近日，國內媒體相繼刊發了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報道。消息的細節多來自于對一篇9日韓國科技媒體《THELEC》文章的編譯，稱三星獲得了于7納米EUV工藝，計劃將在明年發布的驍龍865芯片代工“肥單”。

據集微網記者了解和查證，在EUV 7納米工藝上，高通選擇三星代工合作的伏筆早在一年前便已埋下，韓媒此舉，或有吹風造勢之意，而憑借收獲包括高通、英偉達、IBM在內的重要客戶支持，三星在代工領域向臺積電發起沖擊的號角已經吹響。

旗艦芯片代工三星早與高通綁定

在客戶方面，高通今年最大的事兒就是搞定了蘋果，雙方簽了一個“6+2”年的協議讓高通美滋滋。而在去年，高通已經先把三星搞定了。

這兩個和解的背景不盡相同，都是在韓美兩國貿易委員會（KFTC和FTC）對于高通反壟斷一案調查的局面下誕生。蘋果放棄了與高通的全球訴訟，而三星則停止其對于高通在首爾高等法院對韓國公平貿易委員決定進行上訴一案的干預。

與蘋果和解的內容暫且不表，因為時間較短，目前釋放和挖掘的信息有限，請參閱雙方新聞稿中的外交辭令。

而與三星的和解，值得一說。

2018年2月初，高通在發布的同三星和解的新聞稿中這樣表述，稱“與三星修訂長期交叉許可協議并與三星宣布拓展戰略伙伴關系”。這讓很多人會以為雙方只是在授權許可協議上進行了協商，似乎只是個費率的事兒。

但隨后在2018年2月22日，高通在官方的新聞稿中宣布“與三星擴大EUV制程工藝的代工合作”，稱雙方計劃將長達十年的代工合作關系擴展至EUV光刻制程工藝，包括采用三星7納米LPP（Low Power Plus）EUV制程工藝制造未來的驍龍5G芯片。

而高通付給三星1億美元的和解金一事，也是最近在美國FTC訴高通一案的法庭文件中這一信息意外泄漏出來的，一度讓三星顯得很慌。

這樣看來，十年長約、1億和解金以及代工合作構成了高通與三星和解的重要內容。高通在7納米EUV制程工藝上轉投三星，并非此前媒體分析的是因為三星報價比臺積電低（當然7納米EUV確實具有成本優勢）和臺積電7納米產能滿產等原因，更多地是基于對于該技術的看好以及雙方的戰略協議本身。

從近年來雙方的合作上看，三星一直是高通在代工上的伙伴。2016和2017年，三星分別為高通代工了10納米工藝的旗艦芯片驍龍820和驍龍835，直到2018年高通的旗艦芯片驍龍845和855代工才由臺積電接手。

這其中一方面有高通因三星參與的韓國FTC的訴訟官司影響，也有三星在制程上選擇跳過非EUV的7納米工藝有關，在這個階段選擇同臺積電合作有利于高通保持在制程工藝上的領先優勢。但在中端芯片方面，包括驍龍660、驍龍730也依然由三星的11nm LPP和8nm LPP制程工藝打造。

韓媒的報道稱目前的信息基于業內人士提供，并沒有得到高通和三星官方的確認，但雙方應該也不會確認，因為事實本來就是如此。

7納米EUV三星臺積電“二人轉”

韓媒曝光了代工方面的更多細節。對于驍龍865，三星將會在華城市17產線啟動生產，最初的晶圓產能為18000片/月。在華城園區三星投了13億美元為用于EUV產線建設，而今年九月專為高通打造的EUV產線將建設完成，最快將于明年2月實現量產。這也與此前媒體曝光的驍龍865將于2020年年初上市的時間點吻合。

