2019年是燦爛而多變的一年,印制電路板行業有哪些技術和應用領域取得突破?5G、人工智能、車聯網等新興市場對PCB提出哪些挑戰?國內企業又將如何應對?我們為此在CPCA三月盛會期間采訪了眾多行業同仁詢問他們的看法,且聽他們娓娓道來......
包秀銀
過去的一年,我們大家都經歷了前所未有的宏觀市場波動和微觀行業“逆周期”變化,總體表現為經濟下行壓力較大,企業毛利率下降。同樣,過去的一個時代,也是中國經濟經歷四十年改革開放、經濟總量增長成為世界第二大經濟體的高速發展年代。2019年,我們雖然仍處于不確定的變化環境之中,但經歷了產業結構的優化調整和金融改革的陣痛,在國家戰略引導和新技術的推動下,我相信我們將開啟一個新經濟周期的元年。
1堅守長期穩定的價值觀,尋找確定性
作為服務于廣大PCB客戶的覆銅箔板材料解決方案合作伙伴,我看到的是近年來電子信息裝備制造業兩位數的又好又快增長,2017年全球半導體市場規模達4122億美元,增速為21.6%;同時,2018年全球PCB產值在前年增長8.5%的基礎上,同比又增長8.0%,達到635.5億美元,據預測到2024年,將超過750億美元,更重要的是中國PCB產值已經超過一半。這樣不斷向好的發展趨勢,是增強我們信心的確定性機會。
另一方面,5G移動通信、云計算大數據、AI(人工智能)、汽車電動化及智能化等新技術產業的發展厚積薄發,逐步進入快速發展通道。5G時代的來臨,萬物互聯可能性的實現,將在智慧生活、智能制造、智慧城市等方面催生更多新的應用場景,發展新的應用領域。這些代表5G新時代的技術、應用和產業,都是我們電子電路產業同仁所看到的確定性機會。
2向內發力,深度打造“護城河”
5G時代來臨,對我們覆銅板企業來說,要緊緊圍繞PCB客戶,面向移動互聯網、IOT、云計算和大數據、AI、新能源汽車及無人駕駛等終端應用領域,細分并精準對接市場需求,不斷提供滿足新技術應用所需要的覆銅板材料解決方案和高品質、高可靠性的產品。
一方面,加大研發投入,加速技術創新。致力于高頻、高速、高導熱材料,汽車電子材料,HDI電路用材料的技術指標升級和產品迭代。另一方面,強化內部管理創新,通過組織變革、流程再造,不斷提升精益化、精細化生產能力和成本優化能力,更精準地實現交付、服務客戶,進而不斷提升智能制造的水平。唯有這樣向內發力、深耕細作,才能不斷增強企業的核心競爭優勢。
3構建共生態,提升產業價值鏈
5G時代,也是一個由平臺經濟單元不斷升級為多維網絡狀經濟體,由線性供應鏈升級為生態產業鏈的時代。因此,從個人、組織到產業鏈,我們都需要摒棄過去簡單的競爭關系以及單節點的供應鏈合作關系,致力于構建共生、共享、共發展的產業鏈生態系統。對我們來說,在服務好PCB客戶的前提下,與PCB客戶和上游原材料供應商共同合作,面向終端硬件的品牌客戶,參與到終端產品的設計、研發過程中,倡導“綠色環保、造福人類”及“合規經營、共建家園”的理念,以最終共同價值為核心,形成共生態,使系統中的每個節點通暢、高效、柔性,精準并快速地打造滿足或引導最終消費客戶需求的產品和服務,形成更加高效、更加穩健的產業價值鏈。
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原文標題:【人物先鋒】南亞新材料包秀銀董事長:5G時代共創輝煌
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