印制線路板的焊接方法
1、分點拆焊法
印制線路板上的電阻、電容、普通電感、連接導線等,只有兩個焊點,可用分點拆焊法先拆除一端焊接點的引線,再拆除另一端焊接點的引線并將元件(或導線)取出。
2、集中拆焊法
集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點多而密,轉換開關、晶體管及立式裝置的元件等的焊點距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法,先用電烙鐵和吸錫工具,逐個將焊接點上的焊錫吸去,再用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離,最后將元器件拔下。
3、間斷加熱拆焊法
對于有塑料骨架的元器件,如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等,它們的骨架不耐高溫,且引線多而密集,宜采用間斷加熱拆焊法。拆焊時,先用電烙鐵加熱,吸去焊接點焊錫,露出元器件引線輪廓,再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料,最后用烙鐵頭對引線未挑開的個別焊接點加熱,待焊錫熔化時,趁熱拔下元器件。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
線路板
+關注
關注
23文章
1206瀏覽量
47149 -
印制線路板
+關注
關注
1文章
49瀏覽量
9464
發布評論請先 登錄
相關推薦
雙面線路板與單面板焊接smt貼片加工大不同:工藝流程深度解析
在電子制造行業中,SMT貼片加工是一個至關重要的環節。隨著電子產品的日益復雜和功能的不斷增強,對SMT貼片加工的要求也越來越高。
本文將深入探討雙面線路板焊接貼片加工與單面板在工藝流程上的諸多
發表于 12-16 11:50
HDI線路板和多層線路板的五大區別
HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區別。 以下是它們的五大主要區別: 1. 布線密度 HDI線路板:HDI技術允許在相同的面積上布置更多的布線層,從而實現更高的布線密度
生產HDI線路板需要解決的主要問題
線路板由多層材料組成,這些材料的熱膨脹系數可能不同。當溫度發生變化時,不同材料的收縮和膨脹程度不同,這可能導致線路板內部產生應力,進而引起層間分離、開裂或變形。 解決方法:選擇合適的材料組合,并控制
別再被坑了!教你如何準確計算線路板平米價格!
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講路板單價的計算方法有哪些?線路板單價的計算方法。在電子制造行業中,線路板(Printed Circuit
PCBA板與傳統線路板區別
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板,即印刷電路板組裝,是指在印刷電路板(PCB)上安裝電子元件并進行焊接的過程。而傳統
線路板三防漆涂覆工藝及要求
線路板三防漆作為電子設備制造中的關鍵防護材料,其重要性不言而喻。它通過在線路板表面形成一層堅韌的保護膜,有效抵御水分、濕度、腐蝕等外界因素的侵襲,確保線路板的穩定運行與長久壽命。 線路板
hdi線路板生產工藝流程
HDI線路板是一種多層線路板,其內部布局復雜,通常需要使用高密度互連技術來實現。HDI線路板的生產工藝流程十分繁瑣復雜,需要注意各種細節,才能夠生產出穩定可靠的高質量HDI線路板。
線路板錫膏回流焊接后,為什么會出現氣泡?
基材與阻焊膜分層。在焊接時,由于焊盤溫度較高,因此氣泡通常會首先在焊盤周圍出現。接下來,佳金源錫膏廠家將一起探討一下原因和解決方法:線路板綠色油起泡的原因:1、當阻
高頻pcb線路板的作用和性能
。 ? 印制高頻pcb線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的電線布線,實現電路中各元件之間的電氣無線連接,不僅簡化了
怎么清洗焊接后的PCBA線路板電路板
清洗步驟: 1. 準備清洗設備:根據PCB的大小和清洗要求選擇合適的清洗設備。選擇適合的清洗設備,如PCBA噴淋清洗機PBT 800P等。 PBT 800P 線路板助焊劑清洗機 2. 選擇清洗劑:根據PCB上使用的焊膏類型和清洗要求選擇合適的清洗劑。常用的清洗劑包括去離子水、水基清洗劑等。
線路板變形對電路性能和可靠性有影響嗎?
線路板變形對電路性能和可靠性有影響嗎? 線路板是連接和組織電子元件的重要組成部分。線路板的設計和制造對電路性能和可靠性有著重要的影響。線路板的變形可能會導致電路的信號傳輸受損、電子元件
語音通信線路板有哪些類型的功能和作用?
語音通信線路板有哪些類型的功能和作用? 語音通信線路板是一種用于通信設備的重要組成部分,它具有多種功能和作用。下面將詳細介紹語音通信線路板的功能和作用。 首先,語音通信線路板可以實現語
評論