上交所公布最新一批科創板受理名單，其中擁有“中國第一大硅晶圓廠”稱號的上海硅產業集團也出現在列。據招股書顯示，該公司此次擬融資金額為25.00億元，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目，保薦機構為海通證券。

值得一提的是，上海硅產業集團能夠獲得“中國第一大硅晶圓廠”的稱號也是頗有淵源。

據公開資料顯示，上海硅產業集團成立于2015年，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規?；N售的企業，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。

在此期間，該公司完成了一項算得上“明智”的投資之舉，即用4.82億元購買了上海信陽所持有上海新昇26.37%的股權，隨后直接持有上海新昇98.5%股權，成為該公司的第一大股東。該公司是我國領先的大尺寸硅材料生產商，目前排名中國第1世界第10。

據悉，上海新昇成立于2014年，是國內首個300mm大硅片項目的承擔主體，承擔了國家02專項核心工程之一的“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目。此外，該公司還是我國領先的大尺寸硅材料生產商，目前排名是中國第1世界第10。至此，上海硅產業集團也算間接持有了這個“中國第一大硅晶圓廠”的光環。

不過，光環之外，該公司的成色究竟如何呢？

扣非凈利潤至今為負的半導體企業

實際上，即便不提前文所提到的光輝稱號，上海硅產業集團在業內也具有一定的名氣。

據公開資料顯示，硅產業集團目前是中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業，產品得到了眾多國內外客戶的認可，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。而客戶則包括了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業。

不過，需要指出的是，根據招股書來看至今為止仍陷入“扣非凈利潤為負”的漩渦。

具體而言，2016年至2019年1-3月，該公司的營業收入分別為27,006.50萬元、69,379.59萬元、101,044.55萬元和26,952.31萬元，但公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9,081.32萬元、-9,941.45萬元、-10,333.31萬元和-2,039.36萬元，均為負值。

(資料來源：上海硅產業集團招股書)

對此，其在財報提示風險稱：若公司不能盡快實現盈利，或者控股子公司缺乏現金分紅的能力，公司在短期內無法完全彌補累積虧損。在首次公開發行股票并在科創板上市后，公司將存在短期內無法向股東現金分紅的風險，將對股東的投資收益造成不利影響。

不過，還算幸運的是，上海硅產業集團的主營業務收入構成還算比較明確。

(資料來源：上海硅產業集團招股書)

據招股書顯示，2016年至2018年該公司200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)營收為27,006.5萬元、66,812.95萬元、79,375.99萬元，與同行業公司相比收入還算穩定增長。而隨著公司300mm半導體硅片的產業化，公司300mm半導體硅片的收入迅速提升，為營收貢獻一部分力量。

此外，據招股書顯示上海硅產業集團目前處于無控股股東和實際控制人的狀態。

股權結構方面，硅產業的前5大股東分別是國盛集團、產業投資基金、嘉定開發集團、武岳峰IC基金和新微集團，其中多數為實力雄厚的國資股東，如國盛集團是由上海國資委100%控股，產業投資基金產業投資基金第一大股東是財政部。

(資料來源：上海硅產業集團招股書)

值得一提的是，截至目前，國盛集團和產業投資基金為硅產業并列第一大股東，持股比例均為30.48%，并且國盛集團和產業投資基金之間也不存在一致行動關系。因此，這意味著該公司沒有控股股東和實際控制人。

而對于這種狀況，上海硅產業集團也在招股書中披露風險稱，該股權結構可能影響公司的決策效率，在公司需要迅速做出重大經營和投資決策時，該股權結構也可能導致公司貽誤發展機遇。

最后，需要指出的是，上海硅產業選擇的上市標準為《上海證券交易所科創板股票上市規則》規定的“市值及財務指標”條件：(四)預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。

不過，筆者想說的是，在扣非凈利潤至今為負和無控股股東和實際控制人的雙重“壓力”下，上海硅產業集團沖刺科創板之旅之路注定不會“簡單”。

機遇與風險并存的半導體行業

俗話說得好，工欲善其事，必先利其器。而談到上海硅產業集團這個公司，也必須要了解一下它所處行業的。

據悉，半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心，是信息產業的基石，亦被稱為現代工業的“糧食”。

值得一提的是，半導體行業市場規模總體呈波動上升趨勢，與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。

2018年全球半導體行業銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導體行業銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導體行業在國家產業政策、下游終端應用市場發展的驅動下迅速擴張，占全球半導體行業的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導體行業中的重要性日益上升。

但盡管半導體行業長期處于增長態勢，但短期需求受行業波動影響也呈現出一定的波動性。

具體而言，2009年，受全球經濟危機影響，全球GDP同比下降1.76%，半導體行業銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經濟回暖，全球GDP同比增長4.32%，半導體行業銷售額因宏觀經濟上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產品的興起，同比增速高達31.80%，處于歷史增長高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長率低速發展，半導體行業銷售額增速亦在10%以下。2017年，半導體產品終端市場需求強勁，全球半導體銷售收入實現21.60%的年增長率。

而在此之際，半導體行業就面臨著不少機遇和挑戰。

機遇方面，首先是未來幾年300mm仍將是半導體硅片的主流品種。隨著半導體制程的不斷縮小，芯片生產的工藝愈加復雜，生產成本不斷提高，成本因素驅動硅片向著大尺寸的方向發展。半導體硅片尺寸越大，對于技術和設備的要求越高，半導體硅片的尺寸每進步一代，生產工藝的難度亦隨之提升。

此外，半導體硅片市場也將繼續保持較高的集中度。半導體硅片行業技術壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經濟關聯性較強，半導體硅片企業需通過規模效應來提高盈利能力，預計未來半導體硅片市場仍將保持較高的集中度。

而反觀挑戰，則主要表現在以下幾個方面。

其一是可替代性巨大。根據海關總署統計，2018年，中國集成電路進口金額達3,120.58億美元，連續第四年超過原油進口金額，位列中國進口商品第一位，并且貿易逆差還在不斷擴大。中國半導體產業國產化進程嚴重滯后于國內快速增長的市場需求，中國半導體企業進口替代空間巨大。

其二是資金需求量大。半導體硅片行業兼具資本密集型、技術密集型與人才密集型的特點，需要投入大量的資金用于購置設備和研發支出。國內半導體硅片行業起步較晚，企業多處于成長期，資本性支出規模較大但盈利水平較弱、投資回收期較長，因此國內資本投入仍以政府產業基金或政府補助的形式為主，社會資金投入不足，難以充分滿足企業發展所需。

而在這種背景下，上海硅產業集團就不免會遇到融資渠道有限、產銷規模較小以及競爭力低于國外先進企業的問題。