在中國人的觀念里，“10”這個數字象征著完美，十全十美是對于人或事物的最高評價。

10，對于英特爾來說同樣重要。10nm關系著英特爾在半導體芯片行業未來能否更進一步，10代酷睿也關系到英特爾能否正面迎接來自競爭對手、來自輿論的壓力。而將10nm與10代酷睿聯系在一起，能夠做到十全十美呢？

接下來，讓我們通過對英特爾10nm Ice Lake 10代酷睿處理器技術細節解析，來找找答案。

英特爾酷睿架構回顧

在10nm制程之前，英特爾嚴格遵循摩爾定律以及Tick-Tock戰略，通過制程工藝與架構技術迭代來穩步推進PC半導體制程技術與性能的發展。65nm到45nm用時2年，45nm到32nm用時3年，32nm到22nm用時2年，22nm到14nm同樣用時2年，然而在14nm到10nm推進過程中，英特爾卻經歷了更久的時間——4年。

隨著制程工藝不斷演進，相關技術迭代速度也逐漸放緩。***技術、晶體管技術、新材料等諸多領域的研發速度放緩，加之英特爾對10nm制程額外看重，希望通過10nm技術積累為10nm到7nm制程演進做鋪墊，因此耗費了更久的時間。

10nm Ice Lake晶圓

不過，時間終究是推動歷史前行的車輪，英特爾10nm制程工藝，以及英特爾第10代酷睿處理器，即將與我們見面！

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10nm Ice Lake制程架構特性解析

首先我們需要弄清楚兩個問題：

其一，英特爾10nm制程工藝代號為Ice Lake，但架構名稱不再用Ice Lake來統一命名，其架構名稱為Sunny Cove。

其二，英特爾10nm Ice Lake處理器正式落地之后，沒有意外的話，首批將全部是移動級處理器，也就是U系列或Y系列處理器，暫時沒有桌面級處理器，這也意味著英特爾第九代酷睿沒有U/Y系列低電壓處理器，同時新的桌面級處理器很可能依舊是14nm制程，此前曝光代號為Comet Lake。

接下來我們看看10nm制程架構的詳細特性：

首先來看Ice Lake平臺。全新的10nm Ice Lake平臺在性能表現上借助了AI功能，支持DL Boost、支持Dynamic Tuning機器學習，它能夠動態地分配GPU與CPU的負載與功耗，雖然并非10nm平臺新技術，但對于Ice Lake處理器的性能表現有明顯的幫助。

此外，10nm Ice Lake平臺全面支持雷電3接口、Wi-Fi 6無線通信模塊、4K 60FPS HDR視頻播放、更快的、更高質量的HEVC編碼，并借助全新的GEN 11核顯，支持1080分辨率電競游戲的流暢運行。

Ice Lake平臺特性

在新特性方面，10nm Ice Lake平臺具備以下幾點：

一，全新的Sunny Cove微架構

TIPS：以下是關于Sunny Cove微架構技術特性的分析

Sunny Cove微架構主要聚焦在ST單核性能、全新ISA及并行性三個方面的優化和改進，Sunny Cove微架構主要解決以下四個問題：

其一、增強的微架構，可并行執行更多操作。

其二、可降低延遲的新算法。

其三、增加關鍵緩沖區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載。

其四、針對特定用例和算法的架構擴展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。

對于處理器來說，IPC強弱與CPU性能有直接關系。英特爾在Sunny Cove微架構IPC性能提升方式上給出了三個字：更深（deeper）、更寬（wider）、更智能（smarter）。

更深方面，Sunny Cove微架構表現在L1容量的增加，從32KB增加到48KB，而且L2緩存、uop、TLB緩存都更大；

更寬主要體現在執行管線上，Sunny Cove微架構分配單元從4個增加到5個，執行接口從8個增加到10個，L1 Store帶寬翻倍。

而想要讓更深、更寬發揮出應用的實力，那么就需要有更好的算法。Sunny Cove的smarter就是為此而設計。英特爾研究院院長宋繼強在解答這個問題時主要提及兩個方面，其一是提高分支預測精度，其二是減少延遲。另外英特爾還為Sunny Cove微架構配置了加密解密指令集，并在AI、存儲、網絡、矢量等方面進行全方位改進。因此對于PC用戶來說，無論是消費級還是服務器用戶，Sunny Cove微架構帶來的變化要比10nm這個制程節點數據更有意義。

