雙面pcb板的制作過程
1、準(zhǔn)備部分:設(shè)計(jì)PCB,制作打孔文件,下料PCB雙面敷銅板,然后敷銅板雙面拋光進(jìn)行數(shù)控鉆孔,拋光烘干后檢查是否有瑕疵。
2、做過孔:這是主要環(huán)節(jié)。首先要整孔,把孔洞整理規(guī)范后,通過水洗、烘干等程序,在確認(rèn)孔不存在瑕疵后,進(jìn)行黑孔,為過孔鍍銅做準(zhǔn)備,接下來進(jìn)行通孔,然后進(jìn)行烘干(為了充分黑空,水洗、烘干要操作兩次),完成后就可以鍍銅了,鍍銅后進(jìn)行拋光,再次檢查孔是否存在瑕疵。
3、線路制作過程:上感光藍(lán)油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林,并好定位—適當(dāng)曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當(dāng)曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—貼字符菲林、適當(dāng)曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。
4、機(jī)械成型處理:裁掉多余部分,做成方正規(guī)范的PCB板,接下來就可以往PCB上焊接電子元件了,焊好元件后就可以通電測(cè)試。
雙面PCB板制作的主要環(huán)節(jié)
在雙面PCB板的設(shè)計(jì)中,元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié)。布局,是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標(biāo)后,要滿足工藝性、檢測(cè)和維修方面的要求,元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,輸入和輸出信號(hào)、高電平和低電平部分盡可能不交叉,信號(hào)傳輸路線短。功能區(qū)分:元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,以免相互干擾。
電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí),兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí),應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲(chǔ)器,應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的騷擾輻射源,一定要單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路。
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