“凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現的點狀凹陷。在大銅面上出現的較輕微的凹坑，用砂紙打磨平整，不影響外觀、電氣性能。但對線路、邊接（焊）盤，尤其是金手指上的凹坑，用砂紙打磨難以整平，將影響其外觀、插拔、焊接等，往往不能被客戶接受。電鍍”凹坑“問題不當，在全在線漫延，其損失報廢是可怕的，對生產廠家來說，在生產的各工序嚴加把關，進行控制是至關重要的。

圖形電鍍產生凹坑的原因：

1.氯離子偏低。在高分散性硫酸鹽光亮鍍銅液中，加入活性強的氯離子，使陽極極化位提高，形成膠狀的CuCl2吸附在陽極表面，抑制Cu-e→Cu+反應。如果氯離子偏低，則含磷銅電陽極在電解過程中因缺少CL-，而不能與Cu+化合形成膠體吸附在陽極表面，因而不能正常進行溶解，導致電鍍銅層表面產生凹凸不平。?

2.光亮劑偏低。在酸性硫酸銅鍍液中加入光亮劑，可電鍍出平整光亮的鍍銅層。光亮劑由多種成份組成，其中含有光亮劑、整平劑、潤濕劑和分散劑。光亮劑是含硫的烷基或苯基磺酸鹽類，對鍍銅層起到光亮作用;整平劑能被吸附在陰極表面，尤其是微觀凸出部位從而對電沉積起到抑制作用，使鍍銅層平整。濕潤劑、分散劑一般為非離子型表面活性劑，它能降低鍍液的表面張力，起到濕潤及對鍍液相互擴散作用。??

3.鍍液本身被油污及有機雜質污染。?

4.待圖形電鍍板不滿足生產要求。例如，未電鍍前覆銅板材凹凸不平，圖形電鍍不能把凹凸處電平整。其次，板面在圖形電鍍前被臟污污染或干膜顯影不凈及干膜上的油污太多、粘在板上，按正常前處理難以去除污物，導致有污物在位置不能電鍍上銅。?

5.圖形電鍍前處理液被污染或因濃度低，不足以去除板面的氧化、臟污。

解決方法：

1、按頻率定期對鍍銅液化驗分析補加。

2、按250mL/H含量添加光亮劑，光亮劑消耗量的多少與溫度、槽面的大小、打氣量、碳芯過濾、電鍍圖形面積大小及鍍銅厚度等因素有關，特別是電解預鍍（扦缸）后光亮劑的補加，防止光亮劑的消耗量大于添加量，長時間導致光亮劑偏低，通過做赫爾槽片來確定光亮劑的被加量。

3、當鍍液中含有有機雜質及油污時，電解時板面沾到油污處不能電鍍上銅，導致板面凹凸不平、粗糙，需定期采用碳芯過濾，去除鍍液中的有機雜質及油污。

4、控制好待圖形電鍍板的質量。

5、圖形電鍍線前處理液被污染或濃度低，難以去除板面氧化物、油污、臟污。對被污染的圖形電鍍前處理液應更換或對前處理各參數不在控制范圍內時需進行調整。

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