在8月8日的時候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間，CPU部分的架構(gòu)和驍龍710一致，但大核的主頻更低，GPU方面則也是比驍龍710的Adreno 616低一點點的Adreno 615。

OPPO R17是目前市面上唯一一款搭載驍龍670且上市銷售的手機(jī)，它也是本次驍龍670性能測試的主角。

參數(shù)配置

圖表來源Anandtech

從參數(shù)配置方面來看，驍龍670的整體架構(gòu)和驍龍710一致，都是6顆小核Kryo 360+2顆大核Kryo 360，小核Kryo 360是基于A55的改版，大核Kryo 360則是基于A75的改版，而且都是10nm LPP工藝，兩者在CPU部分最大的區(qū)別就是大核的主頻。相比之下，驍龍660已經(jīng)不是同一個世代的產(chǎn)物，不僅是14nm LPP工藝，而且它的4+4 Kryo 260架構(gòu)在性能上也與670和710的相距甚遠(yuǎn)。

GPU方面，三者分別是Adreno 512、615、616，基于Adreno的命名規(guī)則，第一位數(shù)代表系列，第二、三位數(shù)的數(shù)值越大，則性能越強，理論排行也是616》615》512。

其它方面：

三者都是支持雙通道1866MHz LPDDR4 內(nèi)存，支持的最高內(nèi)存帶寬都為14.9GB/s；

710和670的DSP芯片與驍龍845一致，都是Hexagon 685，而660的則是與驍龍820同款的Hexagon 680。

基帶方面，660和670都是X12 LTE，而710是X15 LTE。

跑分

CPU跑分

性能跑分方面，驍龍670的整體性能與理論性能非常接近，但可能是由于主頻以及大小核調(diào)控之間的差別，三者在多核跑分方面并沒有呈現(xiàn)710》670》660的理論結(jié)果。另外，由于660的主頻更高，因此在GeekBench多核成績上跑分最高的反而是搭載驍龍660的魅族15，但三者的多核跑分差距都很小。（同樣搭載驍龍660的小米6X在GeekBench跑分中也是以微弱的優(yōu)勢領(lǐng)先于710和670，因此魅族15上的那顆660并不是個例外）

在RAR單線程和圓周率跑分上，670的表現(xiàn)也比660稍差，猜測原因可能是670的主頻低于660，而且670的核心頻率調(diào)控沒有那么積極。

GPU跑分

GPU跑分方面，670無一例外，成績穩(wěn)穩(wěn)的介于660~710之間，670的成績基本上是在660~710性能的中間值，670與710的差距小于660與670的差距。Adreno 615的性能十分接近于Adreno 616。

游戲

機(jī)型：R17 游戲：刺激戰(zhàn)場 時間：15分鐘

機(jī)型：魅族15 游戲：《絕地求生：刺激戰(zhàn)場》 時間：15分鐘

在《絕地求生：刺激戰(zhàn)場》當(dāng)中，驍龍670的代表機(jī)型OPPO R17的畫質(zhì)最高只能開到“高清”，而且最高幀數(shù)都被限制在了30幀。從15分鐘的游戲?qū)崪y來看，無論是開車、進(jìn)房間、跳傘還是奔跑，在不同的場景切換下，驍龍670的游戲幀率曲線都較為穩(wěn)定，基本都是27~30幀在運行，絕大多數(shù)時候都是30幀的狀態(tài)。

驍龍660的魅族15，表現(xiàn)和R17差不多，雖然驍龍670的理論GPU性能更強，但因為《絕地求生：刺激戰(zhàn)場》這款游戲中它們都被鎖在了“高清畫質(zhì)+30幀”，導(dǎo)致兩者無法拉開差距。

機(jī)型：R17 游戲：《王者榮耀》 深淵大亂斗5V5 時間：5分鐘

機(jī)型：魅族15 游戲：《王者榮耀》 深淵大亂斗5V5 時間：5分鐘

由于《王者榮耀》本身對SoC的性能要求較低，我們直接選用了深淵大亂斗模式來測試，測試的畫質(zhì)都是最高，高清顯示、多線程模式均已開啟。無論是驍龍670還是660，兩者在最高畫質(zhì)的情況下，基本都是60幀滿幀運行，團(tuán)戰(zhàn)大多數(shù)維持在58~60幀，團(tuán)戰(zhàn)掉幀情況較少，發(fā)生掉幀兩者也都能維持50以上。另外，兩者在商店購買裝備的時候都會出現(xiàn)掉幀，最低甚至到40幀，不過由于這個場景本身也不需要太高的幀率，對游戲體驗影響很小。

