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如何提高深紫外LED空穴注入效率

nDFv_cnledw2013 ? 來源:YXQ ? 2019-04-16 14:39 ? 次閱讀

一、引言

以GaN和SiC為代表的第三代半導體材料具有禁帶寬度大、電子飽和漂移速度快和抗輻射能力強等優點,在固態照明、電子電力和移動通信等領域具有廣泛的應用。其中,固態照明對于改善當今全球變暖以及生態環境惡化具有重要的意義。

除了節能環保,以深紫外發光二極管(DUV LED)為代表的紫外LED憑借其光子能量大的特點在殺菌消毒等領域有著廣泛應用。

紫外LED根據發光波長可細分為:UVA LED(320 nm<λ<400 nm)、UVB LED(280 nm<λ<320 nm)、UVC LED(200 nm<λ<280 nm)以及VUV(10 nm<λ<200 nm),其中DUV LED的發光波長短于360 nm。而AlGaN材料具有直接帶隙且帶隙可調(3.4 eV~6.2 eV)的特點,覆蓋了絕大部分的紫外發光波段(200 nm ~ 365 nm),因此成為制備DUV LED的理想材料。近年來,得益于AlGaN材料的制備技術更加趨于完善,DUV LED也取得了長足的進步與發展。

圖1 DUV LED器件典型的外延結構圖

二、問題

盡管如此,基于AlGaN材料的DUV LED目前仍面臨諸多問題:

1)LED屬于表面出光器件,所以沿著生長方向傳輸的光子(即TE模式偏振光)更容易被提取,有利于提高器件的光提取效率(LEE)。而相較于InGaN材料,AlGaN材料獨特的價帶分布導致DUV LED的出光以TM模式偏振光為主,這極大程度上削弱了器件的LEE。具體而言,對于InGaN材料,最靠近布里淵區中心的價帶為重空穴帶(HH band),所以載流子的復合以C-HH躍遷為主,TE模式偏振光占主導;對于AlN材料,最靠近布里淵區中心的價帶為晶格場劈裂帶(CH band),所以載流子的復合以C-CH躍遷為主,TM模式偏振光占主導。

2)盡管AlGaN外延生長水平取得了一定的進步,但目前DUV LED器件的穿透位錯密度(TDD)仍高達109~1010cm-2,嚴重增加了有源區內SRH復合幾率,降低DUV LED的內量子效率(IQE)。

3)III-V族氮化物中存在的極化效應引起量子阱能帶的彎曲,造成電子與空穴波函數空間分離,嚴重削弱載流子的復合效率,即所謂的量子限制斯塔克效應(QCSE)。尤其是AlGaN材料自發極化強度明顯強于InGaN材料。

4)低空穴濃度與低空穴遷移率將導致電流主要擁擠在電極下方,引起電流擁擠效應。從而造成載流子局域濃度的升高,增加了有源區內俄歇復合幾率,造成器件結溫的升高,影響DUV LED的使用壽命。

5)低載流子注入效率進一步限制了DUV LED的器件性能,尤其是空穴注入效率。一方面,隨著Al組分的增加,Mg雜質的電離能逐漸增大,導致Mg的離化率極低;另一方面,p-EBL在抑制電子泄漏的同時還會阻礙空穴注入至有源區,尤其是空穴的遷移率比較低。

三、措施

針對DUV LED器件中的低空穴注入效率,來自河北工業大學張紫輝教授團隊對DUV LED器件結構進行優化設計,提出了介電調控隧穿結、電場存儲器概念、p-AlyGa1-yN/p-AlxGa1-xN/p-AlyGa1-yN (x

1. 介電調控隧穿結

傳統LED的p型電極直接濺射蒸鍍在p型半導體層,而低Mg摻雜效率導致p型半導體層中存在明顯的空穴耗盡區,增加器件工作電壓的同時減小了供給層中的空穴濃度。

為此,研究人員提出利用傳統同質隧穿結(p+-Gan/n+-GaN)和極化隧穿結(p+-Gan/InGaN/n+-GaN),其中n+-GaN層做金屬接觸層,來改善LED器件的空穴注入及電學特性。而對于UV LED而言,InGaN插入層對紫外波段的光子存在著嚴重的光吸收。

同時,鑒于AlGaN材料的相對介電常數隨著AlN組分的增加而減小,如圖2(a),張紫輝教授團隊采用AlGaN材料做插入層,并提出介電調控隧穿結的概念,利用增強的結區電場來增加電子的隧穿幾率,從而提高p+-Gan層中的非平衡態空穴濃度。

圖2(a)AlxGa1-xN層相對介電常數和AlN組分之間的關系;(b)具有傳統同質隧穿結的器件(A1)和具有介電調控隧穿結的器件(A2)隧穿結區的電場分布圖。插圖為隧穿結區電場峰值和極化水平之間的關系。

