PCB板設計后期檢查要點

1、元件封裝

（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。

（2）過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量。

（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。

2、布局

（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件優先擺放在一個區域，層次分明，保證功能的實現。

（3）根據實際安裝安排插座的位置。插座都是引線到其他模塊的，根據實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則，安排插座的位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應該朝向板外。

（5）干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關信號都屬于干擾源，應該遠離敏感電路，比如復位電路，模擬電路。

3、布線

（1）線寬大小。線寬要結合工藝、載流量來選擇，最小線寬不能小于PCB廠家的最小線寬。同時保證承載電流能力。

（2）差分信號線。對于USB、以太網等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線注意回流路徑。高速線容易產生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑形成面積過大，就會形成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾。所以走線的時候要注意旁邊有回流路徑，多層板設置有電源層和地平面可以有效解決這個問題。

（4）注意模擬信號線。模擬信號線應該與數字信號隔開，走線盡量避免從干擾源旁邊走過，而且走線越短越好。