壓力測試

魅族15 CPU壓力測試 6分鐘

魅族15正面、背面最高溫度

在壓力測試方面，魅族15的那顆驍龍660大小核頻率一直處于上下波動的狀態(tài)，呈現(xiàn)出周期性的調(diào)控曲線。驍龍660的大小核頻率一直處于變化當(dāng)中，很難達(dá)到兩者同時高頻，要么大核高頻小核低頻，要么小核高頻大核低頻，頻率上躥下跳，呈現(xiàn)明顯的周期性走勢，而在曲線最高點的位置，則是驍龍660大小核同時高頻的狀態(tài)，但只能維持很短的時間，頻率馬上會下去，周而復(fù)始。

發(fā)熱方面，6分鐘測試后，魅族15正面最高溫度47.5℃，背面最高42.9℃。

小米8 SE CPU壓力測試 6分鐘

小米8 SE 正面、背面最高溫度

小米8 SE可以在系統(tǒng)中設(shè)置溫控模式，可設(shè)置為性能模式和默認(rèn)模式，而且系統(tǒng)會提示在性能模式下，有可能會導(dǎo)致手機(jī)過熱，我們在本次測試當(dāng)中使用的是默認(rèn)模式。

小米8 SE這顆驍龍710的表現(xiàn)非常迅猛，即便是默認(rèn)溫控模式，在6分鐘測試中，它幾乎是全程高頻，大核維持2.2GHz，小核維持1.7GHz。而圖中曲面有兩處低谷是“CPU監(jiān)控App閃退了，因此筆者切回桌面，重新打開了監(jiān)控”所導(dǎo)致的。不僅如此，小米8 SE在測試跑完后，其手機(jī)的發(fā)熱也很低，正反兩面的機(jī)身溫度最高也才39℃。

R17 CPU壓力測試 6分鐘

R17 正面、背面最高溫度

驍龍670在這個壓力測試當(dāng)中的表現(xiàn)非常異常，是全程小核鎖定1.6GHz，大核鎖定1.5GHz，大小核都達(dá)不到滿血狀態(tài)，但奇怪的是在測試結(jié)束后，它的頻率立刻就上去了，直接飆到小核1.7GHz，大核2.0GHz的滿血狀態(tài)，表現(xiàn)十分怪異。也許。..。..這可能和初期的系統(tǒng)有關(guān)。

R17 刷微博時的CPU調(diào)用

R17王者榮耀團(tuán)戰(zhàn)時的CPU調(diào)用

值得注意的是，雖然在CPU壓力測試的時候驍龍670無法達(dá)到高頻狀態(tài)，但若是在騰訊視頻、微博、淘寶、QQ、微信等等常用的App當(dāng)中，驍龍670是可以正常的維持高頻運行，特別是在用戶快速滑動信息流的時候，而在游戲當(dāng)中，它的大小核頻率都是維持高頻狀態(tài)的。

總結(jié)

從測試結(jié)果來看，驍龍670就是個驍龍660的迭代更新版，特別是驍龍670的CPU部分，總體上是與660持平，雖然在CPU壓力測試當(dāng)中它的頻率上不去，但在日常使用和玩游戲時，它的大小核頻率調(diào)控還是沒問題的。

由于驍龍670、660是定位中端的SoC產(chǎn)品，它們的機(jī)型所對應(yīng)的游戲版本也是保持了中檔的游戲畫質(zhì)特效，雖然670的GPU跑分成績要比660強20%左右，但還需游戲開發(fā)商在后期進(jìn)行更高畫質(zhì)的適配。

對于習(xí)慣了每代百分之幾十性能提升的我們，驍龍670就顯得有點擠牙膏了。它CPU提升不大，GPU提升在20%左右，其優(yōu)勢主要是功耗和溫度控制。10nm工藝和2+6的核心結(jié)構(gòu)，讓它的性能有小幅提升的同時，溫度和續(xù)航上都有一定的提升。