—2019年1季度全球半導體行業下行，封測代工營收下滑明顯

自 2018 年底開始，全球半導體行業需求下降顯著。多數半導體廠商皆受到行業景氣度影響，業績下滑嚴重。

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)從各家芯片大廠得到的數據顯示，全球2019第一季度（Q1）芯片銷售額為968億美元，低于去年的1147億美元。WSTS 指出，2019 年3 月全球半導體銷售額為323 億美元，和二月銷售額相比，下滑1.8%。2019年第一季度芯片營收，與去年同期的1111 億美元起，下降了13%。

IC Insights統計則指出，全球芯片Q1的實際銷售跌幅，比SIA 報告的三個月平均值更高，總計為17.1%。他們指出，這是自2001 年以來，芯片市場最嚴重的連續下跌，也是自1984 年以來的第四大跌幅。而EETIMES則指出，2019年全球第一季度芯片市場銷售額下滑，月增率下降15.5%，創下35 年新低紀錄。

全球多家半導體廠商如英特爾、三星、鎂光、臺積電、TI等均出現營收降低。此外，全球封測代工行業營收下滑也較為明顯。

亞化咨詢統計了2018年Q1-2019年Q1時間段內，全球四大硅片廠商、臺積電、以及全球十大OSAT廠商營收情況，將從全球半導體制造業方面的情況來看待全球半導體行業發展的趨勢。數據顯示，全球硅片市場情況有輕微的下降，而臺積電與封測代工企業的營收下滑較為明顯。

—臺積電預計2019年第二季度將快速增長，對行業復蘇前景樂觀

臺積電公布的財務報告顯示，2019年第一季度合并營收約新臺幣 2187.0 億元（約 71 億美元），與 2018 年同期相較，營收衰退了 11.8%；與前一季相較，營收衰退了 24.5%。營收衰退的原因除了受到全球半導體景氣下行的影響外，也受到了臺積電第一季度光刻膠污染事件的影響。

在2019年發布的新一代CPU、GPU、AI、服務器芯片基本都采用臺積電7nm，尤其突出的是AMD和華為海思，華為新發布P30系列手機所用的麒麟980處理器以及AMD第二季度將發布的第三代Ryzen處理器都是使用臺積電的7nm制程芯片。受益于AMD和華為的大額訂單，臺積電預計，第二季度營收將會快速增長，達 75.5-76.6 億美元，生產線利用率也會越來越高，預計在2019年第三季度達到100%。

臺積電方面表示，半導體行業景氣谷底已過，客戶狀況漸穩定，非存儲半導體市場的需求會在2019年第二季度復蘇，由于新性AI和5G應用帶來大量市場需求，半導體行業前景令人看好。

—全球硅片需求較為穩定，預計下半年開始市場將逐漸復蘇

全球12英寸硅片產能及需求

數據來源：SUMCO

SUMCO方面認為，全球12英寸硅片的需求有略微下降，應用于車用電子的8英寸硅片需求穩定，而應用于消費電子及工業應用的8英寸硅片需求則表現疲軟。2019年3月SUMCO出席美系外資投資論壇時曾指出，全球硅晶圓2018年庫存水位降至2周新低，2019年以來雖上升至4周水平，但仍是正常季節性水平，至于中國大陸新增的8英寸硅片產能仍未見到獲得半導體廠認證通過，對市場供需影響十分有限。

硅片大廠環球晶圓同樣表示，2019年上半年依長約出貨，調整產品組合后平均出貨價格仍略高于2018年下半年，由于半導體生產鏈中的硅晶圓庫存維持在4周的正常水平，第二季硅片價格無跌價壓力，下半年營運優于上半年，樂觀看待2019年會比2018年好。

業界指出，美中貿易戰對半導體生產鏈的負面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見回升，約較第一季增加10～15%。存儲器廠雖有減產動能，但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產，下半年又是存儲器市場旺季，投片量預估會在第二季回升。整體來看，硅晶圓需求第二季止穩，下半年將見回升。