近日，國產(chǎn)集成電路裝片機廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡稱“艾科瑞思”）宣布開發(fā)完成集成電路扇出型（Fan-out）封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)備精度達到±3微米，產(chǎn)能達到5000pcs，各方面指標和功能已經(jīng)達到或超過國際先進水平，標志中國在先進芯片設(shè)備完全自主化的進程上，邁出了堅實的一步。

據(jù)了解，艾科瑞思是我國唯一一家產(chǎn)品進入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國產(chǎn)集成電路裝片機廠商，目前該公司產(chǎn)品已經(jīng)成功進入華天科技、兵器工業(yè)集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創(chuàng)等，并分別與其建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

據(jù)艾科瑞思創(chuàng)始人、董事長王敕介紹，集成電路的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為集成電路設(shè)計、制造、封裝及測試。其中，封裝不僅起到將集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和高可靠性。

封裝是集成電路生產(chǎn)的主要環(huán)節(jié)之一，而扇出型封裝目前主要應(yīng)用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動電話芯片（用于蘋果、三星、華為等手機芯片封裝）、車載毫米波雷達（用于ADAS和無人駕駛）等高精尖且高成長性的領(lǐng)域。

在封裝測試環(huán)節(jié)，中國大陸和國際先進水平的差距最小，而且全球產(chǎn)業(yè)向大陸遷移的速度和規(guī)模最為明顯。王敕預(yù)計2017—2022 年間，全球先進封裝 Fan out技術(shù)的市場年復合增長率可達36%。