總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經開區
近日，贛州經開區與名芯有限公司(香港)、電子科技大學廣東電子信息工程研究院(簡稱“電研院”)簽訂三方合作框架協議，總投資200億元的名芯半導體項目順利落戶該區。
據悉，項目分兩期建設：一期投資60億元，建設一條8英寸功率晶圓生產線；二期投資120-140億元，規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。兩期項目達產達標后，預計實現年產值100億元以上。項目涉及的產品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時，項目規劃建設與晶圓關聯的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。
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原文標題：總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經開區
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