此次由三星代工的驍龍865將會有兩個版本，其中標準版具有LTE基帶、而高端版本集合驍龍X55第二代5G基帶，從而應對目前來自5G方面的產業和市場需求。

7納米LPP（Low Power Plus）EUV制程工藝被普遍視為是7納米制程工藝上下階段的演進方向，又稱二代7納米技術。在進入7納米工藝節點后，三星和臺積電是這個領域中唯二的“玩家”。

與競爭對手臺積電在7納米節點上的策略不同，三星一開始便選擇在7納米 LPP 制程節點上直接導入了EUV技術。

2017年五月，三星率先推出首次采用EUV光刻解決方案的半導體工藝技術。據三星方面稱，相較于其前代10納米FinFET技術，三星的7LPP EUV技術通過更少工藝步驟和更佳良率，不僅極大地降低了工藝復雜性，也帶來了高達40%的面積效率，同時實現10%的性能提升或高達35%的功耗降低。

而同7納米的制程工藝相比，7LPP EUV技術制造的芯片同樣擁有更高流片效率，產量更高，生產所需的掩模數量減少，生產周期短、平均制造成本更低的優勢。

今年4月，三星方面稱華城EUV生產線已經完成建設工作，這意味著7 納米EUV 制程進入量產。三星已經計劃將其7納米EUV方案打造的Exynos 9825芯片搭載到8月發布的Galaxy Note10上。而高通的驍龍865將首發于哪款手機目前尚不可知。

臺積電方面今年5月宣布7納米EUV工藝正式達到量產要求。業內普遍預計基于該工藝的量產芯片產品將是華為海思下一代旗艦麒麟985，將在三季度規模量產，而在第四季度發布的華為Mate30系列，將有望成為最先搭載麒麟985芯片的手機。

盡管目前華為面臨中美貿易爭端的壓力，但臺積電已表示不會影響進度，如果參照去年華為在10月IFA發布麒麟980的節奏和目前已知的信息，繼去年之后，海思麒麟將再次先于高通發布采用先進制程的旗艦芯片。

瘋狂“搶單”三星欲奪臺積電份額

2017年中，三星將晶圓代工業務切割獨立，高調宣布進入代工領域，并要在未來五年內實現代工市占率達到25%，野心不小。

在今年4月30日三星在華城園區舉行的“韓國系統芯片產業愿景和戰略”上，韓國總統文在寅更是站臺支持，文在寅特別強調在代工方面，韓國的目標是到2030年發展成為晶圓代工領域的世界龍頭，已經表明了希望三星未來取代臺積電坐上代工頭把交易的目標，政府也將全力支持。

在這樣的目標牽引和激勵下，攜7納米EUV的優勢，三星代工業務正在瘋狂“搶單”。除了高通之外，目前三星還獲得了包括IBM Power系列處理器、Nvidia下一代GPU等重要客戶的訂單。

收獲這些客戶對于三星而言意義重大。

比如三星同IBM的合作，雖然服務器芯片代工在產量上較一般手機芯片有限，但具有高利潤高價值，臺積電一直垂涎這塊肥肉，但最終花落三星。而對于英偉達而言，是真正放棄了多年合作的臺積電轉投三星而來，再加上此次的高通，在全球前二、三的芯片設計公司加持下，三星代工業務收獲的不只是訂單，還有巨大的信心，將進一步增強其在代工領域的影響力和話語權。

當然，這其中也有臺積電自身的原因，如有業內分析人士指出，目前臺積電7nm制程訂單已經飽和，但臺積電不愿降低7納米、7納米EUV報價，而三星給出了極其誘人的代工價格（臺積電的六成左右），才使得這些廠商轉投三星。

拓墣產業研究院發布的2019年第一季全球晶圓代工排名顯示，臺積電、三星與格芯市占率排名前三。業內分析稱短期內三星將不會對臺積電的市占率產生威脅，因為在7納米上，臺積電還握有蘋果的A13，海思的麒麟985以及AMD全線產品的訂單，但對臺積電2020年的營收將產生影響。