Sunny Cove微架構示意圖

二，高帶寬、低延遲特性；

三，全新的內存控制器，支持LP4/x-3733和DDR4-3200高速內存；

四，搭載性能更強，最高擁有64EU、1TFLOP運算能力的GEN 11核芯顯卡；

五，支持10bit 4K 60FPS、10bit 8K 30FPS視頻編碼；

六，支持5K 60FPS或4K 120FPS、DP 1.4以及BT.2020色域

七，高達16MP圖像處理器單元。

從新特性來看，10nm Ice Lake平臺的主要升級點除了新架構之外，最重要的是提升了圖形、顯示部分的性能表現。

10nm制程工藝新特性及芯片架構示意

10nm Ice Lake將PCH封裝到一個芯片上，而PCH芯片則由14nm制程工藝打造。集成Wi-Fi 6 GIG+和新的電源管理，整合802.11ax，并能夠更好的控制CPU和PCH的能耗和功耗。

PCH采用14nm工藝打造

此外，Audio DSP是英特爾第8代酷睿時候就具備的功能，它的主要作用是支持低功耗下的語音喚醒。而相對于8代酷睿來說，英特爾對10代酷睿的Audio DSP做了進一步優化，在功耗表現更好。另外在I/O接口方面沒有新的變化。

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10代酷睿處理器封裝規格與基本參數

了解了制程架構相關信息之后，我們來看看英特爾10代酷睿的相關規格。

首先來看處理器封裝規格。英特爾10代酷睿針對9W和15W功耗處理器進行了不同規格的封裝，9W處理器芯片規格為26.5×18.5×1.0mm，針腳間距0.43mm；15W芯片規格為50×25×1.3mm，針腳間距0.65mm。二者均采用BGA封裝，插槽規格分別為1526和1377。

處理器封裝規格

兩種尺寸的10代酷睿芯片

英特爾10代酷睿首批產品擁有酷睿i3、酷睿i5以及酷睿i7三個型號，沒有酷睿i9。TDP主要為9W、15W、28W，采用4核8線程，緩存為8MB，最高頻率4.1GHz。

其中，英特爾酷睿i3全部、以及酷睿i5絕大部分處理器顯卡為UHD核顯，酷睿i5極少數型號以及酷睿i7最高支持英特爾Iris Plus核顯，且最高支持64EU銳炬核顯。

此外前面也提到了，10代酷睿支持LP4/x-3733以及DDR4-3200規格高速內存條。

英特爾10代酷睿基本參數

TIPS：關于基本參數的分析

從基本參數來看，英特爾10代酷睿在核心數上與第8代酷睿相比沒有變化，TDP基本保持一致。9W主要放在Y系列上，相對8代酷睿的Amber Lake Y系列7W TDP來說，略有提升；15W主要放在U系列處理器上，與8代酷睿相比保持不變。

不過細心的朋友可能發現了，英特爾10代酷睿頻率有所下降，Max Turbo最高到4.1GHz，這可能會導致英特爾10代酷睿在跑分上與8代酷睿相比提升較少。

另外，之所以降低頻率，主要原因是一部分TDP分配給了GEN 11核顯，為了平衡功耗，降低主頻是必須去做的妥協。

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GEN 11核顯規格分析

GEN 11核顯是英特爾10代酷睿非常重要的一個新要素。在年初的CES上，英特爾透露了GEN 11核顯的基本信息。在架構層面，英特爾GEN 11核顯最高集成64個執行單元（EU），而第9代核顯只有24個。它們分為四個區塊（slice），各有兩個媒體取樣器、一個PixelFE、載入/存儲單元，每個區塊又細分為兩個子區塊（sub-slice），都有自己的指令緩存、3D取樣器。

GEN 11核顯架構渲染圖

英特爾對EU內的FPU浮點單元進行了重新設計，不過FP16單精度浮點性能沒有變化，同時每個EU繼續支持七個線程，共512個并發流水線，同時重新設計了內存界面，三級緩存增大至3MB。

Iris Plus最大能達到64EU

另外GEN 11核顯支持Adaptive Sync（適應性同步）技術，相對于NVIDIA G-Sync來說成本更低。

伴隨GEN 11核顯而來的，還有全新的顯卡控制界面。該界面除了針對顯卡的各項調試功能之外，還支持超過40款游戲的入庫和快捷啟動。同時我認為，全新的顯卡界面也是在為英特爾Xe獨顯做準備。