2. 電場存儲器

傳統的DUV LED器件的空穴供給層包括p-AlGaN層和p-GaN層兩部分。二者界面處存在著阻礙空穴從p-GaN層注入至p-AlGaN層的勢壘高度(即Φh),因此在p-AlGaN層靠近p-GaN層附近處產生空穴耗盡區,如圖3(a),而且該耗盡區寬度隨Φh增加,造成空穴在p-AlGaN層中被嚴重地耗盡。

針對此問題,張紫輝教授團隊發現該耗盡電場方向與空穴傳輸方向一致,可以對空穴起到一定的加速效果,增加空穴注入至有源區的能力,如圖3(b), 此外,Φh保證了p-AlGaN層中的耗盡電場并不會被自由載流子所屏蔽。因此該團隊提出了電場存儲器的概念,即空穴可以從該耗盡電場中源源不斷地獲取能量。

圖3 (a) DUV LED器件的空穴供給層p-AlxGa1-xN/p-GaN異質結對應的能帶圖,其中p-AlxGa1-xN層存在界面耗盡區;(b) p-AlxGa1-xN層界面耗盡區中的電場方向示意圖。

3. p-AlyGa1-yN/p-AlxGa1-xN/p-AlyGa1-yN (x

p-EBL防止電子泄漏同時也會阻礙空穴注入至有源區。圖4(a)表明大量空穴將積聚在p-EBL/p-AlGaN界面處,只有少數具有高能量的空穴通過熱輻射機制(即P1)注入至有源區。通過與***交通大學Kuo Hao-Chung教授團隊進行合作研究,張紫輝教授和Kuo Hao-Chung教授等人建議在EBL中靠近p-AlGaN層一側插入一層薄的低禁帶寬度的材料,利用帶內隧穿機制(即P0)減小空穴在p-EBL/p-AlGaN界面處的積聚,接著空穴通過熱輻射機制(P2)注入至有源區,如圖4(b),4(c)。

圖4 (a) 傳統DUV LED器件的能帶示意圖;(b) 具有p-AlxGa1-xN/AlyGa1-yN/AlxGa1-xN (x>y) EBL的DUV LED器件的能帶示意圖;(c) p-EBL和p-AlGaN層的空穴分布圖。

4. 極化效應對空穴注入的影響

III-V族氮化物具有一個重要的物理性質,即極化效應。對于傳統的[0001]晶向DUV LED,極化效應不僅導致了量子限制斯塔克效應,而且嚴重影響載流子的注入效率,造成器件性能的衰減。然而,當整體改變DUV LED器件結構的極化水平,[0001]晶向(極化水平大于0)的器件性能明顯優于[000-1]晶向的器件,而且光輸出功率隨著極化水平增加而進一步被改善如圖5(a)。圖5(b)表明不同極化水平下,空穴在有源區、p-EBL和空穴供給層中的分布迥然不同。

張紫輝教授團隊對該現象做了詳細的研究,發現增加p-EBL/p-AlGaN/p-GaN界面處的極化水平,一方面增加了空穴的能量,另一方面削弱了p-EBL對空穴的阻礙勢壘高度,從而提高空穴注入效率,改善DUV LED的器件性能。

圖5 注入電流為 35mA時,(a) DUV LED器件光輸出功率與極化水平之間的關系 和(b) 不同極化水平下,量子阱,p-AlGaN層和p-GaN層中的空穴分布圖。

5. 不同AlN組分量子壘對空穴注入的影響

張紫輝教授與Kuo Hao-Chung教授等人還發現,最后一個量子壘和p-EBL界面處的極化電荷對空穴注入效率有著重要的影響。當適當增加量子壘組分的時候(E3>E2>E1),量子阱中電子濃度明顯增加,這主要是量子壘對電子的束縛能力得到增強,如圖6(a)。同理,量子壘對空穴的阻礙作用也會明顯地增強,理論上不利于空穴的注入,但是圖6(b)表明空穴隨著量子壘組分的增加而增加。這是由于隨著量子壘中AlN組分的增加,最后一個量子壘和p-EBL間的極化失配度減小,削弱了p-EBL對空穴的阻礙能力,從而提高有源區內空穴的濃度,如見圖6(c)。

圖6 注入電流密度為100 A/cm2時,(a)量子阱中的電子分布;(b) 量子阱中的空穴分布和(c)UVA LED器件能帶示意圖。

四、結語

DUV LED擁有巨大的市場價值和廣闊的應有前景,但低空穴注入效率嚴重限制了DUV LED的進一步普及。除了在外延生長技術方面尋求突破,了解DUV LED內部物理機理有利于研究領域人員更好地認知DUV LED,改善DUV LED器件性能。

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原文標題:詳解:如何提高深紫外LED空穴注入效率

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