蘋果去年發布的三款手機用的都是因特爾的基帶，但是信號問題被吐槽?，F在雖然已經和高通和解 ，但由于時間問題今年的新iPhone依然會繼續使用因特爾的基帶。所以現在大家很關心iPhone的信號。

最近蘋果分析師郭明錤發布了一份關于蘋果供應鏈的報告，由于供應商和技術發生轉變，今年即將發布的 iPhone在天線結構方面將會有巨大變化。

據了解今年iPhone將會采用PI（聚酰亞胺）天線結構，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。去年用的都是 LCP（液晶聚合物）天線，但是由于技術方面的原因，導致了高頻蜂窩傳輸出現問題，所以普遍反應信號差。

新的天線結構采用4組PI天線和2組LCP天線組合而成，將會有效的改善信號表現，以及提高在室內導航方面的性能。不過新的天線結構也帶來成本的上漲，相比上一代增長10%-20% 。

關于大家關心的5G手機，郭明錤也表示將會在2020年蘋果推出5G手機，基帶芯片由三星和高通提供。