在市場競爭日益激烈的當下，各電路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業內部的一些細節甚至秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇電路板供應商。

電路板廠影響曝光成像質量的因素：

一、光源的選擇

在電路板廠任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發射光譜曲錢。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果最佳。國產干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區為310~440nm，鏑燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310~440nnl波長范圍均有較大的相對輻射強度，是干膜曝光較理想的光源。

二、曝光時間的控制

在輯光過程中，干膜的光聚合反應并非一見光就完成反應，而是需要一定的曝光時間

進行充分的反應：

當曝光不足時，由于單體聚合的不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至月嫌，在電鍍前處理或電被過程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落;

在電路板廠中當曝光過度時會造成難于顯影，膠膜發脆，留下殘膠等弊病；不正確的曝光將產生圖像線寬的偏差，過量的曝光會使圖形電鍍的線條變細，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細。為確定曝光時間，通常推薦使用瑞斯頓（Rist〇n）17級或斯圖費（sbuffer）21級光密度尺。

電路板廠在曝光定位中曝光定位中還需注意的就是目視定位，電路板廠目視定位通常適用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔紅色的半透明狀態;但不透紫外光，透過重氮圖像使底版的焊盤與印制板的孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。

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