BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關：空洞現象的產生主要是助焊劑中的有機物經過高溫裂解后產生氣泡很難逸出，導致氣體被包圍在合金粉末中。

從過程中可以看出，關鍵在有機物經過高溫裂解后產生的氣泡，錫膏中的助焊劑在高溫時形成氣體，由于氣體的比重是相當小的，在回流中氣體會懸浮在焊料的表面，氣體終會逸出去，不會停留在合金粉末的表面。但是，在焊接的時候耍要考慮焊料的表面張力，被焊元器件的重力，因此，要結合錫膏的表面張力，元器件的自身重力去分析氣體為什么不能逸出合金粉末的表面，進而形成空洞。如果有機物產生氣體的浮力比焊料的表面張力小，那么助焊劑中的有機物經過高溫裂解后，氣體就會被包圍在錫球的內部，氣體深深的被錫球所吸住，這時候氣體就很難逸出去，此時就會形成空洞現象

從SMT加工的角度來說，絕大部分SMT焊點出現的空洞都是因為再流焊接過程中熔點焊點截留的助焊劑揮發物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。那SMT加工的BGA焊點有空洞受哪些因素影響？

1、 助焊劑

（1）焊料在熔點以上的排氣速率是一個關鍵因素。如果排氣速率較低，產生空洞的概率就會大。

（2）截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞。

（3）焊劑中溶劑的沸點越低越容易形成空洞，這是因為溶劑揮發使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

2、 焊料

（1）表面張力：一方面（主要方面），低的表面張力有利于焊料與焊劑的擴散，有利于氣體的逃逸，空洞會比較少；另一方面（次要方面），低的表面張力允許空洞的發展。表面張力對空洞的影響取決于焊點的類項，比如，對于非BGA類焊點（踏落很小，主要是焊料遷移與擴展）低的表面張力會減少其空洞；但對于BGA類焊點，可能會增加空洞的尺寸，這就是使用N2氣氛再流焊接時BGA焊點中的空洞會比較大的可能原因。

（2）焊膏金屬含量與焊粉尺寸：金屬含量越高、焊粉越細，空洞體積比例高。因為焊錫氧化物越多，助焊劑越不容易從更緊密的錫粉和大量高黏性金屬鹽中逃逸。

推薦閱讀：http://www.xsypw.cn/d/604224.html