊主要依靠消費電子業務的成長，今年起將看到通訊等業務板塊繼續發力。

② 從客戶結構來看，去年立訊約360億收入，50-60%來自蘋果，而華為僅貢獻10億左右，主要是通訊連接器及消費電子產品。但我們看到華為對立訊很認可，一方面立訊已在蘋果供應鏈中證明自己，另一方面華為將主導設計，而制造能力突出的立訊正好與之配合。預計立訊基站天線、濾波器、光模塊等產品有望陸續進入華為供應體系。到2020年，立訊與5G相關的營收占比有望達到20%以上。

2.欣旺達：供應華為電池品類持續增加，電芯自制比例提升，整體經營迎來拐點

① 欣旺達是華為3C電池的主力供應商，18年來自華為的收入占比約20-30%。公司過去主供手機，而這兩年華為筆記本產品放量，帶動公司筆記本電池業務增加。

② 此外，我們了解到欣旺達的電芯自制比例持續提升，目前已進入華為筆記本，未來突破手機產品可期，對盈利能力提升有重大幫助。

③ 過去幾年欣旺達在動力電芯的投入較大，對整體業績有所拖累，預計今年動力電池相關營收有望達到20-30億，實現減虧或盈虧平衡。同時考慮到3C業務收入增長及盈利能力提升，我們判斷今年盈利彈性更大。

3.華正新材：切實受益于華為去美國化與5G升級趨勢

① 華正主營覆銅板，其中高頻高速板將在5G基站、汽車毫米波雷達、物聯網終端等有重要應用，市場空間較4G階段有大幅增長。

② 目前華為高頻高速板采購主要來自美國羅杰斯，未來國產化的必要性很高，空間較大。我們了解到華為將重點扶持生益、華正兩家公司，且兩家均有相關產品已獲得認證，今明兩年放量可期。

③ 從營收彈性看，高頻高速材料至2021年市場空間有望接近200億，如生益和華正獲得主要份額，將為公司帶來巨大彈性。（華正18年營收僅十幾億。）而從盈利彈性看，羅杰斯高頻高速材料毛利率約40%，也遠高于普通覆銅板盈利能力。

④ 從行業景氣度看，年初至今覆銅板經歷了兩次漲價，累計10-20%，證明行業供需不錯，我們判斷今年行業整體盈利有望好于去年。