蘋果高通和解

在智能手機制造商爭相推出5G手機和無線運營商開始推進5G網絡部署之際，iPhone制造商蘋果與半導體巨頭高通之間的休戰，重新劃出了5G芯片市場的戰線。

蘋果和高通上周結束了兩家公司之間長達兩年的激烈的訟戰而達成和解，這場官司曾威脅到iPhone在中國、美國、德國等多個國家市場的銷售。蘋果與高通簽署了一份為期6年的授權協議，根據協議，蘋果iPhone將使用高通芯片。

英特爾自2017年以來一直向iPhone提供調制解調器芯片，并正在為蘋果設備開發5G芯片。但就在蘋果和高通達成和解協議幾小時后，英特爾宣布將從5G智能手機芯片市場退出，但該公司將繼續在其他產品領域進行5G投資。

高通在通訊芯片方面占據市場主導地位，目前全球智能手機使用的核心基帶無線芯片中有一半由高通提供。

蘋果和高通多年來一直深陷法律糾紛的官司之中，在全球范圍，相互起訴對方涉嫌壟斷行為、專利侵權和知識產權盜竊。

去年12月，高通在德國法庭贏得了針對蘋果的一個禁令，導致一些老款iPhone在德國被禁止銷售。后來，蘋果將所使用的英特爾芯片換成了高通的芯片，iPhone 7和iPhone 8在德國市場的銷售又得到恢復。

CNBC報道稱，根據瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）的估計，蘋果和高通這次達成和解協議，蘋果可能向高通支付約50億美元至60億美元。

市場研究機構Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯（Mike Feibus）表示，蘋果別無選擇，“我敢肯定，蘋果如果有其它選擇，現在情況就會不同了。英特爾顯然準備放棄5G智能手機芯片組，但是為了蘋果的利益，它同意等到蘋果與高通達成和解協議之后才對外宣布它的這一放棄決定。”

“鑒于兩家公司之間存在的深度隔閡，蘋果公司針對高通探索了所有的替代方案。但是得出結論認為，它別無選擇，只能選擇高通公司。”這意味著，蘋果沒有看到任何其他可行的供應商。

英特爾丟單又“丟人”，徹底退出5G芯片市場

據英國《電訊報》（The Telegraph）報道，蘋果公司今年年初曾“挖角”英特爾，將其一名主要的5G調制解調器（Modem）開發人員招致麾下，以強化自家團隊的實力。

該報道援引剛剛被公開的一封電子郵件的信息稱，今年2月份蘋果“挖走”了英特爾負責開發調制解調器芯片的工程師烏瑪山卡·斯亞咖依（Umashankar Thyagarajan）。斯亞咖依的LinkedIn信息也證實了這一點，稱他目前在蘋果負責芯片架構。

報道稱，在這封電子郵件中，英特爾高管梅薩斯·阿梅加（Messay Amerga）和阿貝 ·喬什（Abhay Joshi）稱，斯亞咖依在開發英特爾調制解調器芯片（用于2018款iPhone）過程中扮演了關鍵角色。

此外，這兩位高管同時證實，斯亞咖依還是XMM8160調制解調器項目的主要工程師。眾所周知，XMM8160芯片是為未來iPhone開發的5G調制解調器芯片。

但本月中旬，在蘋果和高通宣布和解消息的幾個小時之后，英特爾就宣布退出5G智能手機調制解調器芯片業務。

華為5G芯片市場地位穩了？

在英特爾退出5G調制解調器芯片業務后，蘋果不得不把高通列為其唯一的5G調制解調器芯片供應商。

市場研究公司GlobalData首席分析師格倫·亨特（Glen Hunt）表示，英特爾從5G調制解調器芯片市場的退出，意味著高通和華為已經成為該市場“最顯眼的供應商”。

Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯表示，“已經很明顯，華為無法向美國市場出售5G基礎設施及設備。但我們不知道的是，已經在美國市場銷售手機的制造商，是否能夠在美國市場推出配置有華為5G芯片組的手機。這或許可以，但有危險。”

Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇認為，盡管任正非表示出華為5G芯片對外出售的可能性，但華為不會將其5G調制解調器芯片出售給其他智能手機品牌。“因此，全球5G芯片屈指可數的供應商，將仍然是高通、***聯發科和紫光展銳。”

去年，微芯片制造商博通（Broadcom）向競爭對手高通發起的收購交易，遭遇美國總統唐納德·特朗普（Donald Trump）否決。此收購交易金額高達1170億美元，特朗普之所以否決該交易，是擔心這起收購將會讓中國在5G芯片市場占據優勢地位。