全新的顯卡控制面板

Command Center細節

TIPS：關于GEN 11核顯更多信息

其實除了最大的64EU規格，再向下也有32EU規格核顯，主要放在酷睿i3和低端的酷睿i5處理器上。

Iris Plus也是10代酷睿的一大亮點，64EU主要放在酷睿i7處理器上。另外，高端的酷睿i5處理器和酷睿i7處理器也會搭載Iris核顯。

此外，顯卡主頻提升到了1.1GHz

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10nm Ice Lake創新生態解讀

與以往新制程平臺單純聚焦處理器芯片不同，英特爾10nm Ice Lake更強調整個創新生態。因此在10nm Ice Lake處理器、GEN 11核顯之外，Wi-Fi 6 GIG+、Optane H10混合固態盤、Thunderbolt 3擴展以及AI層面的性能、功耗輔助等，應該與處理器放在一起去看，這才是一個完整的10nm Ice Lake。

首先來說Thunderbolt 3。

3月初，英特爾宣布向USB Promoter Group開放Thunderbolt協議規范，從這一刻開始，無論是PC設備、平板設備，還是任何形式的外接擴展設備，都可以免版稅的形式構建兼容Thunderbolt標準的芯片。與此同時，USB Promoter Group宣稱將發布基于Thunderbolt協議的USB 4規范。

這意味著，在該標準協議框架下，USB 4物理連接器將與Thunderbolt 3和TYPE-C相同，帶寬方面得到提升，達到40Gbps，這與Thunderbolt 3接口一致，也就是說，USB 4規范將兼容Thunderbolt 3。

雷電3接口功能強大

Thunderbolt 3是目前最強的物理接口，雙向帶寬達到40Gbps，是現有速度最快的USB TYPE-C 3.1 Gen 2接口的四倍，且雷電3接口支持4K 60fps視頻傳輸，支持100W PD協議供電，支持外接桌面級顯卡，因此可以說是目前最為強大的接口擴展標準。

現有的雷電平臺架構

全新的雷電平臺架構，主要優化了CPU和PCH通路，使其具備更高的效率

在10nm Ice Lake平臺上，英特爾對Thunderbolt 3架構做了新的優化，對比上面兩張架構圖，其實大家可以很明顯的看出以往和現在雷電平臺架構的差異。主要就是優化了CPU、PCH到接口物理層的結構，使得數據傳輸效率更高，延遲更低。

同時，英特爾在10nm Ice Lake平臺上直接植入ThunderBolt 3，包括入門級的酷睿i3平臺。

Wi-Fi 6 GIG+也是英特爾10nm Ice Lake的重要組成部分。

目前，Wi-Fi 5為802.11AC標準，QAM最高為256；Wi-Fi 6為802.11AX標準，QAM最高為1024。擁有更快的響應速度、更強的穩定性和更快的速度。延遲降低75%、覆蓋范圍提升4倍，支持更多設備的穩定連接。

性能方面，160MHz頻寬Wi-Fi 6 GIG+最高可以做到1.68G傳輸速度，相對于80MHz頻寬標準的2×2 Wi-Fi 6有3倍的速度優勢。同時相對于80MHz頻寬標準2×2 AC而言，速度提升40%。

標準2×2 AC與AX速率對比

英特爾Wi-Fi 6無線網卡擁有兩種規格，采用了全新的設計，如下：

兩種規格的Wi-Fi 6模塊

左側是基于14nm制程打造2230規格無線網卡，右側是基于28nm制程打造的1216規格網卡。

總體來說，英特爾Wi-Fi 6具有以下兩大明顯優勢：

其一，支持多設備連接，更穩定；

其二，對延時有更好的管理和控制。

年初CES，英特爾公布了全新的傲騰H10混合固態盤，相對于以往的Optane Memory來說，傲騰H10混合固態盤主要在于把Optane Memory與英特爾QLC固態硬盤整合在了一起。因此將Optane Memory的非易失性存儲特性以及低延遲、快速響應、性能一致性等特點。與英特爾QLC 3D NAND技術的高單元密度、低成本特性，很好的結合在了一起。

