目前，興森科技收入規模與同行相比要小一點，不走大批量板路線，避免同質化。2012年進入半導體領域，是進一步擴大業務規模的機會，當時看有一定的風險，到目前實現產品的升級，技術門檻向高端制造發展，附加值的提升。

從大的方向看，公司的業務依舊是圍線路板行業開展，業務布局明確，賽道的選擇主要從自身的業務模式考慮。

在PCB業務領域

興森科技的PCB業務產品包括樣板和小批量板，公司所定義的樣板是：

單個訂單生產面積在5平方米以下，5~20平方米為小批量板；

樣板屬于細分領域，行業參與者不多，面向客戶研發階段，其價格優勢明顯，產品附加值較高，材料成本占比較量產企業會低一些，毛利率高于小批量和大批量。

應用領域中通訊、計算機、消費類電子占了整個PCB應用領域的主導地位。

從目前行業景氣度看，通訊領域增速相對較快；工業控制領域的需求，還處于去庫存的過程；汽車電子，基礎小，需求也相對要小一些；醫療電子領域相對穩定一些，變化不大。

2018年8月公司披露了擴產計劃，新建中、高端、多層PCB樣板產線15,000平方米/月，達產后預計可實現年均銷售收入10億元。

軍品業務領域

興森科技軍品業務包括PCB樣板和軍用固態硬盤。

據悉，2018年度軍品業務實現銷售收入2.17億元，較去年同期雖下降，但下降的主要原因是公司對軍品PCB業務的客戶全面進行了梳理并重新進行了定義，對客戶結構進行了優化，部分原列入軍品PCB業務統計的客戶本年度不再列入軍品PCB銷售收入統計范圍，導致本年軍品銷售收入同比去年略有下滑。

但從同比口徑上來看，軍品營收較去年仍有所增長；

子公司湖南源科運營效力持續提升，軍用固態存儲產品全年實現銷售收入5407.79萬元，較上年相比大幅增長214.59%；

全年最終實現扭虧并微幅盈利，目前經營情況良好，訂單獲取穩定。

在半導體業務領域

興森科技的半導體業務包含半導體測試板和IC封裝基板。

其中，半導體測試版業務起步較早，不是標準化產品，實現了技術的延伸和提升，主力以接口板為主。

業務包括美國HARBOR公司和上海澤豐。

IC封裝基板業務，興森科技于2015年第四季度，實現量產能力。

經過這幾年的打磨，實現客戶、技術、團隊等積累，2018年9月通過三星正式認證，公司認為，通過三星認證的戰略意義更重于經濟意義。IC封裝基板，有規模效益要求，是量產概念。

關于中美貿易摩擦對公司的影響

興森科技表示，公司的海外業務，客戶主要集中在歐洲、俄羅斯、亞洲等區域；而子公司美國Harbor基本為本土企業提供服務；原材料方面，公司生產經營所使用的主要原材料，核心供應商以國內為主。

從全年看，公司評估整體影響不大，但個別月份會有影響，消費類電子領域受到的影響程度最大，但公司涉足很少。