PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環保新工藝，已廣泛應用于電子產品、五金件、裝飾品等。印刷線路板有兩個較為常用的工藝：噴錫和沉錫。噴錫，主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態的錫漿里面，在經過熱風整平后，在PCB銅面會形成一層致密的錫層，厚度一般為1um-40um。沉錫，主要是利用置換反應在PCB板面形成一層極薄的錫層，錫層厚度大約在在0.8um-1.2um之間，沉錫工藝更普遍應用在線路板表面處理工藝當中。

化學沉錫常見技術問題分析

化學沉錫是PCB沉錫工藝的一種，應用較為普遍，其工作原理是通過改變銅離子的化學電位使鍍液中的亞錫離子發生化學置換反應，其實質是電化學反應。被還原的錫金屬沉積在銅基材的表面上形成錫鍍層，且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡合物對錫離子還原為金屬錫起催化作用，以使錫離子繼續還原成錫，其化學反應方程式為2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。

化學沉錫層的厚度大約在在1um-40um之間，表面結構較為致密，硬度較大，不容易刮花；噴錫在生產過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現表面變色的問題；沉錫，錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷；沉錫是經過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現變色。

化學沉錫板的主要缺陷表現為錫面發暗、錫面污染導致的可焊性不良問題，經過大量數據分析及現場調查，基本確定造成原因主要由以下幾個方面，首先，生產過程藥液拖帶消耗：因錫槽藥水具有粘度較大特性，致使生產帶出量較大，從而導致錫槽藥液消耗量大。同時，由于錫槽槽液大量帶入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽銅含量上升快，影響生產板清洗效果，易產生生產板錫面發暗等缺陷，最終導致硫脲洗廢棄頻率高，浪費固體硫脲；其次，烘烤時間不合適；再次，化學沉錫加工末期，因槽液拖帶嚴重，致使錫面清洗不凈，造成可焊性不良。

噴錫與沉錫異同點：

相同點

噴錫與沉錫工藝，都是為了適應無鉛焊接要求而進行的一種表面處理方式。

不同點

工藝流程：噴錫，前處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查；沉錫，測試-化學處理-沉錫-成型-外觀檢查

工藝原理：噴錫，主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態的錫漿里面，在經過熱風整平后，在PCB銅面會形成一層致密的錫層。沉錫，主要是利用置換反應在PCB板面形成一層極薄的錫層。

物理特性：噴錫，錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結構較為致密，硬度較大，不容易刮花；噴錫在生產過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現表面變色的問題；沉錫，錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷；沉錫是經過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現變色；

外觀特點：噴錫，表面較光亮，美觀；沉錫，表面為淡白色，無光澤，易變色。

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