深圳終于出手！一個2000億的大計劃出爐，將有力支撐華為、中興、大疆等中國科技產業！我們將再次為深圳點贊!

近日，深圳市政府正式下發了《進一步推動集成電路產業發展五年行動計劃（2019-2023年）》以及配套的《關于加快集成電路產業發展的若干措施》兩份重要文件，深圳計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，并做大產業規模。其中，補齊芯片制造和先進封測缺失環節被列為主要任務之一。

作為全國新興科技產業發展的重要陣地，深圳的集成電路產業不論是在水平，還是產業規模上，都一直走在前列。中國半導體協會數據顯示，去年深圳集成電路行業實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額為758.7億元，已連續6年位居全國芯片設計行業第一。

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當前中美貿易沖突不斷升級、美國加大打壓中國芯片企業的全球背景下，深圳布局集成電路產業發展有哪些前瞻性意義？《行動計劃》和《措施》有哪些亮點和重點？和小編一起來看看。

因應全球大勢 搶抓集成電路產業發展重大機遇

集成電路是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。在新一輪科技和產業革命的背景下，云計算、大數據、5G、人工智能、工業互聯網、新能源智能網聯汽車等新需求、新應用不斷涌現。無論這些新興領域如何發展演變，都離不開集成電路的支撐保障，并將進一步擴大對集成電路的應用需求。結合當前中美貿易沖突不斷升級的全球背景，集成電路在經濟發展中戰略制高點的地位更加突出。

2014年6月24日，國務院出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》（下稱《推進綱要》），指出“當前和今后一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期”，部署“充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。”

為落實市政府要求，貫徹國家集成電路產業發展戰略部署，搶抓集成電路產業發展重大機遇，深圳相關部門通過深入調研，從頂層設計和具體措施兩方面著手，研判了國內外產業發展的現狀和趨勢，分析了深圳市產業發展的現狀、優勢、機遇和不足，研究了深圳市發展集成電路的主要任務、重點發展領域、重大發展工程和保障措施，并在此基礎上編制了《深圳市進一步推動集成電路產業發展五年行動計劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關于加快集成電路產業發展的若干措施（送審稿）》。

補短板揚長板力爭2023年銷售收入突破2000億元

《行動計劃》包括總體思路、行動目標、主要任務、保障措施四部分。

第一部分明確了編制思路，即以補短板，揚長板，搶未來，強生態的思路為引領，以產業鏈協同創新為動力，以整機和系統應用為牽引，更加著力補齊芯片制造業和先進封測業產業鏈缺失環節，更加聚焦提升芯片設計業能級和技術水平，更加注重前瞻布局第三代半導體，更加努力優化產業生態系統，加快關鍵核心技術攻關，培育龍頭骨干企業和集成電路產業集群，將深圳建設成為國內重要的集成電路產業增長極和國際知名的集成電路產業集聚區。

第二部分明確了行動目標，圍繞“產業鏈完整布局、核心技術取得突破、平臺服務體系完善”三大發展目標，提出力爭到2023年，我市集成電路行業銷售收入突破2000億元、一批設備、制造、材料、第三代半導體生產線完成布局；建設一批技術研發平臺，前沿領域核心技術取得突破；平臺創新服務體系覆蓋全產業鏈，在關鍵應用領域形成應用示范成果。

第三部分為解決深圳集成電路產業發展中存在的問題，明確主要任務，提出“突破短板，補齊芯片制造和先進封測關鍵缺失環節”、“發揚長板，著重提升高端芯片設計業競爭力”、“前瞻布局，加快培育第三代半導體”、“夯實基礎，推進核心關鍵技術突破”、“做大平臺，強化產業支撐服務水平”、“優化生態，形成產業發展強大合力”6大任務，配套布局了高端芯片領航工程、芯片制造固基工程、第三代半導體培育工程、核心技術突破工程、成果轉化增效工程、人才引進聚力工程6大工程。

第四部分明確了保障措施，從強化領導機制保障、加強招商引資力度、加大財稅支持力度、加強產業空間保障、落實環保配套措施5個方面著手，確保行動計劃相關目標、任務的落實。

2000億！深圳發布集成電路產業五年推進計劃!

為了推動國家集成電路產業發展，提升深圳集成電路產業水平，近日深圳市政府下發了《深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019—2023年）的通知》。

根據文件顯示，本次計劃制定了6大發展目標，5大主要任務、4大保障措施，為深圳成為競爭力影響力卓著的創新引領型全球城市提供了有力支撐。

集成電路是信息產業的核心，也是現代經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業。根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，深圳市政府全面落實省委省政府和市委部署，以補短板，揚長板，著力補齊芯片制造業和先進封測產業鏈缺失環節。

5年發展目標

·建集成電路產業集群

到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，提高設計水平和制造工藝水平，提升自主創新能力，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢。

·將產業規模做大

到2023年，產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業，成為戰略性新興產業發展新引擎。

·提升技術水平

制造能力初步具備全球競爭力，設計水平整體進入全球領軍陣營，第三代半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到2023年，突破一批關鍵核心技術，實現一批關鍵技術轉化和批量應用。

·完善產業鏈條

先進工藝和特色工藝制造生產線完成布局，裝備、材料、先進封測等上下游環節配套完善，第三代半導體中試研發和器件生產線建成，帶動襯底、外延等環節加速發展，本地產業鏈配套和協作能力明顯提升，產業鏈競爭力顯著增強。

·強化平臺服務

建成集成電路集群促進機構，形成一批集成電路產業基地、產業公共服務平臺和中小企業孵化平臺，平臺服務對產業發展形成強有力支撐。

·完善生態體系

形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態網絡，發揮應用牽引優勢，促進產業鏈耦合?？臻g布局進一步優化，資源配置進一步合理化、網絡化，信息共享、協同創新和產業培育效率進一步提升。

