當地時間5月22日，報道稱英國半導體IP提供商ARM將和華為及其附屬公司停止業(yè)務往來。

ARM指示員工不得向華為、海思或其他任何相關實體“提供支持，供應技術（軟件、代碼或其他更新）和進行技術討論”。

報道指出，雖然華為和海思仍然可以繼續(xù)使用和生產現(xiàn)有的智能手機芯片，比如麒麟980（ARM消息人士表示即將推出的麒麟985估計不會受到影響），但卻不能再向ARM尋求相關幫助。

華為發(fā)布聲明稱，“我們重視與合作伙伴的密切關系，但也認識到他們中的一些由于政治動機的決定而承受的壓力。我們相信這一令人遺憾的局面能夠得到解決，我們的首要任務仍然是繼續(xù)向全球客戶提供世界一流的技術和產品。”

無法跨越的障礙

“ARM是華為智能手機芯片設計的基礎，所以這對華為來說是一個不可逾越的障礙。”市場研究機構CCS Insight分析師Geoff Blaber說。

據2017軟銀世界大會數據，當前全球約99%的智能手機都在使用ARM的芯片架構。對具備芯片設計能力的手機廠商而言，ARM始終是個都無法繞開的名字。

蘋果的A系列、三星的Exynos、高通的驍龍系列和華為的麒麟芯片都是在ARM架構（指令集）的基礎上進行再設計。

前提是ARM將IP授權給了這些廠商。Arm通常是收取一次性技術授權費用和版稅提成。

換句話說，華為海思并不具備所有的芯片設計能力。海思屬于“無工廠”（Fabless）模式的芯片廠商，從ARM取得芯片設計藍圖，再進行設計，最后再讓臺積電等“代工廠”（Foundry）進行制造。

有能力把握從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場等所有環(huán)節(jié)的廠商，被稱為“整合設計制造商”（IDM， Integrated Device Manufacturers），比如英特爾。

今年1月，華為獲得了ARM指令集ARMv8的永久授權，但授權只是限于這個型號的架構。如果ARM和華為停止業(yè)務往來，華為未來的芯片設計就拿不到最新、最先進的ARM架構授權。

雙重困境

當地時間5月20日，先是Google暫停與華為相關的業(yè)務，后有美國各大芯片制造商凍結與華為的供應協(xié)議。

雖然90天屬于“休戰(zhàn)期”，但ARM的一名消息人士稱，員工目前沒有收到能和華為及其附屬公司再次合作的通知——甚至是臨時合作。目前美光、Skyworks和Qorvo為華為的部分手機提供存儲和網絡組件。

另外微軟上周末從微軟在線商店刪除了華為筆記本電腦列表，甚至人們無法在微軟商店中搜索到華為的任何硬件設備。

The Verge認為，90天延期可能并不適用于筆記本電腦的Windows授權事宜。微軟拒絕對多家媒體發(fā)表相關回應。

而微軟旗下的開源社區(qū)Github也傳來了不好的消息。這個全球最大的開源代碼托管平臺，在官網赫然寫著的“GitHub.com、GitHub Enterprise Server以及您上傳到任一產品的信息可能受美國出口管制法律的約束，包括美國出口管理條例（EAR）。”挑起了人們緊張的神經。華為要面對的，是“軟”和“硬”的雙重困境。

雙向突破

今年3月，華為消費者業(yè)務CEO余承東在接受德媒《世界報》的采訪中表示：“華為確實已經準備了一套自研的操作系統(tǒng)，但這套系統(tǒng)是以防未來一旦不能使用Android或Windows等系統(tǒng)的Plan B，華為還是更愿意與谷歌和微軟的生態(tài)系統(tǒng)合作。”

5月21日晚間，余承東進一步透露華為自研系統(tǒng)最早今秋面市，他表示華為的OS打通了手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴，還兼容全部安卓應用和所有Web應用。

另外在禁令之前，華為已經儲備了足夠的芯片和其他重要組件，以保持其業(yè)務運行至少三個月。消息人士還稱，華為最晚從2018年中以來就開始“未雨綢繆”，在設計自家芯片的同時囤元件。

對于“軟硬封鎖”，華為都發(fā)表了比較樂觀的回應。但此次來自ARM的“封鎖”，對華為的影響將會更大。

全球信息咨詢公司IHS Markit的分析師Lee Ratliff評論道，不止華為，“世界上每一家半導體公司都會受到影響”。他還表示，“他們無法用新的內部設計輕松替換這些部件，因為中國的半導體產業(yè)才剛剛起步。”

點評：

任何封鎖都能繞的過去，但唯獨ARM封鎖，讓華為如鯁在喉，這是全世界芯片的設計標準，沒有了ARM也能也就沒有了移動設備的發(fā)展。

華為短期內不可能成為像英特爾一樣的從設計研發(fā)到生產封裝的整合設計制造商，而要成為整合設計制造商，可能并非一朝一夕，而是要靠舉國之力和市場的相應。這一關，華為走的很艱難。