PCB電路板隨著工藝技術(shù)的進步而不斷變化著，但是，原則上不變的是一個完整的PCB電路板是需要通過打印電路板，再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕、鉆孔、預處理、焊接經(jīng)過這些生產(chǎn)工藝流程之后才可以通電，下面具體了解下PCB電路板制作流程。

根據(jù)電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關(guān)系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。 元件封裝修改完畢后，要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第一引腳。然后還要執(zhí)行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規(guī)則，并OK.至此，封裝建立完畢。

正式生成PCB。網(wǎng)絡生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，最后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。

打印電路板：將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。

裁剪覆銅板，用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。

預處理覆銅板：用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。

轉(zhuǎn)印電路板：將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機，放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機事先就已經(jīng)預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時注意安全！

腐蝕線路板，回流焊機：先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由于要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！

線路板鉆孔：線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。

線路板預處理：鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。

焊接電子元件：焊接工作完成后，對整個電路板進行全面的測試工作，如果在測試過程中出現(xiàn)問題，就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個電路板就制作完成了。

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