為什么常規阻抗控制只能是10%的偏差，那一定要了解加工步驟，其中包括層壓、蝕刻及PCB覆銅板材公差及PCB阻焊工序的制作。

PCB壓合的原理

壓合最主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結合不同內層芯板及外層銅箔， 并利用外層銅箔作為外層線路之基地。 而不同的PP組成搭配不同的內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度的線路板。 壓合制程是 PCB多層板制造最重要的制程，須達到壓合后各項PCB基本質量指針。

厚度 ： 提供相關電氣絕緣性、阻抗控制、及內層線路間之填膠。

結合性 ： 提供與內層黑（棕）化及外層銅箔之接合。

尺寸穩定性 ： 各內層板尺寸變化一致性，保障各層孔環對準度。

板翹 ： 維持板材之平坦性。

PCB蝕刻

蝕刻是使用化學反應而移除多余材料的技術。PCB線路板生產加工對蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地界定蝕刻的質量，那么必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度，即蝕刻因子，下面就簡要介紹蝕刻制程及蝕刻因子。

蝕刻的目的：蝕刻的目的是將圖形轉移以后有圖形的受抗蝕劑保護的地方保留，其他未受保護的銅蝕刻掉，最終形成線路，達到導通的目的。

蝕刻分類：蝕刻有酸性蝕刻和堿性蝕刻兩種，通常內層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑。外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。

蝕刻液在蝕刻過程中，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用側蝕是不可避免的。側蝕寬度與蝕刻深度之比稱為蝕刻因子。我們的成品線路實際上是一倒立的梯形，蝕刻因子越小，蝕刻效果越好，阻抗控制得也越好。通常我們的蝕刻精度公差是10mil及以下的線寬按照+/-1MIL控制，10mil以上的線寬公差按+/-10%管控。線寬越小，蝕刻的精度公差越難控制，我們在設計時要考慮注意此點因素。

PCB的板料公差及阻焊制程

1、 覆銅板的來料公差

誤差可避免，公差難消除。一切產品皆有公差，PCB的覆銅板焉能例外。因設備及技術等因素的制約，公差有大有小。IPC-4101《剛性及多層印制板用基材規范》，規定覆銅板的尺寸公差要求包括長度、寬度、厚度、垂直度、弓曲和扭曲等幾個公差要求。

2、 PCB的阻焊制程

大多數PCB是要印刷阻焊油墨的。阻焊油墨因為多數是綠色的，而通常被大家叫做綠油。它就相當PCB的一件外衣，除了衣著艷麗，美觀大方之外呢，還有下面幾個作用：

1.防止導體線路之間因為潮氣、化學品等因素，造成線路板氧化、腐蝕，從而出現開路、短短路和接觸不良等現象的發生。

2.防止在生產及裝配元件的過程中因操作不良而導致開路、短路等現象的發生。

3.使線路板在各種酸堿環境與各種溫濕度中絕緣，以保證線路板的良好電氣性能。

4.塞孔防止各種不良隱患。

阻焊油墨的按照感光類型可分為感覺型油墨和非感光型兩種。目前我們大部分PCB廣泛的采用感光性油墨，只有小部分PCB利用的非感光型油墨（熱固化油墨）。

3、 阻焊油墨對阻抗的影響

阻焊油墨對阻抗的影響，是不容忽視的，阻焊油墨影響阻抗的因素主要是阻焊油墨的介電常數及覆蓋阻抗線的阻焊油厚度兩個因素。阻焊對于阻抗的影響而言，油墨的介電常數越低越好。對于PCB廠家而言，一般使用油墨型號都是固定的，其介電常數的變化很小。只有在變換阻焊顏色時，介電常數才會有細小的變化。相對于介電常數，阻焊的油墨厚度對阻抗的影響最大。

我們通常把阻焊的厚度分為三種：線邊、線面、線間。其中線面處的厚度最薄，而兩根走線之間因為形成了溝渠效應，油墨厚度最厚。我們在成品銅厚1OZ的情況下，線邊按0.6mil，線面按1.0mil，線間按1.4mil來計算。但是根據各個工廠自己實際的制程能力，最終的油墨厚度會有一定的差異。此點請根據實際情況，靈活運用。成品銅厚在2OZ及以上時，為了防止假性漏銅，通常會印刷兩次油墨，所以阻焊油墨的厚度和成品銅厚又有很大的關系，在計算阻抗時要考慮上述因素。

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