2019年4月17日的科技界，發(fā)生了兩件大事：高通與蘋果之間的專利授權(quán)糾紛終于達成和解，英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務。

兩件事頗有關(guān)聯(lián)：蘋果對英特爾5G基帶芯片信心不足，不得不與高通和解，放棄英特爾5G基帶芯片，英特爾緊接著不得不宣布退出。

實際上，英特爾退出5G基帶芯片也早有端倪：2月份的MWC 2019巴塞展期間，英特爾透露與紫光展銳的5G合作已經(jīng)終止。而紫光展銳也在同一天發(fā)布了其首款5G多模基帶芯片，稱完全自主研發(fā)。

今天看來，英特爾終止與展銳的5G基帶芯片合作，“實非不愿矣 而是不及矣。”

英特爾退出后，全球5G基帶的玩家就剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國***的聯(lián)發(fā)科。

華為在2019年1月24日發(fā)布了第二代多模5G基帶芯片Balong 5000，紫光展銳在2019年2月26日發(fā)布第一代5G多模基帶芯片春藤510，高通在2019年2月19日發(fā)布了第二代5G基帶芯片X55，三星于2018年8月15日在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100，聯(lián)發(fā)科在臺北舉行的2018臺北電腦展上推出首款5G基帶芯片M70。

英特爾就這么宣布退出，看來進展不順，5G基帶芯片有這么難嗎？

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5G基帶芯片有多難

由于5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要具備更大的網(wǎng)絡容量與更好的服務質(zhì)量（QoS），因此5G基帶芯片的研發(fā)設計會更為復雜。

以往，移動通信技術(shù)的升級換代，重點都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動上網(wǎng)服務。但是在5G時代，為滿足各種物聯(lián)網(wǎng)應用的需求，移動網(wǎng)絡不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網(wǎng)絡容量跟更低延遲、更穩(wěn)固的聯(lián)機。芯榜微信：icrankcn）中國芯片排行榜

這對基帶芯片的設計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持eMMB、URLLC與mMTC等不同的5G規(guī)格，但同時又要有很好的性能表現(xiàn)，否則數(shù)據(jù)吞吐量將無法達到5G要求的水平。傳統(tǒng)上，這兩個需求是矛盾的。為了解決這個問題，基帶芯片的設計架構(gòu)將尤為關(guān)鍵，不同芯片廠商的設計架構(gòu)也將會有所不同。

先說多頻段兼容帶來的設計復雜度，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據(jù)了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區(qū)的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設計上的難度。

支持的模式數(shù)增加也使得設計難度有所增加，5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，目前國內(nèi)4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網(wǎng)絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

為什么需要兼容多模，就拿4G時代來說，如果用戶購買一部支持6模的手機，便可以支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，涵蓋中國電信、中國聯(lián)通、中國移動的4G/3G/2G網(wǎng)絡，用戶可以再不更換手機的情況下，隨意更換運營商。另外，初期階段運營商在網(wǎng)絡搭建上還沒完成，一部搭載5G基帶芯片的5G手機，雖然可以支持5G網(wǎng)絡，但是在某些5G網(wǎng)絡還未搭建完善的區(qū)域，還是需要4G網(wǎng)絡支持使用。

整體而言，5G時代對于數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，除了上述提到的幾點，像5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，芯片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統(tǒng)散熱問題。對于5G的終端來講，由于處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。

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芯片在任何國家都是國之重器

即使是作為PC端的芯片霸主英特爾，英特爾從2011年就開始組建移動通信業(yè)務部門，想進入移動設備市場。數(shù)年時間的努力，始終無法復制它在PC端的成功地位。在蘋果與高通鬧翻后，英特爾迎來了歷史性機遇，蘋果在4G iPhone 上使用的基帶芯片全部換成了英特爾，雙方還宣布在2020年推出5G版iPhone。

公平的說，要不是被蘋果拿來當成跟高通斗爭的靶子，英特爾定是進不了4G基帶芯片的大門。搭載英特爾4G基帶的蘋果iPhone xs和xs max長期以來因信號問題飽受詬病，這個缺陷也將蘋果拉下了神壇，動搖了在智能手機里天下第一的位置。

2019年的世界移動通信大會上，各手機廠商紛紛秀出5G商用計劃，唯有蘋果按兵不動。在業(yè)界揣測英特爾搞不定5G基帶芯片，蘋果和高通為了專利打得難解難分時，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非在接受CNBC采訪時表示，考慮向包括蘋果在內(nèi)的其他智能手機制造商銷售5G芯片。這種表態(tài)被業(yè)界戲稱，華為又打了一手好廣告，在美國聯(lián)合盟友對華為進行封鎖和打壓的現(xiàn)實情況下，蘋果采用華為芯片的可能性是不存在的。

芯片在任何國家都是國之重器，現(xiàn)代科技最根基的東西，對推動國家的經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展、保障國家安全都具有十分重要的意義，豈能不掌握在自己的手里。

國家安全是一大因素，企業(yè)自身的供應鏈安全也必須考慮到。可以看到，待移動通信技術(shù)演進到5G，手機基帶芯片的集成度越來越高，基帶平臺廠商也各種大洗牌，手機基帶芯片的玩家歐洲已經(jīng)沒有了，大玩家從昔日的16家到如今就剩下這5家，曾經(jīng)百花齊放拼技術(shù)的日子一去不復返。5家芯片設計企業(yè)，華為海思僅供華為終端，三星也自產(chǎn)自銷，事實上的供應商只有展銳、高通和聯(lián)發(fā)科。芯片這塊曾經(jīng)的買方市場，也變成了賣方市場，這對手機廠商來說，絕不是一個好消息。行業(yè)至少保證有3家供應商，才能實現(xiàn)制衡和供應鏈的安全。

作為一名中國人，數(shù)一數(shù)這張僅剩5家的5G基帶芯片企業(yè)榜單，一種自豪感油然而生：經(jīng)歷了1G空白、2G跟隨、3G突破、4G并跑以后，中國芯片設計企業(yè)終于站到了全球5G的第一梯隊！

對于此事，大家咋看？歡迎留言！

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