PCB噴錫的主要作用
PCB噴錫的主要作用
1、防治裸銅面氧化
銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤(pán)的不導(dǎo)通或降低焊接性能，通過(guò)在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導(dǎo)通性及可焊性。
2、保持焊錫性
其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性?xún)r(jià)比最好噴錫PCB板工藝特點(diǎn)噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應(yīng)環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應(yīng)的。這種板普遍用于工業(yè)控制設(shè)備通訊產(chǎn)品及軍事設(shè)備產(chǎn)品噴錫PCB的優(yōu)點(diǎn)：在平時(shí)的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱(chēng)為可焊性最好的了，因?yàn)楹副P(pán)上已有錫，在焊接上錫的時(shí)候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對(duì)于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。
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