近幾天，華為P30 Pro的關注度持續(xù)走高，從拍月亮，到被質疑P月亮，再到質疑者被開除，連軸轉的大戲讓網友直呼精彩。而以上的話題則是圍繞華為P30 Pro“搭載超感光徠卡四攝，支持50倍數碼變焦，內置潛望式長焦鏡頭”的“望遠鏡”效果。國外知名維修團隊IFixit拆解了華為P30 Pro，看看這款手機是如何實現“望遠鏡”效果的。

近幾天，華為P30 Pro的關注度持續(xù)走高，從拍月亮，到被質疑P月亮（詳情：華為P30 Pro 的月亮是P的？），再到質疑者被開除，連軸轉的大戲讓網友直呼精彩。

而以上的話題則是圍繞華為P30 Pro“搭載超感光徠卡四攝，支持50倍數碼變焦，內置潛望式長焦鏡頭”的“望遠鏡”效果。

話不多說，國外知名維修團隊IFixit拆解了華為P30 Pro，看看這款手機是如何實現“望遠鏡”效果的。

拆解前，我們先回顧一下華為P30 Pro的配置參數：

機身尺寸長158mm，寬73.4mm，厚8.41mm；6.47寸具有FHD +（2340*1080）分辨率的OLED顯示器；八核華為麒麟980處理器，配備雙神經網絡處理器和Mali-G76 MP10 GPU；8GB RAM+128GB ROM存儲（最高可達512GB）；后置徠卡四攝，4000萬像素超感光攝像頭（廣角，f/1.6光圈，OIS）+2000萬像素超廣角攝像頭（f/2.2光圈）+800萬像素超級變焦攝像頭（f/3.4光圈，OIS）+華為Time-of-Flight（ToF）攝像頭；一種名為“聲學顯示技術”的新型耳機揚聲器技術，以及一種顯示屏指紋傳感器；USB-C充電端口（但沒有耳機插孔）；IP68防水/防塵等級…

外觀一體性更高

相較于前一款P系列旗艦機華為P20專業(yè)版，P30 Pro比其前高3毫米，厚0.61毫米，寬0.5毫米，但重量只多了不到15克。

從外觀上看，P30 Pro屏幕顯示的范圍更大，因為它刪減了實體home鍵；同時機身左右采用曲面設計，使得手感更纖細輕薄。機身背后是P30系列的標志之作——徠卡四攝，后置指紋識別也被替代為屏下指紋識別技術，整機一體性更高。

沿著手機的底部邊緣，我們看到USB-C端口仍然存在，而原本對稱的兩個揚聲器已被切割一半，剩下4個麥克風孔，主要是給SIM卡槽騰出空間。

大量膠水固定的機身

iFixit表示，P30 Pro整個拆解過程比較困難，因為身框架和后玻璃之間的間隙非常緊密，內部使用了大量膠水進行固定，肉眼幾乎看不到縫隙。

不過這些膠水為華為P30 Pro提供了IP68級別防水和防塵標準。而機身后蓋由玻璃制成，使無線充電成為可能。

打開機身后，可以看到P30 Pro內部空間布局非常緊湊合理，只需要一把十字螺絲刀就能進行拆卸。

無線充電線圈

首先映入眼簾的是無線充電線圈。它連接到主板，還帶有一些天線和一根橙色的柔性電纜，用于連接兩個觸點。

這個充電線圈不僅支持手機無線充電，還可以反向為鼠標、電動剃須刀或牙刷充電。

看來，反向充電正成為2019旗艦手機的標準配置之一。

漂亮的光學技術

隨著P30 Pro被完全打開，我們直奔相機。首先是新的潛望鏡式相機模塊，據稱可以達到50倍變焦。

有趣的是，該模塊不是像其它攝像頭一樣凸起，而是從光圈旋轉90°，平放在手機中，棱鏡將光線折射到傳感器上。

總的來看，P30 Pro共有五個攝像頭。后置攝像頭是左邊四個，從上到下分別是：16MP的超廣角鏡頭（f/2.2 光圈），40MP的廣角鏡頭（f/1.8 光圈），旁邊是8MP遠距鏡頭 （f/2.4 光圈，OIS），最底下是潛望鏡式相機模塊。而前置攝像頭是右邊的32 MP，f/2.0 光圈單鏡頭。

pcb

攝像頭模組移除后，我們看到了最關鍵的pcb主板。

從形狀上來看，P30 Pro的電路板非常不規(guī)則，中間最大塊的鏤空是攝像頭模組的位置，將近占了板子空間的三分之一。

整塊pcb上的電路十分緊湊，呈現出多個堆疊的狀態(tài)。iFixit猜測，這塊主板最有可能是高多層pcb，也有可能是堆疊式設計，就是兩個pcb堆疊在一起。

為了進一步了解主板的信息，我們逐一來看pcb上的核心元器件。

首先是主板正面，橙色的是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB閃存；紅色的是SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X內存，通過POP工藝堆疊在華為麒麟980處理器上方；黃色的是海思HI6405。

其次是主板的反面，綠色的是HiSilicon HI6363 GFCV100射頻收發(fā)器；天藍色的是Skyworks 78191-11用于WCDMA/LTE的前端模塊；深藍色的是Qorvo 77031前端模塊。

屏幕揚聲器

從劉海屏到滴水屏、珍珠屏，關鍵是如何處理傳統的前置聽筒。P30系列采用了“屏幕發(fā)聲技術”，把振動揚聲器模組埋入手機中，以減少屏幕上“劉海”的空間。

這幾乎就像一個“普通”揚聲器，但它不是靠振動膜產生聲波，而是通過振動剛性表面（玻璃屏幕）發(fā)聲，相當于將屏幕轉換成揚聲器。

該模塊的驅動部分包括一個中間有磁鐵的線圈，它與振動屏幕的部分相連，屏幕粘在顯示器的背面。

機身底部元器件

接下來是Type C接口以及與其相連接的纜線。如果選擇使用無線充電，相信Type C接口的磨損應該大大減少。

它與子板和SIM卡讀卡器分開。

還提取了底部的傳統揚聲器模塊。