OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP具備許多好處，例如平整面好，和焊盤的銅之間沒有IMC 形成，允許焊接時焊料和銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。OSP 技術早期在日本十分受歡迎，有約4 成的單面板使用這種技術，而雙面板也有近3成使用它。

工藝步驟：

除油--》二級水洗--》微蝕--》二級水洗--》酸洗--》DI水洗--》成膜風干--》DI 水洗--》干燥

1、除油除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，造成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。

2、微蝕微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。

3、成膜成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

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