DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
此封裝法為最早采用的IC封裝技術(shù)，具有性能優(yōu)良，可靠性高的優(yōu)勢，適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，適用于小型且不需接太多線的晶片。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。
特性：
1.電器壽命：每個(gè)開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來DIP封裝回?fù)軇?000次
2.開關(guān)不常切換的額定電流：100mA，耐壓50VDC
3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA，耐壓24VDC
4.接觸阻抗：（a）初始值最大50mΩ；（b）測試后最大值100mΩ
5.絕緣阻抗：最小100mΩ，500VDC
6.耐壓強(qiáng)度：500VAC/1分鐘
7.極際電容：最大5pF
8.回路：單接點(diǎn)單選擇：DS（S），DP（L）
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