可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

通過實施可焊性測試，幫助企業確定生產裝配后的可焊性的好壞和產品的質量優劣。微譜技術在實踐操作中，進一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術手段，明確了影響可焊接性的內在因素，對制造業的技術工程師提高產品質量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。

國際上各大標準組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，如邊緣浸焊試驗、浮焊試驗、波峰焊試驗、潤濕天平法試驗等六項測試方法。

常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。究其原因，到底是什么導致產品出現此類焊接失效問題的發生呢？這涉及到以下幾個方面：

1.助焊劑、焊料等原料的質量是否滿足要求。原料的性能和質量對產品的可焊性產生影響。

2.焊接工藝的影響。如時間、溫度的把控，通常情況下溫度越高潤濕性能越好，時間的長短會影響金屬間化合物結構的形成。

3.元器件、PCB板本身的質量是否達標。不同批次的組件由于各種環境因素的影響，其性能和質量也會產生相應的變化，元器件、PCB板也影響著整機的可焊性。

4.產品的表面鍍層對其潤濕性能產生影響。不同的鍍層類型的可焊性是不同的，鍍層老化嚴重也會使得產品可焊性變差。

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