面對來自美國的封殺，華為也選擇了正面回應，表明了自己有B計劃，有備用芯片，能夠在極限生存的環境下，持續為客戶服務！

當初華為孤注一擲投入海思，并不是頭腦發熱。現在來看，這種做法非常具有遠見。結合最近發生的狀況，相信大家都同意吧？

屬于自己的芯片，到底意味著什么？更低的研發和制造成本，更有底氣的議價能力，更可靠的供貨保障。每一條，都讓現在無數手機廠家羨慕嫉妒恨。

華為1991年從成立ASIC設計中心起，到2004年成立海思半導體，直至成為中國自主芯片設計的代表，那么華為究竟做了哪些芯片呢？更多知識歡迎大家在留言區補充~

從大類上看，華為主要設計了五類芯片：

1、SoC芯片

2、AI芯片

3、服務器芯片

4、5G通信芯片

5、其他專用芯片。

華為芯片全景圖

1.SoC芯片（麒麟系列）：手機SoC芯片一直是華為的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985芯片，華為手機芯片已經達到世界一流水平。

2.AI芯片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片，分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。昇騰系列AI芯片采用了華為開創性的統一、可擴展的架構，即“達芬奇架構”，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

3.服務器芯片（鯤鵬系列）：華為優化調整設計了其合作伙伴ARM授權提供的技術，在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基于鯤鵬920的泰山服務器、華為云服務。

4.5G通信芯片（巴龍、天罡系列）：華為的5G芯片主要分為終端芯片（巴龍系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龍系列是手機終端基帶芯片，一直是華為手機的專用芯片。2019年1月24日，華為推出業界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片（巴龍5000）。

5.其他專用芯片：（路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等）：凌霄系列主要用于家庭接入類的產品；利爾達NB-IoT模組為全球領先的窄帶物聯網無線通信模塊；IPCSoC芯片涵蓋了視頻監控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。

1.1 麒麟芯片：全球領先的國產手機SoC芯片

華為海思芯片SOC結構

華為海思芯片的歷史沿革

目前市場上生產手機芯片的幾大龍頭分別是蘋果，華為，高通和三星。

蘋果A系列：蘋果的A12處理器是全世界第一款7納米的芯片，性能穩居第一，不過由于蘋果沒有自主基帶技術，GPS/WIFI芯片都需要外購，所以A系列芯片從來不含基帶部分，也無需承擔GPS/WIFI的功能；

華為麒麟系列：華為的麒麟980，采用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz。預計麒麟990還會繼承5G基帶，實現真正5G全網通；

高通驍龍系列：發布的驍龍855處理器，它采用全新的Kryo 485構架，7納米工藝技術，圖形渲染提升20%，CPU性能提升45%，最高主頻2.84GHz，也是十分強大；

三星Exynos系列：Exynos9810處理器是三星自主研發M3架構，擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核，10納米制作工藝。

全球各大手機芯片廠商對比

1.2 鯤鵬芯片：打破服務器領域壟斷局面的新晉者

華為服務器芯片性能與其他廠商對比

除了鯤鵬920處理器，華為還推出了三款泰山（TaiShan）系列服務器，使用的就是鯤鵬920，包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000，分別面向均衡服務器、存儲服務器及高密度服務器市場。

1.3 昇騰芯片：全棧全場景AI解決方案

AI時代的四種異構芯片選擇

2018年，華為發布了兩顆云數據中心AI芯片：單芯片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310。

昇騰910屬于Ascend Max系列，用于數據中心服務器，性能表現超過英偉達最強芯片AI V100，是全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片。基于昇騰910華為還將推出大規模分布式訓練系統昇騰Cluster，鏈接1024個昇騰910芯片，構成AI計算群，提供超高級AI計算能力，計算能力最高可達256P，使AI的訓練速度達到嶄新的水平。

昇騰910,昇騰cluster與現有產品的算力比較

昇騰系列AI芯片采用了華為開創性的統一、可擴展的架構，即“達芬奇架構”，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋，目前全球市場上還沒有其它架構能做到。

華為全棧全場景AI解決方案

1.4 5G芯片：基站和終端全方位布局

5G是指第五代移動通信技術，是4G之后的延伸，其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb，相對于4G的網絡傳輸速度快了數百倍，同時，5G還擁有毫秒級的傳輸時延和千億級的連接能力，是開啟萬物互聯、人機深度交互的通訊基礎。

5G相對于4G的獨特優勢

5G通信的技術底層是5G芯片，5G芯片主要分為射頻芯片和基帶芯片。

華為5G天罡芯片應用與使能概念圖

主流生產商5G終端2018年商用CPE，2019年商用智能機

華為發布了首個基于巴龍5000芯片的5G終端產品：5G CPE Pro。這是世界上最快的5G CPE，支持Wi-Fi6技術。主要的應用場景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro基本情況