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國科微與龍芯合作 發布首款全國產固態硬盤控制芯片

22 日國科微與龍芯中科簽署了戰略合作，同時發布了國內首款全國產固態硬盤控制芯片：GK2302 系列芯片。

根據國科微與龍芯中科簽署的戰略合作協議，龍芯中科在后續主板方案上將國科微作為首選國產固態硬盤供應商，國科微則在后續芯片產品中將龍芯中科作為嵌入式 CPU IP 核首選供應商。

除了戰略合作的簽署，雙方還發布了首個合作成果：GK2302 系列固態硬盤控制芯片。作為首個全國產的固態硬盤控制芯片，GK2302 系列重新定義了國產化的 4 個標準：第一，搭載國產嵌入式 CPU IP 核；第二，從芯片設計到流片再到生產封裝等各個環節全部在國內完成；第三，與國產整機品牌實現全面適配；第四，集成國密加解密算法，安全可信。

據了解，本次發布的 GK2302 系列芯片采用高速 SATA 6Gbps 接口與主機通訊，單芯片容量最大支持 4TB，讀寫速度達到 500MB/s。相比上一代產品，GK2302CPU 性能提升 15%，功耗降低 6.5%，全盤性能提升 18.4%。

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高通驍龍 735 曝光，或成首個支持 5G 的中端處理器

根據國外科技網站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產品信息表，從曝光信息看，這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝，比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進，且功耗更低。

在核心配置方面，這枚 SoC 將采用 1（Kryo 400 系列 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列 1.8GHz）的 8 核叢集結構，和驍龍 855 的 2+2+4、驍龍 730 的 2+6 結構有著明顯區別，處理器的主頻功率也比驍龍 730 更高。

通過升級工藝和更改核心架構，估計這枚新 SoC 的處理性能會比驍龍 730 有著 20——30% 的提升，同時部分場景下的功耗也會有所降低。

值得關注的是，表格中的「基帶」（Modem），顯示該處理器將支持 4G 和 5G 網絡頻段，若信息屬實，那么驍龍 735 將可能成為高通首款支持 5G 的中端處理器。

此外，除了 CPU 和基帶，這枚 SoC 的 GPU 也換成了 750MHz 頻率的 Adreno 620，比驍龍 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。

而在相機和 AI 功能方面，新 SoC 內置了 1GHz 頻率的 NPU 220，專用于處理手機的所有 AI 功能計算；相機部分則繼續采用驍龍 730 同款的 Spectra 350 ISP 圖像處理器，支持 CV 計算機視覺加速。

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聯發科擬擴大印度研發團隊 側重5G及人工智能

據外媒LiveMint報道，聯發科（MediaTek）打算將印度的研發團隊增加至800多人。

這家***芯片制造商的產品主要用于手機、機頂盒和手機登。公司在目前在印度的諾伊達、班加羅爾和孟買一共擁有大約650名研發人員。

“印度是一個重要的市場，這里的人才資源也非常豐富。我們目前在印度擁有約650名研發人員，并希望未來繼續擴大我們的研發團隊，”聯發科印度的執行董事安庫·杰恩（Anku Jain）說。根據杰恩的說法，未來研發團隊人數將增加至800多人，但拒絕就具體時間框架發表評論。

他解釋說，印度的團隊同時致力于全球產品和印度產品的研發。“我們的產品線側重5G和人工智能的研發，印度團隊亦是如此。比如，以我們的旗艦產品P90為例，部分硬件設計就是在印度完成的，”杰恩說。預期，搭載P90的智能手機將于今年下半年進入印度上市。

杰恩還表示，P90的處理性能將是上一代產品的四倍，同時支持更快的面部解鎖與3D姿勢跟蹤等功能。

諸如OPPO、vivo、Realme和諾基亞等智能手機制造商均以推出采用聯發科芯片組的設備。