自進(jìn)入21世紀(jì)以來，半導(dǎo)體終端產(chǎn)品逐漸輕薄化、便攜化、智能化，終端產(chǎn)品層出不窮，寬帶互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)更替也帶動了集成電路終端產(chǎn)品不斷豐富，半導(dǎo)體級單晶硅材料的市場前景也因此變得越來越廣闊。在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，神工股份憑借著多年的創(chuàng)新研發(fā)與不懈耕耘，成為了業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商。

據(jù)了解，神工股份主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料。目前，神工股份已在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平，已可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，神工股份與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，已成功進(jìn)入了國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。

當(dāng)前，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用領(lǐng)域的興起，逐漸成為了半導(dǎo)體行業(yè)下一代技術(shù)革新的驅(qū)動力量。技術(shù)進(jìn)步更推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用場景的多樣化，半導(dǎo)體終端市場規(guī)模不斷增長帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分市場規(guī)模的增長。另一方面，高精度納米制程技術(shù)的不斷突破，意味著一定數(shù)量的晶圓制造需要執(zhí)行更多的刻蝕工藝步驟，需要消耗更多的單晶硅電極，亦帶動了半導(dǎo)體級單晶硅材料市場需求的增長。

神工股份抓住行業(yè)機(jī)會，經(jīng)過多年的發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新，目前生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅材料純度達(dá)到 11 個 9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá) 19 英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，可滿足 7nm 先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場份額已達(dá)13%-15%，廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

面臨行業(yè)市場巨大發(fā)展的風(fēng)口，神工股份未來將以“科技創(chuàng)新、技術(shù)報國”為宗旨，以“專注技術(shù)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、服務(wù)客戶”為經(jīng)營理念，致力于成為在全球半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域內(nèi)有市場地位、有技術(shù)優(yōu)勢和研發(fā)實(shí)力、有高性價比產(chǎn)品、有良好品質(zhì)管理及售后服務(wù)的優(yōu)秀硅材料供應(yīng)商。更多關(guān)于神工股份以及神工半導(dǎo)體內(nèi)容請關(guān)注公司官方網(wǎng)站了解詳情！

小貼士：錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“神工股份”），是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。