最近有關(guān)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的話題很熱，這是目前中國(guó)科技公司最容易被卡脖子的地方，從中興到華為，無一不遭遇美國(guó)的封殺。半導(dǎo)體現(xiàn)在也是國(guó)家大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，那中國(guó)現(xiàn)在的水平到底如何呢？

在大多數(shù)人的眼里，國(guó)內(nèi)的芯片跟世界先進(jìn)，尤其是美國(guó)的差距非常大，特別是高性能處理器、內(nèi)存、閃存、FPGA等等，這些領(lǐng)域似乎遙不可及。不過在半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造、封裝三個(gè)流程中，國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)的差距跟世界先進(jìn)水平的距離并不同，有的差距很小，有的差距就很大了。

6月6日，南京江北新區(qū)舉辦了“IC創(chuàng)芯孵化器”開園儀式暨第一期“創(chuàng)芯未來”沙龍，北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會(huì)主席陳大同博士進(jìn)行了以《挑戰(zhàn)和機(jī)遇--在中美博弈中的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)》為主題的演講。

陳大同博士指出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了四個(gè)階段，分別為從1958-1979年封閉式發(fā)展，1979-2000年艱難轉(zhuǎn)型時(shí)期，2000-2014年中國(guó)逐漸處于市場(chǎng)主導(dǎo)地位，2014年以后在國(guó)家和政府指引下，產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展。

按照陳博士的觀點(diǎn)，當(dāng)前，中國(guó)在封裝上已基本追上世界水平，但在設(shè)計(jì)方面還要5-10年，在制造、存儲(chǔ)器和代工領(lǐng)域需要10-15年，在設(shè)備/材料領(lǐng)域需要10-20年才能趕超世界水平。

陳大同博士認(rèn)為，從中興事件、福建晉華、再到孟晚舟事件、最后到華為禁運(yùn)，中美博弈的根本則是占領(lǐng)科技發(fā)展的制高點(diǎn) 。中國(guó)半導(dǎo)體也陷入了中美博弈的漩渦之中，這就給中國(guó)集成電路帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但與此同時(shí)，這也會(huì)是一個(gè)機(jī)遇。

在陳大同看來，現(xiàn)在正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的黃金時(shí)代。