據(jù)多方消息報道，華芯通半導(dǎo)體（HXT）將在本月底正式關(guān)閉。這家高通在華合資的半導(dǎo)體企業(yè)在2016年1月才成立，承載著高通對ARM服務(wù)器市場的野心。為什么短短三年時間之后，高通的愿望就如此落空了呢？

華芯通的前世今生，高通只為向中國市場示好

2015年發(fā)改委對高通在中國的反壟斷調(diào)查結(jié)束，宣布對其處以9.75億美元（約合60.88億元人民幣）罰款，高通還調(diào)整了對中國市場的專利收費標(biāo)準(zhǔn)，并且高通在中國市場做了三方面的本土化工作：在中國建立制造企業(yè)、部分入門芯片國產(chǎn)化、合資組建華芯通半導(dǎo)體。

雖說高通組建華芯通半導(dǎo)體一方面為了開拓ARM服務(wù)器市場，但更重要的原因是為了向中國市場示好。目前階段華芯通半導(dǎo)體的研發(fā)還得依靠高通提供的技術(shù)支持，如今即將關(guān)閉的原因同樣緣于高通近年遭遇的困境。

華芯通關(guān)閉背后，高通在ARM服務(wù)器市場的困境

2018年高通宣布放棄天價收購NXP半導(dǎo)體，不過高通仍需支付巨額的違約金。同時去年高通仍深陷與蘋果的專利案，再加上手機市場需求的下滑，各方因素導(dǎo)致了高通2019年第一季度（統(tǒng)計周期為2018年第四季度）財報出現(xiàn)自上市以來首次下滑。僅依靠手機市場已經(jīng)無法支撐高通的增長，事實上高通在多年前已經(jīng)意識到這個問題。所以高通在2014年成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（QDT），希望以此開拓服務(wù)器市場。

經(jīng)過這么多年的投入，高通QDT僅于2017年11月推出Centriq處理器，然而該處理器產(chǎn)品自發(fā)布以來，主要服務(wù)器供應(yīng)商對其的采用率幾乎為零。并且在去年年中高通QDT部門主席Anand Chandrasekher和技術(shù)副總裁Dileep Bhandarkar相繼離職。并且在去年12月，高通宣布數(shù)據(jù)中心進行大裁員。經(jīng)過多次裁員后，高通QDT部門從高峰期近千人下降至如今僅50人左右的規(guī)模。

高通在服務(wù)器市場的潰敗主要是因為英特爾占有了95％以上的市場份額，高通的Centriq處理器在技術(shù)和價格上均無法撼動英特爾的地位。在高通QDT部門大幅裁員收縮后，負(fù)責(zé)Centriq處理器生產(chǎn)工作的華芯通半導(dǎo)體就顯得格外的尷尬，再加上去年的“中興事件”，間接地加速了華芯通半導(dǎo)體的關(guān)閉。

高通財報下滑，新市場難成救贖

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年全球手機市場銷量下滑超過10％，這對于以手機芯片和相關(guān)專利為主的高通來說并非好事。據(jù)高通2019年第一季度（統(tǒng)計周期為2018年第四季度）財報顯示，高通在該季度營收48．42億美元，同比下降20％；調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量下降21.5％至1.86億片。

其實，除了上面提及的華芯通和ARM服務(wù)器市場遭遇滑鐵盧外，高通在近幾年來也一直在開拓不同的新市場，不過這些嘗試多以失敗告終。

前些年高通曾經(jīng)將手機上的驍龍800和驍龍600系列處理器用到智能電視上，但由于他們原生并不支持H.265.4K硬解碼技術(shù)，體驗比不上專門的智能電視芯片，因此最終高通在電視芯片領(lǐng)域無奈地碰壁而歸。

后來高通推出了面向筆記本產(chǎn)品的驍龍835移動PC平臺，但從該平臺發(fā)布至今也只有去年的華碩暢370筆記本一款產(chǎn)品曾經(jīng)正式上市，但由于性能不給力以及較高的市場定價，暢370筆記本最后還是因為慘淡的銷量而悄然下架。

到了今年，高通又推出了QCS400系列芯片，希望以此打入智能音箱市場。但目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能音箱領(lǐng)域領(lǐng)先，并與亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、小米等廠商建立深度合作關(guān)系。反觀高通的四款QCS400系列芯片在產(chǎn)品本身缺乏核心競爭力，仍然只是AI Engine（人工智能引擎）算法，并且目前沒有出貨信息，其人工智能硬件也沒有落地的產(chǎn)品。由于QCS400系列芯片上的不給力，恐怕高通在智能音箱領(lǐng)域已無法撼動聯(lián)發(fā)科目前領(lǐng)先的地位。

從上面幾個高通在新市場碰壁的例子可以看出，高通努力在進入其他細(xì)分市場，但高通后發(fā)制人的策略以及產(chǎn)品上均無優(yōu)勢。如在智能電視和智能音箱市場，聯(lián)發(fā)科都是最大的芯片供應(yīng)商，它對用戶的需求有透徹的了解，技術(shù)上更具前瞻性和競爭力，這些都并非高通依靠一兩代產(chǎn)品就能追趕上的。

無論是手機市場還是其他的市場，高通近兩年研發(fā)吃力，難打造出具自家特色的產(chǎn)品，恐日后難與華為、英特爾、聯(lián)發(fā)科等行業(yè)巨頭進行正面競爭。