傲騰混合式固態盤特性

作為10nm Ice Lake生態上的重要一環，英特爾傲騰H10混合式固態盤，可將文檔打開速度提高2倍；多任務處理狀態下，游戲啟動速度提高60%；媒體文件打開速度提高90%。相對于普通NAND固態硬盤而言，傲騰混合式固態盤擁有更快的速度、更好的性能。與獨立的TLC 3D NAND固態盤系統相比，英特爾傲騰混合式固態盤不僅能夠更快地訪問常用應用和文件，還能加速后臺活動的響應。

傲騰H10混合固態盤擁有三種規格：16GB（英特爾傲騰內存）+256GB（存儲）、32GB（英特爾傲騰內存）+512GB（存儲）、32GB（英特爾傲騰內存）+1TB存儲。

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10nm Ice Lake性能標準

目前，英特爾10nm Ice Lake只是處在發布狀態，產品還未正式落地，不過10nm整體進程的推進速度應該有所加快。所以在性能層面，目前我們只能通過英特爾的官方數據來窺知一二。

英特爾在發布10nm Ice Lake處理器與GEN 11核顯的同時，特意強調了1080P電競游戲的流暢運行。通過下面圖標可見，搭載Intel Iris Plus核顯的10代酷睿處理器能夠在相應的畫質模式下，較為流暢的運行一些常見的電競游戲，如CS:GO、彩虹六號、坦克世界、堡壘之夜等，相對于現階段8代酷睿的UHD 620核顯來說，圖形性能提升還是比較大的。

1080P電競游戲運行幀數

在處理器性能上，英特爾目前只給出了15W單線程的表現，從下圖可見，10代酷睿性能提升接近1.5倍，大概為1.48倍左右。如果以相鄰代數性能提升倍數做參考的話，性能提升幅度不算很大。

15W單線程性能

IPC是處理器性能的重要指標。Sunny Cove微架構為10代酷睿帶來了18%的IPC性能提升，相對于SkyLake微架構有1.4倍的提升。另外這里需要說明的是，英特爾給出的IPC提升18%數據是通過5個Benchmark測試出來的結果，18%是一個平均下來的水平線。

另外，結合單線程1.48倍性能以及之前提到的主頻來看，其實可以看出英特爾10代酷睿為了保證GEN 11核顯的性能，因此將CPU與GPU之間的功耗分配做了一定的平衡。

IPC提升18%

此外，10代酷睿在引入AI加速之后，能夠更好的動態控制能耗和功耗，智能化的挑選最優核去做高負載任務，給處理器核心效率（注意是核心效率）帶來不小的提升。

英特爾AI加速有三個層面：一是CPU通過深度學習降低延時；二是也可以用GPU來進行智能的應用加速；三是擁有更好的性能表現。

TIPS：關于英特爾AI加速功能的說明

英特爾AI加速功能主要是通過AI技術，分析并判斷出哪些核心處于最優狀態，在高負載任務時會優先選擇這些核心來承擔負載。

而以往英特爾加速功能是隨機選擇核心來承擔負載，這些核心可能并未處在最優狀態，所以有可能造成效率的滯后。

DL Boost AI加速

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結語

英特爾10nm制程工藝可謂是“千呼萬喚始出來”，而英特爾第10代酷睿又是第一代10nm制程落地的產品，所以其重要性不言而喻。無論是關注這個領域的普通消費者，還是行業內的合作伙伴，亦或是競爭對手都在盯著英特爾10代酷睿，其最終表現究竟如何，還是需要產品上市之后再做檢驗。

英特爾10代酷睿

不過，英特爾通過10代酷睿給業界帶來了一個新的信號，即生態化、平臺級的創新或將主導未來PC產業的方向。

伴隨10代酷睿處理器，英特爾還帶來了新的無線網絡技術、新的存儲技術、新的AI技術、更強大的圖形技術以及最先進的接口技術，這些技術將為基于10代酷睿平臺打造的PC產品帶來全方位的體驗，而不僅僅是局限在處理器一個部件上的比拼。

其實對于占比極大的普通消費者來說，處理器計算能力已經足夠滿足90%以上的應用需求。相反，存儲瓶頸、接口瓶頸、網絡瓶頸卻在影響著我們的體驗、制約著效率的提升，Wi-Fi 6、Thunderbolt 3、Optane H10正式解放這些瓶頸的關鍵所在，相比一味提升處理器性能，全方位的提升才能帶給我們體驗更好、更全面的設備，這才是英特爾10nm、10代酷睿的價值所在。