印刷電路板的制作工藝中，在外層線路完成后，必須對該層線路進行防焊保護，以免該外層線路氧化或焊接短路。現有防焊方法一般為對銅板進行前處理，絲印網版時將孔位塞滿油墨，同時進行擋點網的印刷；隨后靜置、預烤、再靜置以及后續的對位、曝光、靜置、顯影、后烤工序。利用擋點網的擋點效果，阻止油膜入孔過厚造成漬墨問題，因此擋點網的制作需要非常嚴格，否則擋點過小導致油墨入孔凸出，或擋點過大導致外露基材等嚴重品質問題。產品的良品率依賴擋點的準度對位，常出現塞孔位置油墨爆孔或氣泡問題，防焊和印刷品質不穩定。

工藝流程：

1.前處理（Pretreatment）去除氧化及油污防止污染

2.靜電噴涂（SprayCoating）或者半自動印刷機印刷

3.預烤（Precure）對上流程的油漆初步固化

4.曝光（Exposure） 利用油墨的感光特性。通過底片進行圖像轉移，把需要保留油墨的地方進行強光照射，使其硬化能牢固的粘合在板面

5.顯影（Develop）用碳酸鈉將在曝光時未硬化的油墨沖洗掉。

6.后烤（Post Cure）在液態油墨完成顯影后還需要進一步固化，增強其耐焊性

7.文字印刷（Printing of Legend ）方便上件及維修

8.UV烘烤（UV Cure）利用高溫烘干文字與油墨的水分，使其牢固粘合于板面

作用：

1.防止化學品對線路的危害

2.維持板面良好絕緣

3.防止氧化及各種電解質的危害，利于后制程作業

4.文字用于標示零件位置;便于客戶插件;便于維修

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