4月29日,浙江里陽半導體一期芯片制造生產線舉行通線投產儀式,從原來的純開發、設計、銷售邁向制造領域。
據了解,里陽半導體是浙江玉環2018年引進的重大產業項目,總投資約50億元,是一家集功率半導體器件設計研發、芯片制造、封裝測試及產品銷售為一體的高新技術企業,公司總部位于美國加州,在韓國首爾、中國深圳設有研發及銷售中心。
2018年8月,里陽半導體在玉環自建晶圓生產基地,一期廠房占地20畝,將組建功率半導體芯片生產線及產品封測線,年產晶圓60萬片、封測成品2.6億只,同時組建國家級功率半導體器件產品研發實驗室及性能檢測中心。
里陽半導體方面表示,接下來將再投入35億打造第三代半導體重要基地。以里陽半導體為起步,玉環將圍繞芯片設計、制造、封裝以及芯片設備,進行全產業鏈招商,努力打造第三代半導體產業重要基地。
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