5大重要任務

·補齊芯片制造和先進封測缺失環節

定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業的合作，投資建設1~2 條8/12英寸生產線。

引進和培育先進封測企業，增強封測、設備和材料環節配套能力，吸引沉積設備、刻蝕設備、光刻膠、大硅片等設備和材料企業及創新團隊落戶深圳，探索***等高端設備和零部件研發布局。

·提升高端芯片設計業競爭力

發揮龍頭企業和平臺的帶動輻射作用，鼓勵設計企業研發和銷售自主創新產品，并依托本市整機應用牽引優勢，鞏固在智能手機、消費電子等領域的市場地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領域市場份額。

支持設計企業聯合整機、制造企業共同開發高端芯片。以龍頭企業為載體，積極布局用于數據中心和服務器等的高端通用芯片技術研發。跟蹤培育具有核心技術的集成電路中小企業，推動企業高質量整合，在細分領域打造1-2家具有顯著特色和全球競爭力的龍頭企業。

依托深圳電子信息產業優勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產品開發能力。

·加快培育第三代半導體

面向電力電子、射頻通信等器件制造技術需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術開發、轉移擴散、首批次應用，協同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）設備等環節技術能力提升。

面向5G 通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應用市場，大力引進境內外技術領先的第三代半導體企業，支持其建設射頻器件和電力電子器件生產線，并形成配套材料和封裝能力。

鼓勵通信設備、新能源汽車、電源系統等領域企業推廣試用第三代半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。支持應用企業與境內外技術領先的器件企業合作開展核心技術研發和產品示范應用。

·重點突破核心關鍵技術

集中突破14納米、10納米及以下節點芯片制造、先進晶圓級封裝、硅光電子制造、高端MEMS（微機電系統）傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設計、人工智能芯片設計、高端電源管理芯片設計、5G通信中高頻器件設計和制造、EDA/IP核、超高清圖像傳感器制造、高端***和關鍵零部件、GaN外延材料、高純SiC襯底材料、高端功率半導體制造等技術，以及推進面向5G通信、汽車電子、超高清視頻、人工智能等重點領域的關鍵技術研究。

·強化產業服務平臺

加強集群規劃，完整產業鏈條，優化空間布局，集聚優勢資源，促進網絡化協同創新，推進產業組織變革，提升創新水平、信息和物流傳播效率以及整體競爭力。

適時出臺集成電路產業基地和園區相關政策。加快推進南山高新區、龍崗寶龍工業區、坪山出口加工區建設集成電路產業基地，加快推進福田區建設5G通信核心芯片產業園，鼓勵有條件的區域吸引和集聚集成電路企業，提升基地管理運營能力和服務水平，促進產業集群加快形成。

積極引進國家級集成電路公共服務平臺、技術中心、檢測中心等平臺。支持平臺提供EDA工具租賃、試用驗證、集成電路設計培訓、公共軟硬件環境、仿真和測試、多項目晶圓加工、IP核庫等服務，滿足設計企業共性需求。

以骨干企業、科研機構為依托，聯合上下游企業和高校、科研院所等構建中小企業孵化平臺。支持平臺構建軟硬件產品標準體系和整體解決方案，聯合開拓重點領域市場的推廣應用。支持平臺為初創企業提供融資、上市、市場推廣、法律訴訟、知識產權糾紛處理等方面的專業指導和服務。

·優化生態系統

以市場應用為抓手，發揮我市應用市場優勢，構筑整機帶動芯片技術進步，芯片支撐整機競爭力提升的生態反饋閉環。支持建設應用示范項目芯片試用驗證平臺。引導設計企業與整機制造企業加強戰略合作，評估供應鏈安全，落實國家首臺套和首批次保險政策。

完善集成電路產業投融資環境，積極參與國家集成電路產業投資基金，做好本地項目儲備。通過政府引導基金設立集成電路子基金，基金目標規模500億元，首期為100億元。

4項保障措施

·強化領導機制

專門成立市集成電路產業發展領導小組，推進集成電路產業發展工作，協調解決產業發展重大問題。

·加大財稅支持力度

市財政專項資金向集成電路產業傾斜力度，支持骨干企業和初創企業發展。同時對獲得國家科技重大專項、重點研發計劃等國家專項資金支持的項目，按規定落實地方配套資金，以及積極落實國家高新技術企業所得稅優惠政策，比如集成電路企業所得稅政策、集成電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備、零部件和原材料進口免稅政策。

·保障重大產業項目落地

對經市政府確定的集成電路重點項目，列入市重大產業項目實行專項用地保障，還將規劃新建一批集成電路產業基地和園區。

·落實環保配套措施

引導集成電路制造類企業形成區域產業集聚，并在依法依規前提下，加快辦理集成電路項目環評手續，督促集成電路項目嚴格執行排放標準，滿足環保要求。

形成統一、完善的產業生態鏈，才是終極目標

從2014年國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，5年的時間里，國家及地方政府積極全面落實集成電路產業發展相關政策，再加上國內上下游產業鏈企業加強合作，中國集成電路產業發展在部分領域已取得了一定的成績。

尤其是在存儲方面，長江存儲、兆易創新、紫光存儲、合肥長鑫等中國企業成長迅速，比如長江存儲推出了突破性技術Xtacking?。

經過時間的錘煉，中國存儲產業已有了成熟的痕跡，但中國存儲產業不僅僅只是在各自的領域尋求突破，本次深圳制定的5年計劃是要推進集成電路產業鏈形成統一、完善的生態鏈，從生產制造、芯片設計、軟件研發、再到封裝測試等，都要全面實現國產化，真正從產業鏈各個環節實現國產化。