印制電路板能形成工業化、規模化生產，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。接下來，簡單介紹電路板的電鍍工藝。

（1）圖形電鍍法

覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層

（2）全板電鍍法

覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金

在以上印制電路板制作過程中都有化學鍍銅工藝，化學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環節。化學鍍銅的特點是，溶液含有絡合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。

化學鍍銅溶液中的絡合劑及甲醛等物質會給環境帶來危害，在廢水處理時有很大的困難。另外，化學鍍銅槽液的維護和管理也有一定困難。但化學鍍銅仍然是印制電路板制作中不可忽視的工藝。

電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基板技術中。在電鍍中，通過自動化的、計算機控制的電鍍設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。

使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種標準的方法：線路電鍍和全板鍍銅，現敘述如下。

1.線路電鍍

該工藝中只在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需要在原始底片上留出余量。

在線路電鍍中基本上大多數的銅表面都要進行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由于需要電鍍的表面區域減少了，所需要的電源電流容量通常會大大減小，另外，當使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑（最常使用的一種類型）時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護保養費用。該技術的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復雜性，額外增加了一套濕化學溶液處理工藝。

2. 全板鍍銅

在該過程中全部的表面區域和鉆孔都進行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等尺寸的印制電路板來講，這也需要能提供相當大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續工序使用。如果沒有光電繪圖儀，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對比反轉干膜光阻劑。對全板鍍銅的電路板進行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由于蝕刻劑

中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也大大加劇。圖8-1給出了脫除過程的印制電路板電鍍流程圖。

對于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標準厚度如下：

1）銅

2） 錫-鉛（線路、焊墊、通孔）

3） 鎳 0.2mil

4） 金（連接器頂端） 50μm

電鍍工藝中之所以保持這樣的參數是為了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。

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